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电脑机箱的外观虽然千差万别,但内部都是一样方方正正的铁壳子,散热性能因何有差异?无非是通风设计有所不同。如果没有冷热空气不断循环,机箱就是一个电烤炉,电源功率近似于烤炉功率,只是烘烤的并不是美味佳肴,而是我们的电脑硬件。
38℃机箱常见弊端
优秀的机箱会将热空气不断抽出,让箱外冷空气持续进入,使“烤炉”变成硬件的空调房,气流流动的轨迹就是风道,它决定了机箱的散热性能。Intel早在2001年就提出了CAG 1.0标准,全称为Chassis Air Guide,意为“机箱空气引导设计规范”,它是Intel提出的机箱风道设计模版,为的是保证Pentium 4散热器的周边环境温度不高于38度。
机箱散热是一个整体,如果散热设计只针对CPU,完全不考虑显卡,得到结果就会与初衷截然相反。独立显卡或多或少都会影响到前置风扇的效果,进风气流被阻碍的情况下,CPU热量会堆积造成箱内整体温度上升。
CAG规范的风道设计用一个词来形容,就是形同虚设。机箱风道设计规范迟迟没有更新,今天我们就用传统的机箱与流行的电源下置机箱测试各种风道走势,对比CPU、显卡、主板、硬盘的温度,弄清楚到底谁是电脑散热的最大瓶颈,是散热器还是机箱?
☆原文链接:冰箱烤炉相隔仅一线 破解机箱散热迷思