机箱风道设计比拼

● 劲睿X5机箱风道设计 

　　大水牛 劲睿X5机箱的散热风道设计沿用常规思路，前后各设计有进气、排气风扇孔位，均支持12cm风扇。其中后置排气风扇的空位还可兼容尺寸更小的9cm、8cm风扇。这两枚风扇一进一出，组成简单有效的水平式机箱风道。

　
劲睿X5机箱前后面板各有12cm风扇孔位

　　传统电源上置结构对显卡散热的优化逊于电源下置，不过后者电源容易吸附放置面上积累的灰尘，尤其是当机箱放在底面上时，进灰现象十分严重。消费者必须认识到一点，电源除尘比任何其它设备除尘都要麻烦，要彻底清理必须拆开外壳，但那样会失去质保。此外，劲睿X5侧盖上的大面积开孔也弥补了一些电源上置对显卡散热优化的不足。

常规水平式机箱风道

● PC-K58机箱风道设计

　　联力PC-K58虽然采用电源下置结构，但是风道模式与前者相同，仍是前进后出的水平风道。只是顶部大面积镂空后可以利用热气上升原理驱散原本容易在顶部风道盲区内淤积的热空气。虽然从机箱顶部的开孔形状上看，它们似乎可以加装垂直排气风扇，但是形状奇特的风扇固定孔和超大开孔尺寸显然让用户不易为其配置吻合的风扇，多数情况下只能用作自然散热。

PC-K58百叶窗式顶盖设计

PC-K58风道散热示意图

　　PC-K58机箱的电源下置结构让显卡距离机箱底壳较远，有足够的空间吸附前方进入的冷空气，固对显卡散热较为有利。不过它的侧盖上没有开孔，这样若使用开放式显卡散热器，必然会导致机箱内温度升高。

　　劲睿X5机箱顶部没有开孔，不过侧板上的开孔可以让开放式显卡散热器释放的热空气散发到机箱外，这对显卡散热十分重要。如有特殊需要，还可以在侧板上安装风扇，直吹北桥、供电模块等主板高热区，以解燃眉之急。