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    发烧有余地 大空间游戏机箱就选这些

      [  中关村在线 原创  ]   作者:张吉浩   |  责编:赵悟省

        纵观PC行业,CPU单核性能的提升已经变得越来越难,这些年性能的进步多得益于制程工艺的进步,CPU未来的发展趋势是多核,面积也将更大。大家比较一下AMD的线程撕裂者和其以往的CPU就能看出区别。

        同样,基于英伟达新一代Volta架构的计算卡Tesla V100,集成了21亿晶体管,核心面积同样空前暴增。制程工艺再有几代就会达到极限,堆料、提频似乎成为了未来PC发展的一个趋势。而主机性能的提升,未来可能真就靠堆硬件了。

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        对硬件就会有三个问题,空间、散热和钢板厚度,这三点也是选择机箱所要考虑的。大空间可以兼容更多的设备,让发烧有余地;发烧硬件多,功耗自然就大,散热的压力就大,这就需要机箱内部空气流畅,也就是风道要好;钢板厚度是稳定承载硬件的关键,厚钢板不仅有助于机箱内部的静音,还能够对内部硬件起到很好的保护作用。

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        说了这么多,大家可能对机箱有了一定的概念,下边我们就为大家选择了一些优质大空间的机箱产品,大家可以比较一下它们的上述三点,参考购买。

        

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    power.zol.com.cn true http://power.zol.com.cn/674/6749045.html report 878 纵观PC行业,CPU单核性能的提升已经变得越来越难,这些年性能的进步多得益于制程工艺的进步,CPU未来的发展趋势是多核,面积也将更大。大家比较一下AMD的线程撕裂者和其以往的CPU就能看出区别。同样,基于英伟达新一代Volta架构的计算卡Tesla V100,集成了21亿晶体...
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