明星编辑在机箱领域，提起TT的名字，相信关注DIY的用户都会知道这个品牌。近些年来，TT机箱放弃了入门级机箱市场，一直关注于中高端机箱的研发。TT品牌的机箱一直都有系列化的特性，比如时下热卖的Element系列。
Element全系列一共有5款机箱，每款都主打一个领域。有针对发烧友的G，有针对高性价比用户的T，有针对骨灰级玩家的V，有针对个性玩家的S，还有针对HTPC用户的Q。
与一般的HTPC机箱不同，Element Q机箱并没有像其他厂商生产的HTPC那样采用传统的大尺寸机箱设计。Element Q机箱的长度不足35cm，高度不足15cm。远远看去就好像是一只桌子里的抽屉。
机箱正面
机箱正面采用磨砂质感设计，纯黑的面板上设计出半包围的红杠。使原有单调的面板变得充满活力，实在是点睛之笔。
机箱侧面
机箱两侧分别开启了大量散热孔，可以有效保证机箱内部的散热。
机箱后部
机箱后部的设计依然使大量散热孔，不过在确保散热的同时。灰尘是一个令人头痛的问题。该款机箱并没有相关的防护措施设计。
简约绝不简单 元素Q外观解析
● 元素Q机箱外观解析
与其说元素Q机箱是一款HTPC机箱，到不如说它是一款准系统机箱。因为不论从尺寸还是拓展性上而言，元素Q机箱都超越了HTPC的标准。
元素Q机箱的前面板设计相对简洁，开机和重启按钮被设置在面板的左右两边。相对应硬盘与电源指示灯也分别在两颗按钮的下方。
前置I/O面板闭盖
前置I/O面板开盖
前置的IO接口被安置在印有TT标志的面板下方，轻按一下即可打开。机箱提供了常用IO接口，两颗USB一组音频。
● 机箱外壳滑轨式装卸
机箱外壳滑轨式装卸
相对于普通机箱而言，元素Q机箱的设计就带有了创新的色彩。通常我们的机箱都是采用侧面封闭的设计，简单的说就是在机箱的一侧设计一块可以拆卸的侧板。而元素Q是直接设计了滑轨式的机箱外壳。
真金不怕火炼 元素Q内构解析
TT Element Q机箱采用优质镀锌SECC钢板打造，内部五金十分牢固。这点是难能可贵的，毕竟小机箱的卖点在其小巧的体积。
MINI机箱并不是设计的越小越成功，这其中还要看考虑到硬件的散热性，兼容性。以及不同环境的适应性。
所以笔者说，TT这款Q机箱设计的非常成功。其中最大的亮点就在于它支持全高的显卡。虽然对于高端显卡无法兼容，但是对于普通的单PCI槽的显卡来说，是没有问题的。（单槽显卡是指只占用一个PCI挡板位的显卡）
机箱内侧面
元素Q机箱将光驱和硬盘设置在了机箱的前端，电源设计在机箱的后端。全高显卡可以插在机箱的两个侧面，整机都采用卷边设计，细微之处体现卓越设计风范。
● 驱动器及扩展槽位
驱动器仓位特写
机箱PCI卡槽位
机箱提供一个5.25寸光驱位，一个3.5英寸硬盘位。可以通过不同的螺丝位将5.25光驱位变换成3.5英寸软驱位。
与普通标准电源比大小
该款机箱标配了专用电源，与标准电源相对比。有点像父亲和儿子一般，不过如此小的电源功率如何呢？
电源规格铭牌
千万不能小瞧这款小电源，他竟然可以提供220W的额定输出。对于当下的HTPC高清平台来说，已经可以应对自如了。再加上该款机箱可以支持全高显卡，我们完全可以把它当做游戏机来娱乐了。
不用说明书 元素Q超简单组装
机箱背部
首先，我们将机箱背部的三颗固定的螺丝拧下。这样才可以拆开机箱外壳。
拆开机箱
固定螺丝拆下之后，我们只需要轻推外壳即可。元素Q机箱采用的是滑轨设计，轻轻一推即可脱下外壳。
硬件安装图
拆下外壳之后，主板的安装也非常容易。我们无需像大机箱那样，安装主板之前要先安装铜柱。元素Q机箱在机箱背板上设定了四个凸起，我们只需将主板摆到指定位置，用螺丝固定即可。(上图四个角均有凸起，由于被遮挡，只标示其中一个)
机箱硬盘位
元素Q机箱的硬盘安装也异常简单，我们只需要将硬盘放入硬盘架的凹槽里即可。不过笔者的日立1TB硬盘似乎无法和机箱硬盘架上的固定孔位完美的对应，虽然用螺丝可以强行固定。但是这里无法良好的兼容，确实是一个问题。
可装全高设备
元素Q机箱的最大优点在于它支持全高的PCI位设备，用户可以安装显卡，声卡等拓展设备。由于PCI位在机箱的边缘，可以通过散热孔直接散热。所以大可不必担心散热问题。唯一遗憾的是，无法支持占用双PCI挡板位的显卡。
深度折磨 烤问元素Q散热本领
● 实战测试机箱散热
元素Q机箱的安装简易，几分钟我们的小型电脑就组装完毕。这里不得不赞叹ITX主板的体型，实在是苗条。
随着现在制程工艺的不断进步，主板上的芯片越来越少。相信有一天，主板上只有一个CPU芯片。剩下的GPU，网卡，声卡等等其他的芯片全部集成到CPU当中去。那时的主板体积又会减少，相信到了那时，机箱可能只有巴掌大小。
安装就绪
整个机箱硬件安装用时两分钟，最后注意将CPU散热器上方的线缆整理一下。一面和CPU风扇绞在一起。
● 测试准备
首先向大家交代一下本次测试的平台:
芯片组：MPC78芯片组
显 卡：集成NV8200显卡。
C P U ：AMD Athlon64 X2 3600+
笔者选用这套平台的用意很简单，Intel的Atom在发热方面控制的不错，但是性能偏弱。本套平台相比Atom性能有很大提升，但是价格却非常低廉。足以成为Atom的对手。
测试软件依然采取笔者常用的Prime95 + Realtime-hdr的搭配。
● 测试流程
首先我们测试一下当前的室温。这里还是采用高灵敏的台式万用表测量。
室内温度
经过5分钟的测量，室内温度为24℃。
此时我们开启待测主机，并将温度探头插入机箱内部。运行测试软件30分钟。
测试平台
我们开启Prime95后，CPU到达100%负载。开启一Realtime-hdr，GPU达到100%负载。此时我们可以认为整机处于满载状态。也就是功耗最大的时候。
那么元素Q机箱的散热能力究竟是否能胜任呢？
立式VS卧式 究竟哪种更优秀
现在的HTPC机箱领域出现了两种设计，一种是立式设计；另一种是卧式设计。那么这两种设计在实际应用当中，究竟哪种的散热效果更加突出呢？
这里笔者选择了两款机箱，它们的测试平台一模一样。这样可以保证测试的准确性。
两种设计方案大PK
● 裸机测试
首先，裸机满载测试30分钟。温度探头放在CPU与北桥之间。
硬件内部温度数据 （点击放大） 主板上空温度 (点击放大)
经过30分钟的满载测试，得出温度如下：
北桥：51.5℃，
硬盘：38℃，
CPU：35.85℃，
箱内温度：30.1℃
● 卧式机箱测试
将测试平台冷却20分钟后装入卧式机箱，满载测试30分钟。温度从侧面散热孔伸进CPU与北桥之间。
硬件内部温度数据 （点击放大） 主板上空温度 (点击放大)
经过30分钟的满载测试，得出温度如下：
北桥：56.8℃，
硬盘：38.4℃，
CPU：40.2℃，
箱内温度：37℃
● 立式机箱测试
将测试平台冷却20分钟后装入立式机箱，满载测试30分钟。温度从侧面散热孔伸进CPU与北桥之间。
硬件内部温度数据 （点击放大） 主板上空温度 (点击放大)
经过30分钟的满载测试，得出温度如下：
北桥：57.2℃，
硬盘：38.1℃，
CPU：41.25℃，
箱内温度：34.5℃
温度测试完毕之后，我们要横向PK。究竟哪种方案散热本领更强呢？下面我们用数据来说话。
一切用数据说话 散热优劣对比
通过之前的测试，我们可以很客观的了解两种设计方案上的温度差别。
裸机平台满载测试，相当于知道我们的ITX平台在没有装入机箱时候的温度情况，有一定的参考价值。然后分别和装入机箱内的温度情况进行对比，即可得到一个大致的温度变化情况。
首先我们对比一下卧式和立式这两种设计方案的温度情况。
温度对比图
从上图我们不难发现，立式机箱在在箱内温度上有较大的优势。比卧式机箱低了2.5℃，而卧式机箱的CPU较立式机箱温度低1℃。
立式机箱一侧散热概念图
究其原因我们发现其中的玄机，首先立式机箱箱内温度低的奥秘在于。立式机箱顶部和底部的面积相对较小，而整个机箱也只有顶部和底部是没有散热效果的。这样机箱侧面的散热孔面积就非常之大。气流的流通面积也就相对的增大。
卧式机箱内部电源辅助散热图
卧式机箱的顶部和底部面积比侧面大，所以侧面的散热孔面积相对就小了许多。不过卧式机箱的CPU温度比立式机箱低的原因在于，卧式机箱CPU散热风扇的上方就是电源。电源内部的散热风扇可以辅助将CPU附近的热量带出机箱。
其实，笔者测试的立式与卧室机箱，并非这两类机箱中的最权威设计。并且以现在的温度差异，其实是可以忽略不计的。毕竟两套平台不是同时测试，分别测试干扰因素又比较多。所以本次测试的结论只对应两种设计，而并非两个产品。
卧式 1 - 1 立式
其实两种设计各有所长，但值得肯定的是。小机箱再也不是机箱中的软肋，MINI风潮已经来临。如果您不准备组建一台发烧级游戏配置的话，一台mini主机绝对是最理性的选择。
最后感谢鼎好一期#3234柜台为本次测评提供硬件支持。
联系电话：010-82697436
