38度机箱风道解析

TAC1.0/1.1机箱解析

　　其实38度机箱也没有什么神秘可言，38度机箱是个非正式的机箱术语，是“散热优势机箱”不规范的俗称。当机箱扣好盖之后，用处理器散热片上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就称之为多少度机箱。其实38度机箱的诞生正好处于奔腾4时期，因为高主频带来的高热量对散热提出了更高要求。而更高功耗Prescott核心P4处理器的出现，也令38度机箱做过微调。一般而言，业界将38度机箱定为TAC1.0或TAC1.1规范，因为在TAC 1.0规范当就涉及了CAG1.0和CAG1.1两种版本，其实也就是侧板开孔面积和区域的不同。

采用CAG1.0规范的38度机箱风道设计

　　CAG1.0规范只是给CPU设计了一个独立风道，在处理器对应的侧板位置开设一个6cm的导风孔。在内部有一个可伸缩的导风管和导风罩，罩在CPU散热器上方。CPU的散热器风扇通过导风管，直接从侧板外面吸入冷空气给处理器进行散热，加热后的热空气通过机箱后板上的8cm机箱风扇排出。

侧板设计

设计标准

　　其实CAG1.1也只是将侧面板气导管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。另外还在图形卡和I/O扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，这是专为高端开放式显卡或外设提供额外的散热方式。

CAG1.1侧板样式

　　可以说当前绝大多数机箱使用就是TAC1.1(CAG1.1)规范，对于主流级平台应用而言，尤其是双核平台，已经完全够用。甚至考虑到酷睿等低功耗处理器的出现，后来又再次推出了TAC2.0规范。