38机箱的"今生前世"

    在我们讨论变种38度机箱之间，我们还是再来简单的介绍一下什么是Intel散热规范，以及其演变的过程。

    “38度机箱”其实是个非正式的机箱术语，是“散热优势机箱”不规范的俗称。主要表示当机箱扣好盖之后，处理器散热片上方2cm处的温度不能超过38度，来表示其散热能力。其实38度机箱的诞生正好处于奔腾4时期，因为高主频带来的高热量对散热提出了更高要求。而更高功耗Prescott核心P4处理器的出现，也令38度机箱做过微调。一般而言，业界将38度机箱定为TAC1.0或TAC1.1规范，因为在TAC 1.0规范当就涉及了CAG1.0和CAG1.1两种版本，其实也就是侧板开孔面积和区域的不同。

 
38度机箱 CAG1.0规范 图示

    CAG1.0规范只是给CPU设计了一个独立风道，在处理器对应的侧板位置开设一个6cm的导风孔。在内部有一个可伸缩的导风管和导风罩，罩在CPU散热器上方。CPU的散热器风扇通过导风管，直接从侧板外面吸入冷空气给处理器进行散热，加热后的热空气通过机箱后板上的8cm机箱风扇排出。

38度机箱 CAG1.1规范 图示

    而CAG1.1规范也只是将侧面板气导管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。另外还在图形卡和I/O扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，这是专为高端开放式显卡或外设提供额外的散热方式。

    可以说当前绝大多数机箱使用就是TAC1.1(CAG1.1)规范，对于主流级平台应用而言，尤其是双核平台，已经完全够用。甚至考虑到酷睿等低功耗处理器的出现，后来又再次推出了TAC2.0规范。

TAC2.0规范 示意图

    TAC2.0规范机箱是通过后置风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和显卡等发热元件散热，同时前面板的各处开孔进气也可以为硬盘等其它元件提供散热的气流。TAC2.0相比CAG1.1而言，对CPU区域的降温作用削弱了，但去掉导风罩也减少了对机箱内整体散热风道的影响。之前CAG1.1的设计要使35度室温环境下CPU风扇进风口温度不超过38度（即温升为3度），而TAC2.0的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5度，即35度室温下不超过40度。

    其实在你看过以上Intel散热规范的介绍之后，你会发现，其实机箱的整体架构并没有改变，只不过考虑到重新建模会带来大量费用投入。故慎重起见，在不影响电脑稳定运行的情况下，机箱架构在尽可能的变化和调整着。因此只有彻底无法满足要求的那天，38度机箱才会跟我们说拜拜。