明星编辑● 前文回顾
小型机箱、迷你机箱的主要设计宗旨是节省占地空间，令电脑家电化，与居家生活融为一体。但是狭小的空间不可避免地会削弱机箱内各个硬件的散热效果，设计者所能做的只是绞尽脑汁地去缓解它。一般最常见的办法就是限制兼容硬件的规格，例如大多数小型机箱、迷你机箱只适应MiniATX主板、刀片式显卡以及非制式标准的低功率电源。
前段时间我们为大家介绍了一款由动力火车（Power Train）出品的智眩315小型机箱，它却一反常态，竟设计成可兼容当今顶级性能平台。在《蛇能吞象 全兼容小型机箱装机实测》一文中我们已向读者展示了智眩315的兼容能力：一套Core i7平台很顺利地便被装入，其中还包括一片Geforce 9800GT显卡和一台标准ATX电源。 测试证明了这款小型机箱可以使用目前为常规机箱设计的一切硬件。
智眩315机箱目前有黑红两色可选
动力火车智眩315小型机箱外观尺寸
但是马上有读者对其散热效果提出了质疑。确实，如此狭小的空间装入全尺寸平台显得更加拥挤，似乎所有的热量都会聚集在一起。然而没有金刚钻揽不了瓷器活儿，对硬件的兼容不仅仅是“能放入其中”，还必须妥善支持它们运转。智眩315机箱为此将机箱内部大部分格局重新设计，尽量将各个硬件发出的热量分散，从四面八方释放出机箱，从而降低局部的散热压力。因为空间的限制不允许它安装体积过大的散热设备。
智眩315机箱内部结构
下面依然藉由上次“蛇吞象”装机测试中使用的Core i7平台，向读者展示智眩315机箱的散热设计特点。最后，我们还会对比这套平台在裸机和装入智眩315之后的散热情况，用实测数据说明问题。
● 测试中与散热相关的主要硬件
主板：BIOSTAR Tpower X58A（全尺寸ATX规格，目前市售桌面级主板中的最大尺寸）
9800GT显卡
显卡：Inno3D Geforce 9800GT（中等长度PCB的显卡，已换装效果较好的鳍片开放式散热器）
安耐美火蝠风扇
超频三迷你红海
散热：转速1500rpm的安耐美火蝠8cm风扇以及高度最低的侧吹式CPU散热器—超频三Mini红海。
下面我们将包括上述产品在内的全部硬件装入智眩315机箱，并解析它的散热设计。
小型机箱想做好兼容性，最头疼的并不是主板，而是电源。要保证兼容全尺寸ATX主板，通常只需维持一定的机箱长度，裁剪高度和宽度即可。但标准ATX电源不像主板那样呈薄片状，它是一个体积硕大的立方体，设计小型机箱时无论缩减长宽高哪一条轴都极有可能使传统布局作废，这就需要设计师重新动脑规划了。
● 内部格局重新规划
智眩315机箱将电源放置在传统机箱的硬盘仓位处。普通用户对硬盘位的使用率并不高，最常见的是一台电脑只装一块硬盘，那么硬盘仓位大量的剩余空间纯属浪费，不如让硬盘的位置与电源对调，小巧的硬盘不会妨碍其它主要硬件的安装与散热。
智眩315机箱将传统电源、硬盘位置对调
电源排热口向前
电源的排热口向前，不过发出的热量不会淤积在前塑料面板与金属框架之间的夹缝中。
● 构建独立风道，电源可180°翻转
前面板一侧开设有电源散热孔，将电源放出的热气引流出机箱外。电源的放置姿态可以做水平方向的180°翻转， 用户可以选择电源是从机箱哪一侧进气，两侧均事先预留好了进气风道。
智眩315机箱外侧面电源进风口
电源进风口特写
前面板侧面开设电源散热孔
如图所示，在主板托盘上电源的放置区域开设了进气口，机箱侧盖上也开设了相应的网孔，电源可以从机箱外侧面吸入冷空气，再从机箱前部排出，形成独立的风道，不易对机箱内其它硬件产生影响。
开放式显卡散热器最需要什么？
● 底部开孔是显卡散热的关键
机箱底部，正对显卡风扇的位置开孔，可以利用显卡风扇形成的负压，致使机箱底部的冷空气补充进入，加强显卡散热效果，同时也符合热气上升原理。我们曾通过一篇测试来证实机箱底部开孔对显卡散热的帮助《疯狂测试！机箱底部开孔显卡风扇可免？》
底部开孔有助于显卡散热
显卡风扇从机箱底部抓取冷空气
● 硬盘几乎半裸露
硬盘仓位两面透风
硬盘实际上是最容易受忽视的发热大户，它的散热一般不受重视的缘故是因为即使没有为它做任何散热措施也不容易出纰漏。但是硬盘发出的热量却实实在在地在那儿，若不妥善处理，虽然对硬盘本身无关紧要，但会加热机箱环境温度，影响其它硬件，尤其是在如此狭小的机箱内。
位于机箱后上角的硬盘位，正后方与上方开设了散热网孔，增强与外界的空气对流，防止硬盘热量堆积。
智眩315的整体风道走向与常规机箱无异。开放式显卡散热器将热气向上抛出，侧吹式的CPU散热器以及顺应其风道的机箱排热扇可以将显卡和CPU的热量送出机箱外。
机箱内部风道示意图
侧面开孔有有助于空气对流
机箱后置排热风扇
小型机箱无法安装12cm排气风扇，8cm风扇需要较高转速方能起到排热效果，所以更需选择质量优异的较静音的产品。 本次测试中CPU散热器与后置排气均采用了具备磁浮气压轴承专利技术的安耐美火蝠风扇，转速1500rpm，仿生学的蝙翼型扇叶能额外产生20%的风量，且非常静音。
● 裸机测试 用作对比
为对比智眩315机箱对硬件发热的控制能力，我们首先测试这套平台在裸机状态的发热情况。测试分CPU满载与显卡满载两步，分别采用著名的CPU稳定性测试软件Prime95与显卡稳定性测试软件Furmark 。
测试中这颗Core i7开启超线程技术，频率维持于默认的133×20 @2.66GHz，CPU电压使用Intel SEPC标准的1.18V。选用小型机箱的用户以稳定为第一指标，不会对性能有过高要求，因此本次测试不对CPU超频。
裸机测试平台特写
裸机CPU满载测试平均温度：72℃
CPU满载测试半小时之后去四颗核心的平均温度。
裸机显卡满载测试温度：65℃
显卡满载400秒后取Furmark最终显示的温度数值。
通过刚才的裸机测试，我们得出了这套平台的散热系统在理论最佳环境下的温控状况，CPU为72℃，显卡是65℃。下面装入智眩315机箱后，温度上升的幅度将决定这款机箱内否真正地支撑全尺寸平台运转。在室温28℃的环境下，我们开始机箱内的散热测试。
机箱内测试平台特写
机箱内CPU满载测试平均温度：84℃
毫无疑问，Core i7开启超线程后巨大的发热量需要外界冷空气帮助方能有效压制温度，但小型机箱很难设计出进气风道。好在智眩315机箱浑身多孔，可以利用强劲排风形成的负压使一些冷空气渗入。
如此一来尽管空间狭小、CPU散热器体型单薄，但温度并未失控。8线程满载时相比裸机状态提升了12℃/16%，仍属于Intel Core i7安全范围。
机箱内显卡满载测试温度：72℃
显卡的发热似乎飘忽不定，最后稳定在72℃，相比裸机状态只提升了7℃/10.7%。据分析，这主要是得益于横向贯穿机箱侧盖的大面积开孔，可以有效防止开放式显卡散热器造成热量淤积或热饱和现象。
根据以往机箱散热测试的经验，裸机平台装入常规机箱后整体发热会平均升温10℃左右，这是指在满载状态。因为即使是发热量较高的发烧级配置，待机状态也不会对硬件的健康形成威胁。
● 测试结论
智眩315机箱作为一款以节省空间、提升视觉效果为主要目的的产品，能让狭小内部空间的散热效果达到几乎等同常规机箱的程度，这源于设计者周到的考虑。它尽量使位于核心硬件周边的其它发热部件自成散热体系，减少对位于的中央CPU与GPU的干扰。同时在没有主动进气系统的情况下，机箱排风扇形成的负压较大，智眩315巧妙地利用它们让外部冷空气从适当的位置流入，特别是开放式显卡散热模式受益匪浅。
综上所述，智眩315小型机箱利用将发热各个击破的办法获得了维持顶级发烧平台安全运转的能力。当然这只是模拟最坏情况的理论测试，并非推荐用户在实际使用中用其搭配顶级平台。若用户使用级别低一些的硬件配置，要维持安全稳定则更是小菜一碟。
