保护硬盘 先马冰麒麟引领机箱散热新概念

    硬件快速升级，性能大幅度提升，带来了畅快淋漓的使用体验，但功耗也越发恐怖，主机的散热问题更加凸显。作为电脑配件中重要的组成部分，机箱的散热方式一直跟随硬件技术发展、产品更新换代而不断变化。

    从CAG 1.1标准的38度机箱，到TAC 2.0标准机箱，Intel不断提出新的方案以满足硬件的散热要求。

    Intel CAG1.1机箱规范明确指出了机箱在设计中为CPU专门设计导热排风管道，从而解决CPU的散热问题。规范中将CPU上方的空气温度控制在38℃以内，也就是38°机箱标准。

先马38度机箱

    随着制造工艺的进步，CPU功耗大幅度降低，机箱内部的散热重点已经转移到显卡上来。为此，intel发布了新的散热规范——TAC 2.0，主要针对PCI显卡兼顾CPU散热。

TAC 2.0机箱风道示意

    近年来，随着硬盘转速、读写数据量的增加，硬盘的发热量也随之增大，普通机箱已经难以满足硬盘的散热要求。酷热的运行环境，使得硬盘损坏率大大提高，用户的数据安全受到严重威胁。为此，先马推出首创冰麒麟硬盘保护机箱，引领机箱散热新概念。

先马冰麒麟机箱

    冰麒麟机箱是先马的专利产品，专门针对硬盘设计了散热系统，在硬盘位上方有散热风扇及导风罩，配合前面板的金属网形成独立散热风道，确保硬盘有一个良好的工作环境，有助于延长硬盘寿命。

冰麒麟机箱为硬盘散热

    先马冰麒麟机箱，在Intel TAC 2.0散热标准的前提下，兼顾CPU和加强显卡散热的同时，增加了独创的硬盘散热功能，引领机箱散热的新概念，为硬盘降温，保护用户的数据安全。

冰麒麟机箱风道示意

    作为著名的机箱制造商，先马拥有国内一流的专业机箱研发团队，专门针对用户的实际运用需求，为DIY用户提供最新、最专业的机箱产品。其旗下的忽雷、HTPC等系列产品都深受消费者的好评，并成为很多专业玩家的首选产品。