Level10机箱散热设计

    说道散热就不得不提到这款机箱的风道设计，虽然说这款机箱采用模块化设计，各个模块设有独立散热系统，并且采用全铝材质打造。但是如果细心地话，我们依旧能看出这款机箱带有传统机箱散热模式的影子。

Level10机箱散热风道

    就硬件安置情况来看，其实这与普通的38度机箱的整体思路相近，只不过设计者将其独立模块化，单独进行散热。

主板处的核心区的散热设计

    在主板处的核心区，我们看到在机箱前、后分别没有一个140mm和120mm散热风扇。扣板的CPU以及显卡位置，分别留有通风口。不过由于空间比较有限，散热风扇的风力有比较强劲，可以有效的对其内部进行充分的热交换。

硬盘位的散热设计

    之前我们已经提到硬盘散热的问题，由于机箱被限制在一个小盒子里，散热不畅，并且硬盘也害怕高温的考验，因此机箱内在每一个硬盘位处安置一个独立的风扇对硬盘进行散热。