零成本玩出强散热 背板走线探秘第一弹

    随着计算机的普及，越来越多的人从刚开始的应用电脑。到现在可以自己亲自去装电脑。这个跨越离不开DIY市场的普及。

    回想起当年，我们还只能从品牌机厂商那里选择固定的几个系列的时候。一切都由厂商负责，我们丝毫体验不到亲自动手的乐趣。当我们揭开品牌机的封条，放弃了保修，打开机箱侧板的那一瞬间。新奇的畅快感促使着我们要更加了解计算机。这就是亲自动手的乐趣。

    今天笔者就要跟大家分享一个动手的乐趣，机箱理线。说到机箱理线，许多朋友可能会不屑一顾。线在机箱里面，我们又看不到。

    其实不然，把机箱的线缆理整齐，不仅仅是美观，更重要的是它保护了计算机的稳定运行。比如杂乱的线缆很容易卡住散热器，造成元件温度过高，轻则死机重启，重则烧毁！如果你想成为一名合格的DIYer，那么理线是一种必备的技能。

    不论大家使用多高端的散热器，无法避免的问题就是它们的专一性。比如CPU散热器就是为CPU散热的，显卡散热器就是为显卡散热的。那么我们最重要的主板靠谁来散热呢？

    如果热量没有及时排出机箱，而是在箱内淤积。那么电源是不是也遭殃了呢？因此机箱内部整齐与否也将是对散热好坏有很大影响。具体测试数据后文会详细介绍。

         

        
                        ZOL硬件论坛网友们的理线作品

    其实，理线并没有大家想象中的复杂与昂贵。支持背板走线的机箱固然很容易理线，但是无奈价格不菲，普通用户无法接受。其实普通主机箱也是可以做到很好的理线，后文笔者将会和大家一起分享几种机箱理线的方法，省钱不忽悠。

    对于高价机箱来说，理线相对容易。这类机箱大多采用下置电源方案设计，至于这样设计好坏与否并不在本文的讨论范围之中，留待日后与大家沟通。

    但是有好多用户买了高价机箱以后，并不知道它还有一个背板走线的功能。这里笔者就简单为大家介绍一下。

    何为背板走线？背板走线就是将电源接到其他硬件上的线缆，贴着机箱的背板通过。这样做的好处就是机箱里少了许多杂乱的线。

最近比较火的NZXT M59机箱

    M59是一个设计的较好面向中低端的机箱，这款机箱很重视风道设计，前面板整体都是金属蒙网。机箱上部提供两个风扇位，后面提供一个。只是价格略高让普通用户在选择时会有些迟疑，而从同价位产品来说，其超值性又是无人能及的。

    笔者的一位朋友前段时间购买了该款机箱，结果他却不懂得机箱如何理线。整个机箱内一团糟。不仅使原有的风道遭到了破坏，而且线缆还贴在散热器风扇上，造成很大的摩擦声。

M59机箱背部

    打开机箱的另一面侧板，我们可以看到背板的边缘部分有三个被镂空的位置。这个就是预留给我们走背线的地方了。(上边很大镂空的那个是为方方便安装CPU散热器扣具的，并非是背部走线的位置)

    有些用户的机箱也支持电源下置，但镂空位置可能和我们本次讲解用的机箱不太相同，或者主板的接口位置不同。这个还请大家举一反三。

    背板走线的优势就在于，根据主流主板的设计。我们常用的接口都被安排在主板的边缘，这样我们将过长的线缆和多余的线缆藏在机箱的背板后面，从而达到了疏通机箱风道降低箱内温度的目的。

第一步：适当安排线缆的顺序

    首先，我们将电源线从镂空位置伸出。要根据接主板接口的位置，适当安排线缆的顺序，以避免线缆搅在一起。

第二步：将不同功能的接口分到不同的镂空位置

    现在我们需要将不同功能的接口分到不同的镂空位置，比如24PIN电源线接从最上面的孔洞进入，显卡供电线从最下面进入。这样可以确保直接就可以接到主板可显卡上，既整洁又不影响风道。

整线后

    线材整理完毕以后，我们透过前蒙网可以直接无障碍的看到内存，CPU散热风扇。其实，这里是一个平直的风道，没有线材的阻拦，散热效果会更佳。

完成图

    只需要两部，我们的机箱变得十分整洁。再也不会出现线缆绞到风扇里卡住风扇的情况了。至于散热情况的改善，请大家继续跟随我，后文会有详细介绍。

    介绍了电源下置的机箱如何走线，那么电源上置的普通机箱该如何才能把线理干净呢？

    笔者选择了近期关注度较高的航嘉暗夜公爵H403机箱，这款机箱在设计上很用心。虽然还是遵循Intel CAG规范，但前面板光驱位采用金属蒙网，可以有效增大进风量。前面板下方也提供了一个12CM的风扇。

机箱外观

    笔者找来同事，让他帮忙把机器组装一下。不出所料，如果没有提前认知，根本不注重机箱内的理线，更别说做背板处理的意识。只是把线接上就万事大吉了，机箱内异常凌乱。

凌乱的线缆

     事实上这款机箱虽然没有跟着潮流采用下置电源设计方案，但是这并不能代表上置电源的机箱无法背板走线。其实我们稍微观察一下机箱，便可以找到解决的方法。

机箱背板

    当我们拆下机箱另一面的侧边后，机箱的背板就映入我们眼帘。与刚刚介绍过的NZXT M59机箱不同，除了一个给电源加固的托架，这款机箱的背板没有任何镂空的位置。但正因为有挑战，所以整理出干净的走线时会更有成就感。

    许多朋友可能都觉得,上置电源的普通机箱无法实现背板走线。其实不然，背板走线其实靠的是背板与侧边之间的距离，而非电源放置的位置。

    之前说过，凌乱的走线会干扰机箱风道。不论多少的散热器，它终归是要靠机箱外的冷空气跟机箱内的热空气交换。此时风道受到了影响，也就影响了外部冷风的进入，从而降低散热效能。

第一步：找到背部走线的最佳入口

    虽然这款主板没有给我们预留走线的孔洞，不过这并不影响我们背板走线。我们把线从背板上方的空隙通过，伸到机箱背板处。

第二步：合理安排好走线的位置

    此时我们需要对症下药，比如主板的4pin/8pin供电线，我们可以直接从给电源固定的托架位置进入，硬盘和前置风扇接头我们从硬盘架边上穿过。显卡和24PIN电源接线从背板左侧进入。

最终效果

    最后，我们将背板装好。至此这个电源上置的机箱也顺利完成了背板走线。整个机箱十分清爽，主要风道均为通畅状态，没有阻挡。

   这里笔者在补充一种情况，如果您的机箱背板空间狭小，无法容下线缆的话。可以尝试将线缆通过光驱位。

走线图(图中空缺金属挡片已人为拆除)

    然后我们再将线缆从软驱口通过，这样做可能会干扰一些风道。不过我们之需要将线归到一边即可。

最终图

    最终我们再将线逐一的接到指定位置即可。图为从光驱位出软驱位入最后接到主板上的24PIN电源线缆。

   当然，这只是一种折中的办法，毕竟这样也会略微干扰到风道。

    关于机箱理线，我想大家最关心的应该是实际效果吧。笔者经过重重严酷测试，最终得到了M59和暗夜公爵的几组数据。

测试平台：

　　I7 920 + X58 + 3G DDR3 + GTX260 + 模组电源

    测试软件：Prime95 x8 + real-time-hdr-bal x2

    硬件内部温度记录软件：Everest

    机箱内部温度记录设备：台式万用表

    测试时的室温：26.4

　
室内温度 与 机箱测试风道图 (点击放大)

    当前测试的机箱为M59。未理线的时候默认机箱风道风扇不开启。这样做是为了更加直观的体现出风道的重要性，所以此时只开启CPU风扇和机箱后部风扇。

    现在我们开启测试软件，测试30分钟。然后我们分别记录硬件内部温度和机箱内部温度。

 　
M59未理线 测试结果（点击放大）

    主板温度：71.5℃

    GPU温度 ：80.6℃

    硬盘温度：39℃

    CPU温度 ：71.75℃ 

    箱内温度：39.7

    将计算机关闭，冷却15分周后，将线缆整理好。再次开机，现在开启机箱所有风扇，开启测试软件，测试时间为30分钟。

M59理线开启风扇后运行图（点击放大）

 
M59理线后 测试结果（点击放大）

    主板温度：65.0℃

    GPU温度 ：76.5℃

    硬盘温度：34.6℃

    CPU温度 ：62.025℃

    箱内温度：30.1℃

    从两次对比不难看出，对于M59这类已经有成熟的风道设计的机箱来说。风道是至关重要的，决定了硬件的生死。风道理顺后，主板温度下降6.5℃了，GPU温度下降4.1℃了，硬盘下降4.4℃了,CPU温度下降了9.475℃，箱内温度下降了9.6度。

    这是一个相当好的成绩，可见再一个风道并不畅通的机箱环境中，温度会飙升的很猛。箱内温度改变以后，其他硬件得不到良好的散热，造成温度继续升高。

    当箱内温度下降了9.6℃时，整机元件温度都得到了下降。GPU下降幅度较小是因为我们使用的显卡是公版独立风道显卡，所以受到箱内温度影响最小。

    我们只是优化了风道，就获得了如此大的温度降低。而中间的成本几乎是0元，理线需要的是您的一双巧手。

     M59机箱出于自身风道设计，所以负压风道会对它整机有较强的散热作用。那么我们国产的航嘉暗夜公爵这款遵循Intel CAG规范的机箱，在比M59少两个出风位、一个风扇的前提下，又会有怎样的表现呢？

    Intel 的CAG规范即我们常说的38℃规范，但是这个规范已经诞生了接近10年的时间，是否使用于主流高端平台呢？关于这个问题可以参阅笔者之前的文章
《风道概念是否淘汰? 38度机箱生存考验》

    测试的硬件配置和之前的相同，目前的室温是27.7℃，首先是未理线状态下的测试。

    为了弥补暗夜公爵和M59机箱之间的设计差距，笔者在未理线的测试中开启了前面板进风散热风扇。

　
室内温度 与 暗夜公爵前面板进气风扇 （点击放大）

　
暗夜公爵 未理线测试温度（点击放大）

    当前测试的是未理线的暗夜公爵机箱，软件拷机30分钟。

    主板温度：79.6℃

    GPU温度 ：81.6℃

    硬盘温度：36.1℃

    CPU温度 ：71.225℃ 

    箱内温度：49.1℃

    将计算机关闭，冷却15分钟后，将线缆整理好。再次开机，现在开启机箱后部出风散热器，开启测试软件，测试时间为30分钟。

  
暗夜公爵 理线后测试温度 （点击放大）

    主板温度：74.7℃

    GPU温度 ：80.2℃

    硬盘温度：35.1℃

    CPU温度 ：68.025℃ 

    箱内温度：40.9℃ 

    又经过半个小时的测试，暗夜公爵的温度数据最终得出了结果，理线后开启了后部的出风散热器，整机温度有所下降。主板温度下降了4.9℃，GPU温度下降了1.4℃，硬盘温度下降了1℃，CPU温度下降了3.2℃，箱内温度下降了8.2℃。

暗夜公爵风道图

    从暗夜公爵的测试结果中，我们可以看出，当风道完全建立后。暗夜公爵的箱内温度有40.9℃。而这款机箱又是上置电源设计，这样会导致热量流向电源。普通电源中的电容耐温度从60℃-80℃不等，如果箱内温度就已经达到40.9℃的话。那财算上电源本身的发热量，电源的安全运转不容乐观。

    从某种程度上来说，Intel 38°规范已经不能很好适应当今高端平台的散热需求，需要制定全新的规范。否则38°规范会无法控制主流高端平台的机箱内温度。升级规范，势在必行。

    经过一系列的理线测试，我们对决定整机存亡的因素有了一定的了解，那就是风道。

    不论是我们是背板走线，还是安装进风出风的散热器风扇。这一切都是为了优化风道。不同的是前者根本不需要花钱，而后者少则几十多则上百，差别非常明显。尽管从测试结果来看，优化了背板走线之后。CPU和显卡只能下降寥寥几摄氏度，但是主板却有了较大的温度降幅。

    主板是承载一切元件的载体，但是在实际应用中，对它的散热关注确是少之又少。机箱内长期高温，不但不利于CPU的散热，也不利于整机的稳定运行。所以我们需要充分的利用风道散热原理，将机箱内部热量带出机箱。

最为常见的 前进后出风道

    许多人撒下重金购买了昂贵的散热器，但是实际使用效果并不理想。究其原因恐怕就是机箱风道并没用充分发挥利用。

    一个昂贵的散热器大多在500元以上，而一个普通的高性能散热器大约在300元左右。这中间200元差价是完全可以花在组建一个良好风道上的。所以说买个好散热器不如搭建个好风道来的划算。毕竟散热器只能给特定的元件散热，而风道带来的温度降低是整机共享的。

    所以说机箱发展到现在已经由装载硬件的容器变为了为硬件散热的散热设备了。

   
巨型散热器

    反思M59和暗夜公爵的两组温度测试，在硬件相同的情况下。为何会出现较大的温度差异？答案很简单，两款机箱的风道设计不同，导致了机箱的散热效果不同。

    老迈的38°机箱方案还在服役，但是从测试结果上来分析。它已经非常勉强了，对于主流高端平台，38°机箱已经无法良好的把热量带出机箱。所以，升级新的机箱散热规范，已经迫在眉睫。毕竟，这关系到整机硬件的生死存亡。