不同风道散热性能测试

    上一页提到过，华硕TA-M2的散热设计有四个重点：前面板冲孔网、侧板2个12cm风扇入风、前置12cm风扇直吹显卡、后置高速风扇抽风。我们针对上述散热设计进行以下的测试项目，找出华硕TA-M2散热能力强大的根源，然后把有效的散热设计移植到低价机箱上面。

全新的TA-M2应该是附带2个12cm风扇的

    侧板双风扇：华硕送测的TA-M2机箱侧板没有预置风扇，也没有机箱附件，并且外观有划痕。这里我们给侧板加装2个12cm风扇，与前后两个风扇一起组成完整的散热设计。

    侧板无风扇：卸下侧板上两个12cm风扇，仅保留前后置两个12cm风扇的状态。这是为了对比得出侧板加装风扇提升了多少散热性能。

    屏敝侧板通风：把通风的侧板完全封闭，用来测试侧板通风对机箱散热性能的印象。

    关闭前置风扇：把前置风扇关闭，测试前置风扇对机箱散热的影响。

    从测试结果可以看出，关闭前置风扇对散热性能的影响微乎其微，只有硬盘因为得不到风扇吹风，温度提升了4℃；关闭侧板风扇后主板与显卡温度飙升，因为它们丧失了风扇直吹；屏敝侧板通风后散热效果一落千丈，温度暴涨！

    由此可见，传统机箱的弊端在于进风的缺失，显卡或硬盘位挡到了前置风扇的进风，当华硕TA-M2用强大的侧板通风设计弥补了进风的瓶颈，辅以高转速后置风扇加速空气流通的效率后，当然会有优秀的散热效果。

    从华硕TA-M2上，我们还可以看到侧板加装风扇对显卡与北桥的影响。低价机箱无法实现强大风道的现实情况下，风扇直吹是最好的解决方案，下面我们分析一下如何让普通机箱复制华硕TA-M2。