我们如何检验机箱散热性能

    机箱的散热不仅仅是为了保证机箱内部核心硬件的工作温度，而且还要随时扫清散热死角，因为这些死角的存在，很可能会在长时间工作状态，影响机箱内部环境温度，造成“保温”的效果。因此散热风道设计，成为了本次横评测试的重中之重。

如何检验机箱的风道效果

　　装机实测对于风道效果检验尤为重要，所以为测试我们选择的硬件组合即特殊又常见，它们都为硬件发烧友设计。为了增强测试的公平性，我们对三个等级机箱分别采用高、中、低端三套平台配置，进行机箱风道测试，以免高端配置装入低端平台的尴尬。

    需要说明的是，本次横屏中的所有产品，均在原始状态下进行温度测试，而不添加任何风扇或其他辅助散热设备，本着不多花一分钱的原则，看看哪款机箱能脱颖而出。

测试方法：

    相对简单，将平台装入机箱，对系统进行满载，分别将CPU、GPU、硬盘……等核心硬件满载30分钟，记录CPU、GPU（多个GPU）、硬盘以及机箱内部各个区域的温度，在对比散热性能的同时，看一看机箱内内各区域的温度变化。

    每项测试拷机时间均为40小时，环境温度为24度。

测试工具：

　
台秤与噪音计

数显游标卡尺

　　此外，我们预备了齐全的度量工具，可以测试出机箱的基本属性，以此作为评判结果的参考。