测试笔记本底座的散热性能远不如测试芯片散热器那么方便。芯片内通常都整合了温度传感器,用专用软件显示数值即可。可是受笔记本散热底座影响最明显的非CPU温度,而是底部机壳温度,后者必须成为散热性能评价的主要依据。于是我们采用测温万用表连接热敏电阻探头,设法得到机壳的温度数据。
刀片式散热器是整个笔记本热量最为集中的部位,热敏探头插入刀片散热器下方的孔内,可以精确检测这个热量集中点的温度状态。
在测试散热底座的过程中,使用SP2004将T43的处理器提升至100%负载,致使其全速工作,进入最高发热状态。SP2004运行至10分钟左右时截图记录CPU温度数值,散热效果得分会结合处理器、外壳这两方面的温度情况而定。测试环境温度为28℃。
一切准备就绪,下面进入最后的测试环节。