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精明选购 为你揭开38度机箱神秘面纱

类型:转载 作者:瘦马 日期:2004-12-30 17:30:51




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       38℃,比正常的人体温度只高出1.5℃,即使搁在人体上,也不过是属于轻微发烧的范畴(非典期间例外)。然而随着目前市场上关于38℃机箱概念的爆炒,面对现在市场上出现的很多自称是38度的机箱,我们对于这样一个曾经极其敏感的温度又有了一个全新的认识,但是至于对这概念的认识是停留在感性还是理性上层面,就另当别论了。而今天,笔者就是要带大家从规范的角度上去完全理性的探讨一下38℃机箱的秘密。

38℃概念的由来


38℃机箱的设计草图

某38℃机箱成品

  既然38℃是一个关于机箱的温度指数,追根溯源,那就要从38℃这个指数是怎么得来的开始谈起。

  按照intel的说法,当扣好机箱盖后,CPU散热片上方2CM处的温度就代表这个机箱的内部温度,也就是多少度的机箱,目前,一般自己DIY的PC都在42度左右,所以就称之为42度机箱,从这里就不难理解,所谓38℃机箱就是指可以将CPU散热器上方2CM处温度控制在38℃的机箱。

  而为什么要将CPU散热器上方的温度控制在38℃的问题,相信不用笔者说,每一位用着高主频CPU的朋友都会异口同声的说出答案。显然Intel也意识到了问题的严重性,为了确保自己的处理器能在一个安全的环境内工作,于是便推出了一个机箱散热标准测试CAG(Chasis Air Guide 机箱散热风流设计规范)规范,此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案,前年Intel 推出了CAG1.0标准,即在25℃室温下,规定机箱内CPU散热器上方2厘米处的四点平均温度不能超过42℃,随着CPU主频的快速提升,发热量也在不断飙升,为了从容应对此种情况,Inte去年推出了近乎于苛刻的CAG1.1标准,即在25℃室温下,机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃,达到这个标准的机箱则称为38℃机箱,这也就是38℃机箱的由来。

CGA规范和TGA认证

  说到38℃的机箱,就不能不提到这个概念的始作俑者——Intel,但实际上,Intel却没有直接给38℃机箱下过任何定义,而是代之以CAG1.1规范和TAG1.1认证来说明。所谓的38℃概念,不过是我们的机箱厂商聪明的截取了规范中38℃这个敏感的字眼来作为卖点,完全可以理解为是一种市场策略,换言之,所谓38℃机箱,表面上是指符合Intel所制定的CAG1.1规范和TAG1.1认证的机箱,和CAG规范、TAC认证有着扯不断、理还乱的关系,但实际上却不一定,产品有没有做到符合CAG1.1规范、TGC1.1认证,完全取决于厂商的良心,因为这个命名明显钻了Intel的漏洞,犯了偷换概念的毛病,因为在CAG1.1的规范中,Intel明确指出了在机箱侧面板上必须要有一个对显卡进行散热的通风,关于这一点,将在下文中的CAG1.1规范中详细说明,那究竟什么是才是CAG1.1规范和TAG1.1认证呢?

  CAG规范的英文全称为Chassis Air Guide(散热风道设计指南),从上文可以得知,其实CAG规范并不是一个很新鲜的概念,它是早已客观存在的,只不过因为当时的CPU发热量并不惊人,所以该规范才没有引起我们的足够重视而已。

  CAG1.0具体的规范是:在机箱的侧面板上引入直径约60mm的可调节导气管,并在机箱后侧使用80mm的排风扇,仅此而已。面对发热量越来越恐怖的CPU,1.0版本规范的散热措施有些跟吃力了,于是在1.0的基础上稍加改动,CAG1.1版本横空出世,它最大的改变之处除了将侧面板气导管增大到 80mm,机箱后侧排风扇增大到 92mm外,另外还在图形卡和PCI插槽之上新增了一个侧面板通风,为同样朝着高发热量进军的图形芯片提供了额外的冷却,这样一来,不论是高频处理器还是高速显卡,CAG1.1都可以从容应对,让它们共同工作在一个舒适的机箱环境中。

  TAC的英文全称是Thermally Advantaged Chassis(机箱设计认证),从它的中文字面上可以看出,相对于CAG规范的单一性来讲,TAC是对于制造机箱的一个很全面的规范,可以说是一个机箱规范的总合,其中不仅仅包括了散热风道设计(CAG),还包括了诸如防磁设计(EMI)、噪音控制设计等等关于机箱设计全方位的设计规范认证。

  从对CAG规范和TAC认证的了解中,我们可以得知,如果我们选购的机箱通过了TAC1.1认证,那毫无疑问,这个机箱肯定是符合Intel的38℃标准,也肯定是符合CAG1.1规范的;但是如果机箱仅仅突出了一个38℃的卖点,那它到底有没有符合CAG1.1规范,通过TAC1.1认证,那还要再结合规范、认证进行一番比对才能下最终的结论。



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资料来源:IT.com.cn
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