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传统的水平风道简单有效,与Intel ATX架构标准相吻合。联力K58与大多数玩家机箱所做的一样,在原有的Intel 38℃基础上作出改进,让电源下置自成一个封闭独立的散热体系,不易对机箱内其它硬件产生影响。
电源下置后,显卡与机箱底部的距离放远,前置进气风扇向内部补充的冷空气更容易被显卡散热器利用,显卡散热效果的改善是毋庸置疑的,之前我们通过多篇测试证实。
● 电源下置不够完美,还需画龙点睛!
不过,电压下置也不无弊端。原本机箱顶部能够垂直吸气的电源风扇不复存在,热空气上升的原理使部分热量容易在机箱顶部淤积。于是在机箱顶部开设散热窗口便成为电源下置结构的画龙点睛之笔,联力歇斯底里式地做到了这一点。
K58机箱顶盖由塑料制成,开设了矩形的“百叶窗”散热网口,将这个塑料部件拆卸可以看到联力为缓解顶部积热而做出的疯狂举措。
机箱顶部钢板开设了两个直径达到14cm的田字格窗口,若不是“百叶窗”遮挡,可以说它是一个无顶机箱。
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