明星编辑回顾计算机这10年来的变革，是否有一些经典的产品让你久久无法忘怀呢？或许你已无法记得你用过的硬件。但是有一个处理器你一定记忆深刻，那就是奔腾4处理器。奔腾4处理器不仅是性能出众，它的出现也使散热问题成为了攒机时所必须考虑的一个因素。早期的奔腾4因为巨大的发热量，普遍不被看好。后来Intel为了推广它的处理器，牵头制定了一个散热方案，并沿用至今。
Intel在2001年为发热大户奔腾4处理器想了一个散热方案，那就是CAG规范。其中我们最为熟知的就是38℃机箱和侧板上可伸缩的导管。
38°规范示意图
所谓38度机箱主要是针对处理器来说的，按照INTEL规定在处理器散热器上放2cm处对四点进行测温然后去平均值，满载情况下如果数值等于或小于38℃那么这款机箱就是一款38℃产品。在当时，38℃机箱的出现使处理器的温度骤降，整台主机都得到了降温。
当年的规范已经与现在的产品相冲突
经过多年的普及，目前在市场上基本上每个机箱都符合这个规范。时过境迁，当初顶级的奔腾4早已经淡出了市场。当时原本很冷静的显卡如今发热已经超越了处理器成为了机箱中最热的部件。
对于CPU散热来说越来越流行更加风道化的侧吹式散热。但是侧吹式散热又与CAG规范不兼容。那么38℃的机箱是否还能继续发挥它的作用呢？
硕大的散热器层出不穷，在选配昂贵的散热器组建成豪华平台之后，高端配件所产生的巨大热量如果全部停留在机箱内将很是问题，老态的38℃机箱是否还能继续为功耗大户们提供风道服务？
2001年的主流主机的功耗只有100W左右，而现在单单是CPU的功耗就达到了100W，再算上显卡150W。250W的功耗带来的热量仅靠一个8年前制定的方案排出机箱这似乎有些不可思议。
所以今天，我们就要用当下主流的平台来测试一个遵循Intel规范的机箱到底有没有拖我们整机散热的后腿。38℃风道能否依然适用于主流硬件？
38°升级版40°规范横空出世
可是头脑聪明的Intel又怎么会不知道自己制定的CAG规范已经逐渐出现老态，AMD和Intel都在打节能牌，然而显卡和北桥的发热量竟出现了超过CPU的趋势。
更加令Intel头痛的是侧吹式散热器的性能超越了下压式。用户纷纷选用侧吹式散热器，结果发现CAG规范中要求带的导风筒竟然和侧吹式散热器冲突。用户不得不费劲的将导风筒拆掉才行。这是何等的尴尬？
CAG1.1规范 TAC2.0规范
于是Intel急中生智，发布了TAC2.0规范。简单的说两个规范的差异就在侧板上，新规范取消了导风筒，取消了原有的两个打孔区域取而代之的是一个110毫米宽，150毫米高的开孔区域。
这样一来，新规范削弱了对CPU区域的散热。使原有风道得到了弱化，所以Intel在TAC2.0规范里要求使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5度，即35度室温下不超过40度。
根据之前38℃的命名习惯，我们可以暂且将符合TAC2.0规范的机箱形象的起名为40℃机箱。当然TAC2.0规范中规定的机箱设计还有很多，笔者将会在以后的文章里为大家带来TAC2.0规范的解析。
和之前的“38度规范”一样，新规范机箱是通过后置风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和显卡等发热元件散热，同时前面板的各处开孔进气也可以为硬盘等其它元件提供散热的气流。
简单的说除了机箱侧板以外，两个方案之间并没有实质性的差异。
虽然仅仅是侧板的改变，但是许多机箱厂家并不买Intel的好心。依然坚持使用发布近10年的38°方案，那么这一个侧板的改变，到底对整机的温度及散热有没有实质性的改变呢？
I7+260主流游戏平台 拷问38°
● 本次测试目的
本次测试的宗旨在于检测38℃机箱到底还可不可以满足当前的散热需求。力求使用户找到散热的突破口。因为历经10年的38℃方案已经无法适应当今的高端硬件平台了，许多用户撒下重金购买了顶级的散热器，结果散热效果依然不够理想。
随着计算机的发展，散热已经不仅仅是散热器自己的事。机箱作为放置硬件的场所，它起到了很大的风道作用。那么如今的高端平台是否能在38℃方案下继续畅快的散热呢？ 40℃方案又能否接受高端平台的折磨呢？
38°机箱已经成为机箱中的必备参数
● 本次测试平台
我们的测试平台选为当下的主流游戏平台。机箱选用多彩DLC-MG858，之前我们介绍过，两代方案只有侧板的变化。所以多彩科技特别为我们提供了一个38℃方案的侧板，一个40℃方案的侧板。这样我们可以做出直观的对比测试，两代究竟相差了多少。
多彩DLC-MG858
多彩DLC-MG858是标准的40℃机箱，它的前面板采用冲孔网透板，并设计了一个12CM的风扇向内抽气。背板带有2个8CM的风扇位。用户可以在以后需要的时候自己加装风扇。
测试平台硬件一览
本次测试平台我们选用了时下主流游戏平台。处理器为I7 920，散热器为九州风神冰刃至尊版。显卡采用了GTX260公版。主板采用了映泰的X50，内存为三通道3G。
测试平台信息一览
这里我们使用 Prime 95 开8个任务将CPU占用率提升至100%，然后再开启两个Real Time- HDR-IBL 将显卡的核心使用率提升至100%。此时的CPU与GPU都是满载运行状态，也相对是发热量最高的时候。我们持续拷机半个小时作为一个记录点，记录软件采用Everest Ultimate。
相关软件
那么无法否认的是对于中低端的配置来说，38℃方案还是可以胜任的。但是对于中高端配置的用户来说，38℃方案的机箱到底能否通过苛刻的烤机测试呢？和最新的40°(TAG2.0)规范又能相差多远呢？我们用实际测试数据来说话。
多彩作为国内生产机箱比较早的厂家，多年来积累的大量的生产研发经验。本次测试采用的是多彩最新上市的一款编号为DLC-MG858的机箱，该款机箱设计严谨，五金用料上乘。并且采用了最新的TAC2.0的散热方案。
多彩DLC-MG858机箱
这款机箱的外观很高档，面板采用钢琴漆工艺制造。面板中间一条银色金属条隔开上下面板，金属条采用拉丝工艺，左边是开机按钮，右边是硬盘指示灯。金属条下方为黑化过的冲孔网。
多彩DLC-MG858机箱前后
该款机箱的宽度为19CM，高度为43CM，整机属于中等偏上大小。机箱的五金用料也是十分的优秀，侧板厚度达到了0.65mm，内部五金厚度达到了0.60mm。
机箱侧面图
该款机箱的长度很优秀，达到了48CM的尺寸。这个尺寸足以让我们安心的放下全尺寸的显卡，不必担心因为显卡过长而无法安装进机箱的坎坷境地。
机箱还采用了最新的TAC2.0规范。将原有的两个出风口合并到一起，更有利于CPU,北桥，显卡这三个位置的散热。那么这样究竟有无效果呢？还得看后面的评测才能揭开谜底。
机箱内部一览
机箱内部设计可圈可点，虽然没有采用当下热门的电源下置方案。但是却很人性化的将早已退出市场的软驱位省略掉。取而代之的是三个硬盘位，这样做的好处不言而喻。首先可以多容纳三块硬盘，一共可以容纳7块之多。其次是将硬盘放在软驱位，解放了原有的位置。这样会使前面板进风更通畅，散热效果更佳。
国产40°机箱内部一览
作为Intel新版机箱散热规范，仅仅是侧板的改变。这令许多用户提出了质疑，这样的转变能有效果么？许多机箱生产厂家也持观望态度，毕竟重新开模生产的费用很巨大。所以我们在市面上依然可以看到很多带有导风筒的38°机箱。
然而，多彩科技并没有持着观望的态度，第一时间国推出TAC2.0规范机箱。并覆盖到了整条机箱产品线之中。
机箱散热位
机箱的背板提供了两个8CM的空风扇位，这样做不但可以提供散热效率，毕竟两个8CM的风扇风压比一个12CM的风扇大。而且可以使机箱更佳的静音，因为两个8CM的风扇转速可以限制在800转一下，并达到12CM风扇1500转的水平。要知道，普通的12CM风扇在1500转的时候，声音已经很明显了。
机箱底部
该款机箱全部采用卷边工艺，真正做到了装机不伤手。值得一提的是，机箱的内部五金厚度达到了0.6CM。这才中低端机箱中比较少见。
隐藏起来的IO接口
该款机箱很巧妙的将碍眼的多功能IO接口隐藏在了“暗格”，只要按一下侧面的按钮，面板就会随之打开。
“暗格”按钮在右边
多彩这款机箱的IO面板提供了2个USB拓展接口，1个扬声器，1个麦克风接口。就连重启按钮也被设计在了“暗格之中”。
机箱硬盘位
由于硬盘可以安装在原来的软驱位上，所以前面板进风的风道变得通畅无比。机箱内置了一个12CM的红光风扇。既起到散热作用，又可以美化机箱，可谓是一举两得。
机箱前面板
多彩的这款机箱前面板开模工艺很好，面板塑料冲孔很到位，孔径排列均匀。相当于为机箱开了一扇“纱窗”。
Intel规范的风道究竟是什么
● Intel 38℃风道解析
其实Intel当初设定的风道很简单，机箱的风要按照前进后出的方式进行流动。
冷风从机箱面板的下方进入，穿过硬盘架到达机箱内部。
首先冷风会给硬盘散热，然后给内存散热，此时由于有CPU散热器，所以一部分风会被吸入散热器的扇叶里，加上侧板有开孔，会进入新的冷风。所以当风下吹到散热片上时，散热片会被降温。最后机箱尾部的散热风扇会将风排出机箱外，这就是38°机箱的大致风道流程。如果觉得文字声色难以理解，不妨看看下图
模拟38°风道
38℃风道设计的确实很合情合理，但是这只是在当时合情合理。首先38℃散热理念创立之初并没有考虑到日后显卡散热的需要，所以在后期的升级规范中，在侧板CPU导热风筒的下方又开了一个小窗口，以便于显卡散热。但实际效果确实不是很理想。
随后的40℃风道设计和38℃类似，只是侧板有所改变。
● 多彩DLC-MG858 40℃机箱风道
多彩这款产品采用的是40℃规范设计。
38℃与40℃规范对比
从上图我们不难看出两个规范的差别，结果究竟是1+1=2还是小于2呢？
实测38℃与40℃机箱散热性能
● 裸机平台测试30分钟
首先，我们测量一下室温，当前室温为25℃。接下来我们开始测试，将前文提到的Everest Ultimate温度监控打开；然后将Prime 95 开启8个任务。最后再开启2个Real Time- HDR-IBL。经过30分钟的满载测试。最终我们查看Everest Ultimate温度监控取得的平均值。
30分钟后的测试截图(点击可放大)
主板的平均温度为：76.3℃
GPU的平均温度为：75.7℃
CPU的平均温度为：62.975℃
硬盘的平均温度为：32℃
裸机平台测试顾名思义，就是将主板等硬件平方在桌面上。在没有任何风道的情况下跑完测试，并记录数值。
● 装入38°机箱测试30分钟
装入机箱后的温度(点击放大)
放入机箱后，我们重启开启测试软件，让机器满载运行30分钟。大约运行了5分钟后，机器内部CPU与GPU散热器接近全速运转，噪音很大。
30分钟后，软件记录的温度如下：
主板的平均温度为：81.3℃
GPU的平均温度为：80.1℃
CPU的平均温度为：75.025℃
硬盘的平均温度为：35.8℃
由于我们采用了侧吹式散热，硕大的散热器与机箱侧板仅差了不到1厘米的距离就要“亲密接触”了。尽管散热器达到全速运转，但是各个部件的温度都有很大提升。此时散热器的噪音很大，追求静音的用户可能会接受不了。
● 安装2个8CM风扇增强38°散热 测试30分钟
增强版38°散热(点击可放大)
笔者在机箱后板预留的两个风扇位上安装了2个8CM的风扇，向外排风辅助散热。此时机箱内部还是有比较大的噪音。
30分钟后，软件记录的温度如下：
主板的平均温度为：75.5℃
GPU的平均温度为：78.5℃
CPU的平均温度为：62.5℃
硬盘的平均温度为：35.0℃
增强两颗风扇后，情况发生了好转。主板温度有所下降，但是GPU和CPU依然不够凉爽。散热器的噪音依然未有减轻。
● 装入40℃规范机箱侧板 测试30分钟
40℃机箱测试温度（点击放大）
30分钟后，软件记录的温度如下：
主板的平均温度为：71.5℃
GPU的平均温度为：76.5℃
CPU的平均温度为：61.255℃
硬盘的平均温度为：35.0℃
我们发现，当笔者更换了TAC2.0规范的侧板以后，机箱散热有所增强。主板温度较之前下降了4℃，GPU下降了2℃，CPU下降了1.24℃，硬盘下降了0℃。
通过数据我们不难看出，TAC2.0规范真正受益的主板和显卡。如果笔者采用开放式散热的显卡，那么效果一定还会增强。
所以说，升级最新的40℃规范还是很有必要的。
毁誉参半 38℃机箱盖棺论定
● 机箱功能之一 所有核心硬件的载体
就测试结果来看，如果把机箱看做是所有核心硬件的载体的话。那38°机箱还未落伍，因为它依然可以使硬件安全的运行，只是噪音比较大，温度比较高。不过毕竟我们平日里的应用很少会使CPU和GPU满载30分钟，也就是说温度可能较笔者测试的温度要低。不过退一步说，您是否愿意使用8年之前的一套散热方案来给你的爱机降温呢？
低温才能更有效地保护你的硬件 - 38°宣传标语
● 机箱功能之二 散热设备
其实电脑发展到现在，机箱已经成为了散热系统中的一部分。但是从测试结果中不难看出，当下的38°机箱风道设计已经无法满足高端平台的散热需求了。笔者本次测试的平台，散热器选择的是针对高端用户的九州风神冰刃至尊版外加猫头鹰风扇。并且在最后的测试中还加入了两枚8CM安耐美散热器，但是散热情况依然不够理想。
我们不妨换成普通用户的角度去想，如果不更换高端散热器。那么到那时的温度会是多少？如今的38°机箱已经无法满足高端平台的辅助散热。所以改革机箱风道已经迫在眉睫。
虽然Intel发布的TAC2.0规范这是更新了侧板设计，机箱内部风道并没有实际上的改变。但是散热效果确实有所增强，如果您正在使用一套中端配置。40℃机箱应该可以满足您的需求。如果您使用的是低端配置，那已经老迈的38℃机箱也还是可以发挥余热的。
不过许多厂商已经在尝试着改变自己的机箱设计。比如说最近关注很高的乌鸦2机箱。它采用了垂直风道设计理念，散热效果非常强劲。但无奈价格也不平易近人，无法得到较大规模的普及。平行风道也由于安装的不便，一直未能顺利推广。
38°机箱改进增强设计
不过依然有许多厂商，在Intel还未出台最近的机箱散热方案被之时，通过改进设计40℃机箱增强其性能。比如采用电源下置设计方案，底部开辅助风孔等等诸如此类的改进设计。虽然这些设计还是在40℃或38℃的基础上的革新。但是笔者相信，有需求就会有市场，机箱厂商也只是在等一个时机，等到时机成熟，自然会有大量的新式风道机箱投放市场。到那时机箱将会成为真正的散热器。