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前言：在ZOL之前的大话机箱风道专题中，我们由投票帖统计了网友们的使用习惯及购买倾向。
本文针对票数较多的选项进行了归纳汇总，并依此制订了权威测试方案以便更具参考价值。
调查结果显示CPU侧吹式、显卡抽气式和电源下置的组合最受欢迎
同时，我们编辑部近期发现有一款机箱可以同时实现完整的垂直、水平风道，这将十分有利于将两种风道做直接对比，在完全统一的测试平台上，所得的结果极具权威性。
垂直风道是近期比较流行的元素
水平风道相对传统，但通常电源上置
立体风道将垂直和水平的优秀元素进行了整合
如上图所示，我们也将按照三种不同的风道系统进行本次测试并对比各套方案的优缺。需要特别说明的是，除立体风道外，前两种方案测试时我们并未添加侧板风扇，以免产生乱流。
首先笔者和大家聊聊风道的概念及其重要性。风道，简而言之就是空气流动的轨迹。理论上中间无阻隔，运动轨迹规整且力度强劲的风道对机箱散热有利无弊。
众所周知，机箱的内部需要安装各种计算机元件，而这些元件的位置都相对固定，只有少数的几种组合方式可选。这就意味着，机箱的五金结构内部不可能做到完全的空旷无物，里面的布局需要经过优化才能达到理想状态。
一款机箱的风道设计，和散热性能有直接关系
符合Intel规范的38℃机箱示意图
本次参与测试的主角，来自东方城的核心系列，而它也是目前最为理想的，能够同时满足垂直、水平和立体风道的产品之一。
东方城核心系列W1产品全貌
除了传统的水平风道外，W1还有由底部、顶部构成的垂直风道
机箱的灵魂是散热性能，外表美丽与否是次要的。其实机箱外观见仁见智，但我们挑选时一定要注意内在。一款布局合理，散热优良，结构稳固的机箱才是上品！但市场中鱼龙混杂，我们如何去界定散热性能优劣又或如何挑选适合自己的机箱呢？本文即将为您揭晓。
测试一款产品，我们先要充分了解它。在经过了一番体检后发现其各项指标均非常理想，这也就使得本次对比测试的含金量更胜一筹。
宽大的体态几乎使其能轻松容纳现阶段的任何产品，只是用户需要实际测量一下准备安置机箱的空间能否胜任，下面的图能很直观的看出其高人一等的程度。
与旁边的小尺寸及标准尺寸机箱相比，全塔式W1确实彪悍
东方城W1机箱的三围尺寸十分夸张，肚量可谓惊人
全面的立体送风方式为机箱内注入了更多新鲜气流
机箱设计之初充分考虑到合理理线对改善风道的贡献
普通台式电子秤已无法准确测量其重量了
由于采用了1mm厚的钢板且体积庞大，空箱重量就让人有该坚持锻炼身体的感觉了。但正是它稳固的五金结构，合理的元件布局和宽裕的内部空间吸引了我们坚定的将其作为风道测试的主角。
工欲善其事必先利其器，有了让人满意的评测样品是成功的一半。另一半则是编辑部集体讨论的全套测试方案，以便做到尽量缜密并更具参考价值。
笔者作为资深玩家和中关村在线的评测编辑，十分了解用户的心理和实际需求。这也就使文章的测试不会偏离中心，尽量去做到让投过票的读者们满意。
测试机箱是个体力活，上下搬运和反复拆装最为苦恼
侧吹的双风扇系统可以拆解禁用，以免产生乱流
在垂直风道和水平风道的测试中，为了避免侧置风扇的气流影响，我们选择了将其摘除。毕竟市场中的很多机箱还是侧面封闭或仅对CPU区域开孔导流。
垂直风道的进出风位置
水平风道的进出风位置
之前有玩家不断争论哪种风道更为合理，于是就出现了垂直派和水平派。笔者作为评测工程师，必须保持中立！况且本人对这两种风道都免疫，始终觉得流体力学有些曲高和寡，最好还是实践出真知。
本章节阐述此次测试平台中关键的硬件：
CPU:Intel Core i7 920 D0 OC 4GHz 1.25~1.26V
Cooler:COGAGE True Spirit & 12CM 1300rpm
M/B:BIOSTAR TPower X58A
RAM:APOGEE DDR3-1333 1GB×2 OC 1600 9-9-9-27-1T
VGA:INNO3D GeForce GTX260+
HDD:HITACHI 1TB
PSU:HuntKey X7
O/S:MicroSoft Windows 7 Ultimate
参测产品全家福
测试另一套方案时需将机箱肢解并改变风道
测试时室温、机箱内外温度一览
最后与立体风道对比时，我们会将W1的所有风扇位均安装12cm FAN
由于东方城W1的机箱风扇规格不完全一致，为了保证测试的尽量公平，我们选择了同款12CM/1300rpm 12025风扇与之搭配。
PS：测试中整套平台十分安静，相信玩家们都希望平台噪音尽量控制在能承受范围内同时不影响散热性能。
垂直风道测试时，处理器风扇朝上部吹风，顶部的机箱风扇将热量带出。而机箱下面的进气风扇则负责将冷空气吸入，但经过显卡拦腰截断，风道循迹性并不理想。这也是水平派不屑的一点，毕竟风道被分为了两层，显卡未被排净的热量也被CPU风扇二次吸收，总体效果不甚理想。
垂直风道实测
垂直风道运行CPU负载时各部件温度
同时运行显卡压力测试时GPU温度
在单独运行处理器压力负载时，CPU/NB/GPU/HDD的平均温度分别为91/71/50/49℃。
CPU高负载同时开启FurMark极端折磨后，显卡的温度由轻载的54℃飙升至91℃。
水平风道的特点是冷空气由机箱前端进入，首先冷却硬盘设备，同时也为显卡带来了一丝清凉。处理器风扇朝机箱后部的排风处吹去，对CPU降温帮助明显。综合来看，该“传统方案”还是有其可取之处！
水平风道实测
水平风道运行CPU负载时各部件温度
同时运行显卡压力测试时GPU温度
单独运行Prime95为CPU施压，4GHz的Core i7-920八线程同时满载。此时CPU/NB/GPU/HDD各项温度分别为83/74/51/37℃。
处理器高负载同时显卡运行FurMark，温度由54℃增至89℃。
立体风道，顾名思义就是进出风道遍布机箱形成多种空气对流，而不是仅由机箱的一侧吹向另一侧。
立体风道的好处就是可以由多组风道将热量排出机箱外，理论上散热死角少。但流体力学研究者会说这样存在乱流，反而影响成绩增加噪音。实测结果表明，在大空间机箱内，相对安静的1300rpm 12CM风扇并不会因为增加数量而导致噪音倍增。反而风扇少、风道单一的形式会造成吹不透的情况，让热量聚集在机箱内部。因此，我们推荐机箱内部布局合理且空间宽裕的用户组建立体风道解决各部位硬件的散热问题。
立体风道进气量与排气量均优
立体风道运行CPU负载时各部件温度
同时运行显卡压力测试时GPU温度
立体风道测试时同样是处理器运行Prime95，记录CPU/NB/GPU/HDD的平均温度分别为79/66/46/35℃。
再打开FurMark折磨GPU，温度由45℃涨至86℃。总体来看，立体风道优势明显，各部位温度均控制得当。
从前面的测试可以看出，立体风道完胜垂直/水平。当然了，测试是基于侧吹CPU散热器和抽气式显卡来进行的，对于使用下压或开放式散热的用户来讲可能成绩会有出入，甚至颠覆排名。
本次测试中有几个要点值得重申：BIOSTAR TPower X58A主板的北桥工作温度相当高，因此入选测试平台部件更有参考价值！对比了北桥的温度才能知道那种方式更适合整体散热，而不是将注意力只集中在CPU/GPU上。笔者当初也想将电源和内存的温度作为考量标准，但实测两者温差并不明显，就不做赘述了。
唯一影响本次垂直风道测试成绩的因素
介于垂直风道的不及格成绩，我们也做了分析。东方城W1机箱顶部的6CM饰板顶盖惹了大祸，绵密的防尘绵和塑料顶盖影响了气流的通过性，当然这是权衡了防尘后的下下策，毕竟要照顾到更多的实用派客户。
CPU压力负载下各部位温度对比柱状图
显卡压力负责下GPU温度对比柱状图
总结：在市场中，出货量最大的必然还是符合Intel 38℃机箱规范的普通产品，当然其中不乏有些精品埋没其中。人们总是对新鲜事物抱有恐惧感，但恐惧感过后，占有欲就强烈起来。垂直风道的代表作银欣乌鸦2从一上市便备受关注，其颠覆性的电源下置方案让玩家们似乎找到了真谛。可是，捷径不一定通往成功！乌鸦2的神话是否还能延续？立体风道是否会逐渐吞噬市场赢取性能宝座？一切还是未知的！至少对论坛积极参与投票的那些用户来讲，回报给大家的就是模拟了各位的实际使用状况进行对比测试，找出了最适合您的机箱或风道组建方式。如果您还有其它意见或建议请与我们分享！
