一个风扇能搞定 玩家自制风道机箱测试

气压差整体散热机箱为何物？

　　随着计算机性能的不断发展，核心硬件的功耗也在不断提高。不断提高的功耗很轻易会带来更高的发热量，而我们往往需要更大更多的散热设备将热量散到机箱外部，以避免机箱因为高温而造成的损坏。

　　也正是因为有这样的背景，风扇数量才会被大多数人认为是衡量散热性能的指标，一台拥有大量风扇的电脑的确基本上等同于较好的散热效果，不过也会带来噪音、吸尘等诸多负面因素。风扇多一定等于散热好，那风扇少呢？一定就会不好吗？

　　此次，我们ZOL评测中心收到了一款来自网友自行改造的单风扇气压差整体散热机箱。机箱仅仅依靠后部1个抽风风扇对机箱内部所有部件进行散热，可以同时达到很好的散热效果和静音效果。1个风扇能否抗住一整台机器所有部件的散热？就请看下文分解。

机箱外观解析

机箱外观解析

　　首先我们对于这款产品的基础外观进行一下观赏，机箱使用了技嘉的ＸＸＸＸ作为原型，改动了机箱内部的相当部分风道结构。其中开辟了一些出风口也堵住了一些出风口，下面就让我们来详细看看：

机箱正面

　　机箱正面下方的4条缝隙可以作为前置进风口使用，并没有被堵死。而上方的光驱位以及软驱位则没有留下一点缝隙，以防打乱风道。 

机箱后部

　　机箱后部则较为简单，风扇作为出风口，而电源和显卡为进风口。 

机箱主板正侧

　　主板正侧的CPU进风口保留并且加以改造，这点我们会在后边说明。而下方给显卡预留的进风口则堵死，以防打乱风道。

机箱主板背侧

　　机箱主板背侧留有一串由玩家自做的孔，让我们打开看看里边是什么？

机箱主板背侧

　　依旧是一条缝隙，可以将风直接导入主板内侧。

机箱细节解析

机箱细节解析

　　当然仅仅是在外边看看是不够的，气压差散热并非只是说说，细节上的改进的确有利于提升整体散热效果。下面我们就来看看以下这些机箱细节之处的改进，也请大家评价一下这种改进是否值得。

风扇 4角散热孔

　　风扇4角开辟了4个特别的散热孔，应该是为了达到更好的出风效果所做的改变。

电源全被动散热片

　　电源方面也做了很大的改动，将风扇撤下，电源倒置，然后改装散热片进行风道式散热。

显卡导风罩

　　显卡散热器从外观上看应为超频三的爱琴海，进行了特别的处理，从PCI槽到显卡PCB组成了一个完整的导风罩，不会让风量泄露。

特质散热器分析

散热及风道分析

　　这台机箱的侧重点就在于其强大散热性能以及静音性能，其CPU散热器也是特制的。下面让我们来看看这奇特的散热器究竟有什么神奇之处，可以给我们带来如此强大的性能。

特制CPU散热器正面

　　外表与原装散热器颇有几分相似，通过4个螺丝进行安装。

特制CPU散热器背面

　　背面样子更像原装扇了，不过需要注意一下散热器的核心部分。表面上看是一个直径为20mm的塞铜柱，实际上为散热柱（与热管类似）。

　　安装过程如下： 

　　将导风筒与机箱侧板扣住就算完成了。

风道分析及测试手法

风道分析及测试手法

　　之前做了那么多的铺垫，只为形成一个完美的风道以达到良好的静音散热效果。对于这样一款仅有1个风扇进行散热的机箱，打开侧板对于机箱来说是致命的。不过为了让诸位可以更加清晰的看清楚这款机箱的风道组成。

机箱风道

　　可以看到机箱的进风源有5处，其中最主要的3处覆盖了发热量最大的三个部件：CPU(侧板)、显卡（后下部）、电源（后山部）。机箱依靠抽风风扇带动气流的流动。

　　做了太多的铺垫，不如测试结果更有说服力，先上测试平台： 

测试平台配置

　　温度测试采用Everest软件自带的监控工具读取。每组温度均为调整转速后烤机20分钟，取后10分钟的平均值作为测试结果。

　　CPU负载采用ORTHOS同时考验CPU和内存以及Everest自带的4项测试，显卡采用Furmark的极度折磨模式，硬盘则采用Everest自带的测试工具增加负载。

　　所有需要置零的设备都在使用前进行了检查以及置零。

　　来看看测试结果吧！

结果有喜有悲 潜力依旧很大

结果有喜有悲 潜力依旧很大

　　为了方便大家更加具体的了解这款散热器的性能，我们使用了自带的1600RPM无框扇以及Tt Frio的2500RPM的有框扇进行了测试。不得不说无框扇设计在此次测试中的确发挥了他独特的实力。

　　不过在放出结果之前，笔者还是要说，这款散热器还是存在一些改进的潜力。请看下图：

　　红框为AM3平台CPU顶盖大小，绿框为LGA1366，篮框为LGA775，粉框为LGA1156。我们测试用的平台为775平台，散热器仅能覆盖顶盖面积的36%，改进余地相信很大。

　　无框扇测试结果如下：

　　高速有框扇测试结果如下：

　　在某个特定转速下，整套系统的散热效能会发生极为明显的的下滑，不过也许是室温突然变化所致。即使在较低转速下，CPU也可以保持在一个相对凉爽的工作环境中。不过无论使用什么样子的风扇，硬盘温度都处于一个较高的值，如果同时安装多块硬盘，恐怕温度会是一个比较难堪的值。

ZOL评测室结论： 

　　外观：由于是性能改造产品，外观不是重点。 

　　性能：CPU散热性能算得很不错，显卡和电源的散热性能平平，如果换上高档显卡和高瓦数电源一定不会很乐观。

　　静音：高转速情况下并不如多个低速静音风扇安静，低速情况下可以称作极为优秀，当然硬盘噪音问题无法避免。

　　体积重量：由于安装了极大量的散热片，重量方面自然会牺牲很多东西。

　　性价比：个人改造产品，不谈性价比，不过如此程度的改造，商业化进程恐怕是非常遥远的。 

最后总结：

　　从这款产品身上，我们看到了一个为机箱散热而艰苦努力不懈奋斗的身影。不过我们仍要冷静的看待这款产品，虽然他在目前的测试环境下有了较好的表现，但是实际上，较好的仅有CPU温度一项。

　　由于某些原因，我们无法将电源出风口温度以及显卡出风口温度（注意，出风口在机箱内侧）整理成一个易读的数据，但是实际上他们并不乐观。不过我们也要承认，在这种不乐观的环境下CPU可以达到一个如此低的温度值，是值得赞赏的。

　　总的来说，整个测试平台显卡功耗与发热量偏低，定制化程度过高，形成一个完好的商业结构尚需时日以及考虑。不过就改造产品来讲，算得极为成功的一款。这种对于DIY执着追求的精神，是每一个DIYer应该永远铭记并且保留的灵魂。