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在机箱的宣传中,银欣将这款机箱称之为,集合目前银欣机箱所有优势,打造的尖端产品。因此“垂直风道”的散热设计,必然会成为这款机箱的一大亮点,并且配合两颗180mm超大穿甲弹风扇的配合,誓将垂直散热风道推向极致。
机箱散热风道示意图
由于是垂直风道设计,因此机箱主板为旋转90度设计。所有散热排风口全部向上,形成自然散热模式。并且机箱也采用隔离式散热设计,硬盘、电源区域与核心区分开,单独形成独立风道。因此机箱就224 mm (W) x 642 mm (H) x 657 mm (D)的尺寸,就显得非常高大。
而双层一体成型铝制框架, 2.0mm 铝合金机身,让机箱的整体重量超过了17公斤,因此虽然是全铝材质,搬运起来也并不轻松,不过机箱的抗震性倒是得到了保证。
机箱可抽出式主板托架,用起来还是很方便的,尤其是对一个又沉又重的机箱来说,很省力。同时机箱配有9个PCI扩展槽,为多卡互联提供了便利。另外托架上的固定铜柱有着一定的高度,因此CPU供电线背板走线还是有一定机会的。
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