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机箱散热是个大问题,对于一款机箱是否上乘,其散热性能往往起着决定性的作用。下面我们来看看雷诺塔G2/G3两款机箱的风道设计有什么不同之处。

雷诺塔G2机箱风道设计
前面已经提到由于机箱采用封闭的透明侧板设计,因此让机箱构成了水平风道系统,不过由于机箱前部仅提供一个进风位置,因此对于并不能完全发挥水平风道的作用,必然会对机箱内部的散热效果造成一定的影响。所以这也是机箱增设一个导流板,底部多开设一个通风口的原因,主要就是为了增强机箱的散热效果。

雷诺塔G3 机箱风道示意图
但是由于雷诺塔G2硬盘位的设计,有碍机箱通风,因此对于机箱内部的散热效果,实际上并不是很理想,因此不得不在导流板上加装风扇,增强内部通风量。
而这一点在雷诺塔G3机箱的设计上得到了极大的改进。不仅将机箱驱动器位置换成全通套的设计,采用硬盘笼进风,并且将透明侧板换成了通风性,更好的铁网冲孔。当然在G3机箱的设计中,保留的导流板的设计,以便于根据用户需要增强机箱内部通风效果。
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