前进后出肯定对？ 编辑教你玩逆向风道

    现在玩电脑DIY，已经不再仅仅是：看配置好不好、性能强不强，这些简单的“肌肉”对比。“肉搏战”也已经不再是衡量一个DIY玩家水平的唯一标准。而现在，如何挑电源、怎么选择机箱，并且整体平台的散热性能好不好，平台散热风道如何设计，则成为更多玩家乐于讨论的内容。

    就以机箱的风道设计来说，早先由于电脑整体平台的发热量有限，硬件的发热量不高，人们对于机箱印象仅仅是个又蠢又笨的铁盒子，要不是为了节省占地空间，让硬件们“平房”搬“楼房”，有没有机箱的都是一件无所谓的事情。而现在则不同，随着CPU核心越来越多，显卡的功率随着性能提高在飙升，已经入住“亭台楼阁”多年的硬件“老爷”们逐渐开始因为散热性，开始考虑自己“楼房”的通风性是否良好，是不是因为四周不通风而让自己“热死”。

    因此在近些年来，打着各种旗号，散热功能强悍的机箱产品在市场上比比皆是。与此同时，什么水平风道、垂直风道、立体风道、电源下置独立风道……等，各种带有散热风道设计的机箱产品开始流行于世。

    而且出于专利、以及成本的考虑，目前机箱水平风道、电源下置成为了目前市面上最为流行经典设计，而冷空气“前进后出”的散热方式，也已经被绝大多数的用户所接受。但是“下置电源”、“前进后出”确实一个良好解决方案么？如果我们要把“风扇倒装”、“后进前出”组成一个“逆向”散热风道，那么结果会怎呢？这就是我们今天要讨论的问题，“逆向风道，会不会让机箱变得更爽？”

    为了让各位对机箱风道效果对比有更为深入的了解，因此再对风道知识做一回普及，我们再来回顾一下，机箱的风道设计。

什么机箱风道？

    所谓机箱风道，其实就是空气在电脑机箱内流动的通道。利用更自然的风向，让机箱内部硬件产生的热量以及堆积的热量，更自然更顺畅的排出机箱，并将冷空气重新补充进机箱，与外界空气形成对流，大大加强机箱的散热性，保持机箱内电子元件的凉爽工作环境，延长使用寿命，降低硬件故障的发生率和系统的不稳定性。

水平风道设计

水平风道机箱散热

    水平风道散热技术应该是最简单易行的散热方案，其采用前进后出的基本理念，让风保持水平流动，同时可以把显卡和CPU的热量带走。根据上图所绘出的示意图，能使我们更清楚地了解水平风道散热的方式。

逆向风道设计

逆向风道机箱设计

    为了减少赘述，同时也为了大家有更直观的对比性，立体风道和和垂直风道我们在这里就不过多介绍了。

    逆向风道，其实是相对于传统“前进后出”的通风设计来讲的。所谓“逆向”，就是有原先的“前进后出”改为“后进前出”，如果按严格的定义归类来看，逆向风道其实也算是“水平风道”散热设计其中的一种方式。

    另外在逆向风道中，电源位置虽然也是下置设计，但是电源被放置在机箱前部，驱动器位下面，电源风扇向下，形成独立风道散热。

    要组成一个逆向式风道，当然就要找一个尽量适合的机箱产品。而一款名为“库德迈世COODMAX”机箱品牌其中的一个型号为U570的产品，无论是从外观，还是风扇位置，看起来都有组成“逆向风道”的潜力。下面我们就先来了解一下这款库德迈世COODMAX出品的U570机箱。

德迈世COODMAX出品的U570机箱

    这款机箱的个头儿不大，属于一款迷你塔式机箱，外观采用高光亮面设计，很有质感。

机箱I/O区

机箱面板下部铁网设计 带有印花

    通常机箱面板下部为进风口，而这款机箱的电源位于面板后部，因此进风口变为了出风口。

机箱侧板

机箱侧板带有两个风扇

 
侧板开孔的防尘网              侧板风扇位散热窗

    机箱侧板设有多出开孔，除了传统的CPU、显卡位置侧板设有散热开窗，侧板前部驱动器位置也设有散热开孔，并带有防尘网。

    下面我们来看看机箱的内部结构，看看这款机箱如何有组成逆向风道潜质。

机箱内部设计

    机箱的个头儿不大，其尺寸为410×165×356.5mm。虽然个头儿不大，但是可以安装标准的ATX主板，机箱配有一个光驱位，两个硬盘位，以及7个PCI扩展槽。

 
机箱前后风扇

    机箱后部配有一个80mm风扇，前置配有一个120mm风扇。

 
机箱电源位置在机箱前部

    说这款机箱能组成逆向风道，就是因为机箱电源位设计与众不同。电源位置位虽然同样为下置设计，不过电源位被安排在机箱的前部，在面板的后部，形成另一种样式的独立风道，而不参与到机箱内部散热。为机箱组成逆向风道提供了非常良好的前提条件。

机箱逆向风道散热示意图

    因为电源最大限度的回避的机箱内部散热，提供了良好先提条件，所以如果将机箱内部所有风扇吹响进行调换，我们就可以组成逆向风道散热方式。

    我们有了逆向风道的构成想法，又有了可以实现想法的机箱，下面我们来做个对比测试。

测试方法：

    为了探明逆向风道与正向风道散热性能区别，我们将平台硬件CPU、GPU、硬盘等主要核心硬件处于满载状态，分别在不通风道中拷机1小时，记录CPU、GPU、硬盘等工作温度，进行对比。

装机后的效果

测试平台： 

测试平台
CPU	i5 760 2.8GHz
主板	映泰 P55
内存	承启 DDR3 1333 1G *2
显卡	镭风 HD5830
硬盘	希捷 500GB
散热器	九州风神 冰凌200T
电源	鑫谷GP850金牌 750W
机箱	库德迈世 U570
软件平台
测试系统	Windows 7旗舰版
测试软件	Everest V5.50 / Furmark1.8.2

镭风 HD5830毒蜥版

　　此次测试采用的显卡是来自镭风的HD5830毒蜥版，此款显卡拥有1G GDDR5显存，采用了双DVI+HDMI+DP接口设计，独特的均热版散热器可以保证显卡工作时的强散热以及静音效果。

鑫谷GP850金牌电源

    电源额定功率为750W，采用四路12V输出，12V最大功率可达720W，完全可以满足游戏平台需要。另外电源通过了80Plus的金牌认证，转换效率最高超过90%，不但节能环保，而且使用切身的体会到低碳生活的重要性。

    下面我们将系统处于水平风道和逆向风道散热状态下，机箱内各个核心硬件的满载1小时后，记录CPU、GPU、硬盘温度，看看散热效果如何，有何区别。

逆向风道散热示意图

测试结果

    从整体效果来看，逆向风道的散热性能明显要具有一定优势，尤其是CPU和硬盘的温度下降的比较明显，最多有7度的温差。只不过由于显卡本身难以适用于逆向风道设计，而更适用于“前进后出”的散热设计，所以在逆向风道中，GPU的温度要稍显略低一点。

逆向风道 “双重”风扇散热

    其实，在逆向风道中CPU温度出现明显下降，这与机箱后置风扇与CPU风扇双重作用不无关系。大家都知道CPU散热器的散热效果除了与散热器本身体质有关之外，与风量大小的关系也非常密切，又因为机箱后部风扇与CPU风扇的距离较近，因此通过的风量在叠加后，直接的收益者就是CPU。

    而在正向风道，两个风扇的距离较远，而后部风扇更多起到的是为机箱整体散热的作用，因此在风量上就会削减不少，所以CPU的温度就要高很多。

“热气”硬盘散热 同样爽

    刚才已经提到，风量大小是散热优劣的重要考量因素。而在逆向风道中，硬盘后面有主动从CPU吹过来的空气，前面有机箱前置排风的风扇，同样是在“双扇齐下”的作用下，得到了良好的散热效果。

    可能有人会说，在正向风道中机箱前置风扇为硬盘提供的是冷空气，逆向风道中CPU风扇提供的热空气，那么为什么还有这样的差异呢？可能还是与风量有关，或者从侧面证明，120mm的硬盘前置风扇，对于硬盘散热热交换的效率不高，或者说CPU风扇吹出的风，在热量上与硬盘所产生的热量还具有一定的差距，不至于会让CPU风扇吹出的风将硬盘烤热，也可能是存在着某种散热平衡点，在未到达平衡之前，有一定散热效果。

    对于硬盘散热效果的缘由，笔者也仅仅是猜测，仅为参考。不过总之从效果上来说，在双扇的作用下，散热效果很不错。

新风道设计 有点儿“水土不服”

    对于机箱整体为逆向风道通风设计效果来讲，显卡散热设计有些显得比较“异类”，当然这也与显卡本身散热设计有关。由于绝大多数的显卡都以正向式风道贴合，吸入前方注入的冷空气，从后面排出。而逆向风道则相反，前方没有风扇提供冷空气，因此散热的效果要差了不少。不过，3度的温差对于显卡来说应该不是什么大问题。

    对于“逆向散热风道”设计，并不是笔者的创新，其实台湾机箱品牌联力Lianli，有一款型号为PC-A05N的迷你塔式机箱，就是一款比较纯粹的“逆向式风道”设计的机箱产品，只是由于价格偏贵，并不太为大家所熟知，而接触过这款产品的人也不多。笔者也同样如此，听说过，没接触过，对于“逆向风道”的设计更是不太了解，因此与“逆向风道”散热效果如此之明显，也是比较意外。

增大的进风量 是“制胜”所在

    其实如果仔细想想，逆向风道与正向风道的具体区别的话，我们不难发现，逆向风道最显著地优势的就是“有效提高通风量”。原先正向风道，仅仅是通过前置面板120mm风扇进风，但是一个风扇的通风量毕竟有限，而逆向风道则是将背板风扇和CPU风扇两个叠加起来，发挥出更大的威力，直接对主要核心硬件起到降温的作用。

超过11个小时的稳定性测试 依旧“坚挺”

    笔者同样进行了一次系统满载11小时30分钟的稳定性测试，最终的测试结果还是肯定“逆向风道”设计散热效果。

11个半小时的稳定性测试 （点击可放大）

    经过11个半小时的稳定性测试之后，CPU的温度稳定在40度，GPU温度在72度左右，而最难维持温度的硬盘，其温度在经过11个多小时之后也维持37度左右，足以说明那个逆向风道或者这款机箱的性能还是非常不错的。

前置散热方式 略有不足

    不过，可能有的朋友会说，“机箱出风口在前面，机箱面板的下部，那么出风口会不会很热，而影响使用感受？”如果严格的说，会有一定影响，虽然机箱前置面板采用一个120mm转速在1200rpm左右的散热风扇，以减小空气流速，来降低热空气对用户造成烘烤的感觉，但是不断涌出的热空气，还是对用户周围环境，尤其是当机箱面板面对使用者摆放的时候，会出现很多不便的地方，（当然，冬天除外）。而这可能也是，逆向风道设计的一个缺陷，也是大家还不够接受的主要缘由。

    因此建议用户在使用这类的机箱时，尽量与其面板保持距离，或是避免面向自己，免受热气烘烤。当然如果将机箱放在桌下，也是一个解决的方法。

占用空间小 散热也挺好

    此外，其实这样设计的机箱，电源位主机前方的设计还有另外一个好处，就是在良好解决机箱以及硬件散热的同时，减小了机箱的外形体积，对于使用空间有限，主机放置空间狭小的用户来说，确实是一个不错的解决方案。

近期ZOL机电频道有奖活动
2010.01.01至2010.12.31	《号外：散热器专属频道现已成功上线啦》