明星编辑电脑机箱的外观虽然千差万别，但内部都是一样方方正正的铁壳子，散热性能因何有差异？无非是通风设计有所不同。如果没有冷热空气不断循环，机箱就是一个电烤炉，电源功率近似于烤炉功率，只是烘烤的并不是美味佳肴，而是我们的电脑硬件。
优秀的机箱会将热空气不断抽出，让箱外冷空气持续进入，使“烤炉”变成硬件的空调房，气流流动的轨迹就是风道，它决定了机箱的散热性能。Intel早在2001年就提出了CAG 1.0标准，全称为Chassis Air Guide，意为“机箱空气引导设计规范”，它是Intel提出的机箱风道设计模版，为的是保证Pentium 4散热器的周边环境温度不高于38度。
Intel CAG规范的风道走势
2003年CAG 1.1标准发布，这个换汤不换药的规范加入了机箱侧板通风设计。至今为止，市场上绝大多数机箱的设计都遵循Intel的CAG规范，这个2003年的机箱风道设计标准是否适用于目前的硬件环境？我们来分析一下。
侧板导风筒会使风道散乱
著名的导风罩很容易与侧吹式散热器产生兼容问题，即便是把这个导风罩拆掉，留下的侧板开孔也会使机箱风道散乱。
独立显卡会使风道效果打折扣
机箱散热是一个整体，如果散热设计只针对CPU，完全不考虑显卡，得到结果就会与初衷截然相反。独立显卡或多或少都会影响到前置风扇的效果，进风气流被阻碍的情况下，CPU热量会堆积造成箱内整体温度上升。
CAG机箱的显卡与电源散热效果极差
CAG规范的风道设计用一个词来形容，就是形同虚设。机箱风道设计规范迟迟没有更新，今天我们就用传统的机箱与流行的电源下置机箱测试各种风道走势，对比CPU、显卡、主板、硬盘的温度，弄清楚到底谁是电脑散热的最大瓶颈，是散热器还是机箱？
