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由于这些天以来气温都受到台风的影响，因而华南地区普遍达到了35度高温以上，夏天的感觉依然强烈,并且好象已经进入了高温的盛夏。当人们都能感觉到夏季的高温时,对于现行工艺的CPU而言，则可以说是永远没有冬天，所以CPU的热量将不降反升。只要求能够稳定系统的散热器对我们这些DIY一族来说是远远不够的。在超频界中，AMD处理器正在不断地推出新的产品，其性能越来越强大，在性能提高的同时，随之而来的就是超高温的考验！正如现在的LGA775和游戏级别的A64 FX系列等，均令我们的CPU散热器时刻遭受着一次次的热浪侵袭。所以，如果想把超频这个理念更好地付诸于现实的话，那么一款高端并且优秀的产品就必须要考虑进去了。现在散热器厂家林立，而每个厂家的旗舰产品都是他们所推荐的极品散热器。而对于极品这个概念来说，Malico在这方面则拥有着非常不错的优势！
包装并不华丽，恰恰要强调出性能的优势，此为大气之包装
风冷散热器的制造材料：
CPU散热器的制造材料是影响效能的重要因素之一。当前绝大多数的CPU散热片都是采用铝合金（纯铝由于其硬度较低，比较不便的对其进行一系列的加工和技术改良，虽然现在已经有不少厂商已经开发出来），而为什么要使用其铝合金呢？为什么铝合金是这方面的主导呢？这是因为铝合金的加工性和表面处理都相当的容易和简单得多，并且其成本相当的低。有朋友也许会问，铜是现今散热器材料中最好的，而为什么不采用呢？虽然铜的热传导系数几乎是是铝的两倍，但是这并不意味着铜散热器的散热效果可以达到铝合金散热器的两倍（散热片的散热效能并不仅仅受材料的导热性能所影响）。铜的缺点：更高的价格、更高的密度所带来的更高质量（也意味着更高的静态重力或通过控制散热器的体积来保证一定的质量）、不尽人意的硬度等因素。尽管这样，还是有部分散热片是采用了纯铜或铜铝结合的方式来制造的。我们来看看一个图表所分析的结果：
在上表所示，银是最好的传导媒体，但其金属非常之柔软，不利于制造散热器这种高密度的金属器，还有排在第3位的金也是有着很好的传导系数，但其昂贵的“身价”也不是散热器厂商所考虑金属之一。当然了，柔软的银就可以做成高档的导热硅脂了（例如：Arctic Silver(北极银)就是这一类型的导热硅脂了，当然了，其价值也是蛮贵的）。最后在风冷散热器的制造材料上的结论是：铜，铝和4款铝合金是现今主流散热器的选用材料。
旗舰产品就在盒子里面
风冷散热器的设计方案：
当然了，散热器现在的设计方案是作为散热器的重要组成，其散热片的设计乃至于制造都关系着一个散热器效果好坏的最重要的因素：
目前的主流散热器工艺无疑是最为成熟的挤压技术。因为散热器的挤压技术历史已经非常悠久，并且非常成熟，而且铝材在加工要求的工艺上相对要简单，并且铝材密度相对较低，其单位重量较轻，非常适合制作普通的散热器装置，并且应用都十分的广泛。挤压技术的优点是在于成型比较成熟，成本相对较低。但其缺点在CPU频率不断增大的同时也逐渐暴露出来，因为铝片密度比较低，所以在一些热量过高的同时就需要风量的增加和散热面积的加大，这无疑是对噪音和面积一个挑战。所以在未来主流的散热器上，也许挤压技术会成为过去时。
另外一种有可能成为主流工艺的是折叶技术，折叶技术的原理是采用金属折叶，这种原理其实很像太阳花的工艺。其优点是可以让有效散热面积随着叶片而增加，越多的叶片和越密的工艺，那么散热面积就越高，从而就大大提高散热效果。折叶技术相对于之前挤压技术显得尤为复杂，因为很多厂家对于金属折叶和底部接触紧密都做得不好．这里面还包括一个压固技术的存在，如果压固技术不能解决的话，那么散热效果会大打折扣。折叶技术的优点是在随着叶片的增加而加大散热面积，并且对于风扇所带来的风量吸收有明显作用，而缺点就是工艺太复杂，一般厂商无法制造，重量无法控制，而且扣具也不够成熟．
回流焊接技术：一般制造全铜的散热器上，厂商都只能够采用焊接技术将一片片薄的铜片制作成鳍片，并且与底座进行很好的连接，这个原理就是焊接技术。不过，焊接技术已经成为过去时的同时，一项新颖的回流焊接技术就成为了现今制造精密散热器所必须的工艺了。（所谓回流焊接就是通过计算机对焊接的温度和时间参数进行精确设定，从而使焊膏和被焊接的金属充分接触。这项技术的应用确保了纯铜散热器的优秀散热性。
热管技术：热管一般是中空的圆柱形管，当中一部分空间充有易于蒸发的液体。管中始终保持真空状态，而当中的液体的蒸发温度与环境温度相近。当热量被挥发层吸收后，液体就迅速被加热到沸点，然后就开始沸腾，产生蒸气，蒸气上升到冷却层，当热量被释放后，蒸气重新凝结成液滴，由于受到重力作用或者是其他的内部作用，液滴重新回到挥发层，继续被蒸发，然后被冷却，这就形成一个周而复始的循环，推动这一循环的就是热源，也就是我们要散热的对象。
其实这里面的技术工艺都是一些非常普通而又成熟的工艺。对于散热器开发的第一工艺来说，其实惟有锻造工艺才称得上是第一散热器工艺。 冷锻散热器的鳍片的间距与高度比可达２５：１，对于高功率电子组件的散热应用是很适合的。因制造生产冷锻散热器时不须机制，切削或焊接等加工过程，在大量生产时会比挤型或接着式鳍片散热器的价格更为低廉。并且冷锻制程可制出各种形状的鳍片，如针状鳍片、圆形鳍片、及方型鳍片。
Malico厂商介绍：
MALICO-太业科技，是目前台湾非常有能力生产冷锻散热片的厂商之一，生产的产品有CPU Cooler、BGA HeatSink 以及 IC Packageing，其产品的特点就是扣具设计都很特别。并且做为冷锻工艺是散热器工艺的NO1。所以全世界除了著名的ALPHA以外，其实就剩下了Malico太业科技这家独一无二的中国人自己生产的锻造产品。同时也是冷锻产品出货量最大的散热器厂商。
