温度测试小结 问题多多

侧板风扇决定生死

    从测试结果上看，侧板带有风扇的机箱在显卡核心、显卡安装区域以及显卡下方的温度有着很明显的优势。LanBoy Air和HAF-X两款带有侧板风扇的机箱，在多卡互联时，即便是三卡互联，显卡GPU的温度也没有超过90度。并且多卡互联时，显卡之间的温度保持在30度到50左右。还算凉爽。

    而BitFenix Colossus巨像这种没有侧板风扇的机箱，就要惨得很多，可能你会说是因为面板盖的问题，水平风道不是应该很好嘛？水平风道是好，但仅仅是限用与单卡使用上，而在多卡互联时，则行不通。即便打开前盖，也是如此，显卡GPU温度上90度，互联时，显卡区域温度超过70度，也就不是很意外了。另外，虽然说欢迎侧板也有开孔，但是在多卡互联时，大量的热量无法散去，因此显得捉襟见肘。

    所以侧板决定机箱生死，并不是句冒进的话，尤其是在多卡互联的情况下。

顶部风扇作用明显

    从测试中，我们也可以看看出，顶部风扇对于CPU散热也起到了不小的作用。抛去BitFenix Colossus巨像、幻影不算（因为前面板盖板影响散热），单看HAF-X与LanBoy Air，虽然LanBoy Air浑身是眼儿，散热性能应该是超群，但是缺少顶部风扇的支持，CPU的散热效果，还是不如HAF-X一样明显，一至两度的温度就是很明显的例子。

面板盖冲孔作用大

    目前很多厂商为了散热效果好，面板采用大面积铁网冲空，这种做法非常有效。比如在测试中，HAF-X与LanBoy Air均采用大面积或超大面积的铁网冲孔设计，CPU的散热效果，就是要比BitFenix Colossus巨像与幻影带有面板盖的机箱散热效果显著，之间最高8度的差距就很能说明问题。

    不够对于采用面板盖的设计还是有妥协的方法就是在侧板设一个大面积冲孔，由于幻影，可以非常有效地防止了CPU散热不佳的现象。

只要有风扇 硬盘怎么吹都凉快

    对于硬盘散热来说，其实只要有风扇，怎么散热都可以。对于许多号称“转为硬盘打造散热系统”，其实压根儿就是个欠扁的噱头，谁都知道，硬盘并不是高发热量的大户，硬盘的耐温能力也比较强，也仅仅是芯片和马达发发热而已，而一般的只要风扇吹得准，或者只要有风吹，只要有风从硬盘表面掠过，就能解决硬盘的散热问题。

    不过，像BitFenix Colossus巨像这样的机箱虽然带有前置风扇，但由于面板盖的原因，导致通风受阻，硬盘稍稍有点儿热也就不足为奇了，但是最高33度的温度，已经非常凉快了。

综合评比

    虽然说了这么多，但是散热性能孰优孰劣，还得要风格高下，因此根据上面之间的数据结果，打分成绩如下：

酷冷至尊 HAF-X ：  ★★★★★
安钛克 LanBoy Air：★★★★☆
BitFenix 巨像：    ★★★
NZXT 幻影：        ★★★★