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在CPU周边元件发热带来的不稳定隐患中，影响最明显的是北桥和内存。尤其是当前使用最广泛的Intel LGA775平台，它的内存控制器集成在北桥中，北桥过热将直接导致内存读写出错，而内存本身温度过高也可能丧失稳定性。下压式散热器之所以能保持大量的拥护者，主要原因就在于此。
● 北桥过热是稳定性的最大杀手
然而其实北桥与内存的发热是被妖魔化了，它们并不是只要没有风吹就一定会崩溃。只要设计思路是被动散热，那么厂商在检测产品的时候就不会将有风吹作为前提，这是极不严谨的做法。因此在有基本质量保障的主板上，被动散热的北桥芯片可以在无风的环境下支撑一定的高温，除非突破温度极限，否则就一直能够保持稳定。
北桥芯片与内存
决定北桥芯片发热量的原因主要有两点，总线频率和电压。北桥的时钟频率实际上就是CPU的外频，也称为总线频率，只要是在这条工作线路上的所有芯片都必须保持一致的时钟频率方能完成数据的交换。而电压很好理解，电压越高，热功耗也越大。
主板上的CPU供电模块
CPU供电模块可以承受的热量通常高于北桥芯片，由它引发故障的几率较小，且它的发热变化只跟CPU本身的功耗关联，即CPU主频与核心电压。但若主板采用了有热管从MOSFET连到北桥的一体式散热模组，在完全被动散热下，它们之间的热差传递会产生负面效果。
● 热成像可找出侧吹与下压的适用临界点
无论是时钟频率提高还是电压提高，大都来源于对CPU的超频，或者是更换了默认外频更高的CPU。那么本文我们的测试任务主线开始清晰：就以用户保有量最大的Intel LGA775平台为例，在多高的外频下，我们可以无忧无虑地使用侧吹式散热器，享受它带来的极致散热性能。而当外频超过多少时，下压式散热器成为最可靠的伴侣？
福禄克热成像仪Ti20
下面，我们将使用两款价格相近，体积规格相仿的侧吹式和下压式散热器做对比测试。测试中使用热成像仪观察不同CPU外频下，北桥温度的变化，大致确定出在北桥芯片得不到风力照顾时仍能保持稳定的频率范围。
