机箱散热新方法 利用半导体做冷风

    目前随着配件性能的提高，整机散热问题已经备受人们的关注。为了解决这个问题，Intel制定了TAC 1.1规范（38度机箱概念）。为了将系统温度降到更低，很多机箱厂家纷纷推出了具备超强散热的机箱产品。今天，我们要给大家展示的是一项机箱散热最新技术，或许这也是目前民用级别中散热最强的一款产品。

机箱的制冷主体

结构示意图

原来采用了半导体

用于吹风的两颗风扇

    这项技术是利用了半导体的制冷效果而研发出来的，两颗风扇一个用于将制冷片通过“散冷”鳍片放出的冷气吹向机箱，另一个则用于将制冷片通过散热鳍片放出的热其排出机箱。通过这项技术，机箱内部将会变得更加凉爽且对于机箱内部风道建设也很有好处。面对即将登场的G70与R520，如何有效降低机箱内部温度对于所有厂家都会是一个不小的挑战。当然，除了等待现成的产品用户自己也可以通过自己的努力来制造一款散热效果超强的机箱。