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冰麒麟II内部风道全解析

硬盘散热存隐忧 顶尖机箱风道还缺啥?

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 刘亮 【原创】 2010年05月20日 06:25 评论

    散热风道对于机箱的整体散热性能起到了至关重要的作用,如果说一款机箱的风道不够顺畅的话,它的散热系统将会面临巨大的压力。相反,如果机箱的风道非常顺畅的话,对于机箱的整体散热性能将会大有裨益,从银欣乌鸦2的垂直散热风道设计大获成功便可见一斑。

    在散热风道设计方面,冰麒麟II也有很多独到之处,主要表现在4方面:1)硬盘独立散热;2)电源下置,电源独立风道散热;3)Intel TAC 2.0 规范,加强独立显卡CPU散热;4)前后12CM风扇,一进一出,机箱内部整体形成对流散热。


硬盘散热存隐忧 顶尖机箱风道还缺啥?
冰麒麟II整体散热风道

    首先来了解一下冰麒麟II的内部对流式风道。冰麒麟II配备了前置12CM进风风扇和后置12CM出风风扇,一进一出可以形成整体对流式散热,这也是市面上大部分机箱都具备的风道设计。冰麒麟II的第三个风道“硬盘独立散热风道”也是冰麒麟II机箱的精髓所在。前文我们已经提到,冰麒麟II可以利用特殊的通风管道,直接把机箱外面的冷风导入,对硬盘的上表面形成垂直直吹风道,提供最直接散热保护。

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Intel TAC 2.0散热风道(左)硬盘独立散热风道(右)

    此外,冰麒麟II采用电源下置的设计方案,电源可以直接吸入箱外冷空气,降低电源风扇转速,减少噪音,大大延长电源使用寿命,而且由于机箱的重心下移后,也可以很好的降低机箱的共振。

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电源下置风道(左)内部对流式风道(右)

    最后要介绍的是Intel TAC 2.0散热风道。近年来,随着CPU、GPU热设计功耗的不断飙升,机箱内的散热压力也随之水涨船高,Intel TAC 2.0标准应用而生。值得一提的是,冰麒麟II在Intel TAC 2.0基础上增加了2个风扇位,可安装12、14CM规格的散热风扇风扇,可以把机箱外面的冷空气直接导入,让机箱内的cpu、独立显卡以及北桥芯片散热获得更好的散热环境。

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前置进风风扇(左)、两个侧板进风风扇(右)

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后置出风风扇(左)、底部电源位和进风风扇(右)

    就像是跑车之于赛道一样,对于机箱而言,只有优良的风道而没有出色的散热系统的话也是不行的。冰麒麟II的散热系统主要包括了四个风扇(风扇位):一个前置进风风扇(选配)、两个侧板进风风扇(选配)、一个后置出风风扇(标配)以及底部电源位和进风风扇(选配),总体配备还是非常丰富的,足以让机箱内形成强劲的风道。

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