侧盖开孔无风扇测试

● 侧盖开孔无风扇测试

　　严谨的测试必须考虑到最坏的情况，考虑到部分人所爱好的超频，测试中这颗i7 920处理器的运行状态为200×20 @4GHz，核心电压设1.22V，超线程技术关闭。首先我们测试侧板开孔但不加风扇时CPU和GPU的温控情况。

◎ 全局负载测试

　　总所周知，在大型3D游戏中CPU和GPU可能同时出现较高的负载，为模拟这个现象，我们采用Prime95和RealtimeHDR同时灼烧CPU和GPU，这项测试主要是检验显卡发热对CPU散热造成的影响。

全局负载测试CPU核心平均温度：77.25℃

◎ 显卡极致负载测试

显卡极致负载测试温度：86℃

　　Furmark可以将GTX260+的每个SP处理器都用于像素着色，理论负载程度达到100%，显卡进入最高发热状态。G200核心本身发热量较高，满载后核心发热的效率超过机箱固有风道的散热效率，没有主动气流进入，仅依靠侧盖开孔的自然对流无法获得最理想的散热效果。开放式显卡散热器鳍片阵列的散热性能由于热饱和而被抹杀。

◎ 两种负载机箱内环境温度

　
全局负载环境温度                显卡极致负载环境温度

　　从万用表的环境温度读数中可以看出，仅仅依靠一枚后置排气风扇形成的风道对控制机箱内环境温度起不了多大作用，在显卡极致负载时环境温度险些突破50℃，比室温高了24℃。这同时也说明通过风道的改造，散热效果还有很大提升的空间。