流言终结者 机箱穿"内衣"是否散热差?

    机箱风道，其实就是空气在电脑机箱内流动的通道，而合理完善的机箱风道能够将机箱内几个发热大户（CPU和显卡）堆积到机箱内的热量迅速排出到机箱外，并将冷空气重新补充进机箱，与外界空气形成对流，以加强机箱的散热性，保持机箱内的凉爽工作环境，延长电脑硬件的使用寿命，降低硬件发生故障的几率和系统的不稳定性。因此如今的机箱厂商也越来越重视机箱内部风道的设计。不过，由于电脑硬件发热量逐渐飙升，机箱上安装的风扇也越来越多，随之产生的噪音也越来越大，而最令厂商和消费者都很头疼的是，如何来平衡机箱内部静音和散热的问题。 

    为了达到更好的静音效果，现在不少厂商都给机箱穿上了“内衣”（隔音棉），但是这种机箱一经推出就引来各方争议。有不少人都认，这种内置隔音棉的机箱，静音是否良好，不敢确定，但是机箱散热效果肯定很差，因为这种隔音棉机箱就像保温箱一样，根本起不到散热的效果，这种机箱就是个噱头。

    那么事实真的如此吗？机箱穿了“内衣”之后，散热效果真的很差劲么？因此，笔者找来这样的一款静音机箱，来验证一下这种说法是否果真如此。并且通同机箱内部温度测试，也来向大家揭示一下，如何才能玩好这种穿了“内衣”的机箱。

    在进行测试之前我们还是先了解一下，笔者找来的这款静音机箱。这款机箱是爱国者最新推出来的一款名为“疾风骑士”机箱产品，机箱采用全黑化、上置电源设计，并且在机箱内部均贴有静音棉，以达到减少声噪的效果。

爱国者 疾风骑士机箱

机箱面板I/O区

    机箱面板的I/O区，提供了4个USB 2.0接口一组音频输入输出接口以及一个eSATA接口，以方便用户使用。

机箱侧板设计

    机箱侧板设有大面积的散热开口，而这种设计与Intel提出的TAC2.0散热规范相符。

机箱后部设计

    这款机箱后部配有一个120mm的散热风扇，并且机箱采用传统的上置电源设计，一共带有7个PIC扩展插槽。

机箱底部设计

    机箱底部也设有通风口，并且机箱四个垫脚均有带有橡胶防滑垫，以保证机箱牢固平稳的摆放。

    下面我们打开侧板再来看看这款机箱的内部设计。这款机箱最大的特点就是，机箱内壁的四周都贴有一层质地较厚的静音棉。

机箱的风道设计

    这款机箱的采用上置电源设计，符合Intel TAC2.0散热规范，但是用于机箱侧板散热开孔可以用隔音棉将其封闭，因此机箱内部也可搭建处成水平风道进行散热。

机箱内壁四周贴满了静音棉

    机箱内壁四周都贴满了静音棉，这也是这款机箱最大的特点，但是这样的设计，也是最被众人诟病的一点。而具体静音棉机箱是否散热性能良好，我们将在后面揭晓。

机箱内部设计

 
机箱驱动驱动器位设计

    这款机箱驱动器位采用免工具设计，提供4个5.25英寸光驱位；下部的4个3.5英寸硬盘位则为侧向放置，方便用户轻松的安装硬盘。

测试方法：

    为了测试已经静音机箱散热效果，笔者将使用非公版GTX470、公版GTX465显卡，安钛克8cm风扇电源ECO430、酷冷12cm风扇电源GX550，分别在机箱侧板散热开孔开启和封闭两种状态下，在CPU、GPU满载后，进行多种组合的测试。并且使用测温仪，分别在光驱位、硬盘位、显卡与CPU之间、显卡下方以及机箱后部出风口和电源出风口处进行温度采集，记录结果。

    由于笔者的测试环境所限，因此对于机箱的静音效果并不能进行非常严格检验，但是为了能验证静音机箱是否静音，笔者将一对小音箱放入机箱内部，分别记录侧板开孔开放以及封闭时小音箱所产生的噪音值。

    室内环境温度为25.6度，每一项记录的测试时间为8分钟。

 
噪音测试仪                    室内环境温度

测试平台：

    笔者使用温度探头，分别在机箱内的光驱位、硬盘位、显卡与CPU之间、显卡下方以及机箱后部出风口和电源出风口处进行温度采集，记录测试结果。下面我们来看一下在使用安钛克ECO430电源的测试结果。

非公版开放式显卡GTX470

	显卡/CPU之间	显卡下方	硬盘位	光驱位	电源出风口	机箱出风口
侧板封闭	47.3	42.1	31.6	34.5	42.8	38.9
侧板开放	37.7	33.8	33.3	35.3	40.4	37.1

    从上面的结果来看，在使用安钛克8cm风扇ECO430电源，以及开放式显卡时，由于显卡散热量较高，并且显卡将大量的热量排放于机箱内部，因此在侧板封闭时，机箱内部温度明显要高于侧板开放时的温度。不过由于侧板封闭以及8cm风扇电源组成了一个相对稳定的水平风道，因此即便是在开放式显卡满载工作时，驱动器位置的温度要明显好于侧板开放时的温度。

    因此在使用开放时显卡时，机箱对侧板开孔与否的要求，十分严格，这也是什么Intel要推出TAC2.0散热标准的主要原因。

公版外抽式显卡GTX465

	显卡/CPU之间	显卡下方	硬盘位	光驱位	电源出风口	机箱出风口
侧板封闭	40.9	41.1	28.3	28.9	40.2	39.2
侧板开放	39.2	45.5	29.6	29.6	40.6	34.3

    在使用公版显卡是，侧板卡方与否对机箱内部温度的影响很大，由于侧板封闭，外抽式显卡和8cm风扇电源、以及机箱前后风扇，可以组成一个良好的机箱风道，而达到最佳的散热效果。

    但是由于侧板散热孔处于开放状态，虽然对显卡与CPU之间的区域起到良好的散热作用之外，机箱内部其余的区域，均由于侧板开放导致的乱流所影响，使得机箱内部的散热效果，也受到较大的影响。因此如果用户使用外抽式公版显卡的话，不建议使用侧板有大面积开孔，或是TAC2.0标准的机箱。

    下面我们再从另一个角度来看看，在侧板开启和封闭的状态下，使用不同散热方式的显卡对机箱温度影响。

侧板开放时：

侧板封闭时：

    在侧板封闭时，根据测试结果，我们可以很明显的看出，在使用外抽式显卡时，机箱内部各个区域温度表现出明显的优势。在机箱水平风道的作用下，机箱内部的各处温度，明显要低于侧板开放时的温度，这也从侧面反映出一个良好风道对机箱内部温度的影响。

    但是不能否认的是，开放式显卡的散热性能要远过于外抽式显卡。但为了组成一个良好的机箱风道，在侧板封闭的状态下，用外抽式显卡更为明智。而在侧板打开时，用开放式显卡则表现出更多的优势，适合组建游戏平台。

    下面我们将电源换成酷冷至尊GX550 12cm风扇源后，看看测试结果如何。

非公版开放式显卡GTX470

	显卡/CPU之间	显卡下方	硬盘位	光驱位	电源出风口	机箱出风口
侧板封闭	49.1	42.2	30.1	39.4	47	38.1
侧板开放	42.8	33.1	31.3	40.9	45	35.3

    从上图数据中我们在使用开放式显卡，机箱侧板开放时，机箱内部温度也同样明显好于侧板封闭时的温度，尤其是在显卡与CPU周围的区域，散热优势很明显。不过，在机箱的驱动位置的温度似乎有所变化，在侧板开放时，温度明显升高。其实这是因为使用了12cm大风扇电源的缘故，由于8cm风扇电源是直抽式进风，所以可以照顾到光驱位散热，使得热量不会聚集一起，而12cm风扇电源的进风口在CPU上方，因此在不能很好照顾到光驱位的散热。而硬盘位的散热升高则是因为侧板开启后乱流所致。

    另一方面，由于电源的进风口不同，也导致了电源出风口温度和机箱出风口温度的不同，如果与前面的数据相较，12cm电源出风口的温度要明显高过8cm风扇电源出风口温度，而机箱出风口温度则恰恰相反。这是因为，12cm风扇电源在进风的同时，也随之为CPU散热器进行辅助散热，而热量也随之分流，但是如果长期使电源维持在高热量工作状态的话，电源的使用寿命将会大大缩短。

    因此对于使用上置电源机箱的朋友，使用8cm直抽式散热电源要相对好一些，只是对电源使用寿命来讲。

公版外抽式显卡GTX465

	显卡/CPU之间	显卡下方	硬盘位	光驱位	电源出风口	机箱出风口
侧板封闭	40.1	41.1	28.6	35.3	42.3	34.5
侧板开放	39.1	46.7	29.9	35.7	42.8	33.4

    在使用公版显卡时，机箱的散热效果与前一页的结果类似。在侧板封闭时，机箱风道发挥作用，机箱内部散热温度要优于侧板开放式的机箱内部温度。

    但是与前面所讲的一样，由于使用12cm风扇电源，导致了光驱位的热量堆积，对机箱整体的散热效果有所影响。

侧板封闭与开放时：

    同样，下面我们再从另一个角度来看看，在侧板开启和封闭的状态下，使用不同散热方式的显卡对机箱温度影响。

    
侧板封闭时温度对比（点击放大）   侧板开放时温度对比（点击放大）

    从上面的测试结果来看，在机箱水平风道的作用下，使用外抽式显卡、侧板封闭时，机箱内部温度的要优于使用开放式显卡。但是我们从图中可以发现，在侧板开放时，在显卡下方温度则有所不同，使用外抽式显卡时明显要高于开放是显卡，这又是为什么呢？

    其实道理也很简单，由于侧板的开启，外抽是显卡冷空气的来源，由原先机箱进风口和一个方向变为机箱进风口和侧板开孔两个方向。由于在机箱侧板封闭时，外抽式显卡在从进风口吸入冷空气的同时，还会吸入一部分显卡下方的热空气，进行循环，而当侧板开放时，主要进风来源有了改变，而显卡下部区域责备忽略掉，因此造成了热量聚集，温度升高。

   但对卡方式显卡来说，由于本身进风方向就是从下至上，因此在侧板开放时，热量能够从侧板处排出，所以就不会产生热量的堆积。

    所以同样的，使用公版显卡的用户不建议使用侧板带有开孔的TAC2.0规范机箱。

    下面就是笔者前面提到的机箱静音测试，由于笔者测试环境所限，因此不能够完全体现出来这款机箱的静音效果，但是笔者将一个小音箱放入机箱内，播放音乐来大体的演示一下，机箱静音如何。虽然这样的手法显得有些不严谨，但是还是能看出一些效果的。

环境噪音45分贝

带有隔音棉时 为66.1分贝

没有隔音棉时 为75.6分贝

    从上面的比较来看，虽然有点略显儿戏，但是我们可以看出隔音棉所起的作用还是比较明显的。不过，在带有隔音棉时，机箱时密闭的，因此多少产生的箱体效果，低音比较浓重。因此，虽然有一定的降噪效果，但是低频噪声，对人们身心健康的影响还是不小的。

    编辑总结：在经过所有的测试之后，我们发现对于上置电源机箱来说，8cm风扇电源是值得推荐的，因为这可以兼顾到光驱位的散热。对于使用公版显卡的用户来说，不推荐侧板带有开孔的机箱，或是TAC2.0规范的机箱，这样会影响到机箱的散热效果。而那些喜欢开放式显卡的朋友，建议还是使用下置电源机箱，毕竟上置电源不太适合这样高发热量的显卡。

   另外还有一点，笔者不得不说的是，在温度测试的过程中，笔者发现侧板开放，使用公版显卡时，选用8cm风扇电源后，显卡下方的温度为45.5度，而将电源换成12cm风扇电源时，显卡下方的温度升高至46.7度，测温探头不动。笔者经过反复验证之后，还是得出同样的结果。就是说，在其他条件相同的情况下，变化散热方式不同的电源，导致显卡下方区域的温度产生变化。说实话，这个很令人费解，希望知晓缘由的朋友不吝赐教。