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首先我们需要知道一个6核处理器在一台小机箱中满载之后,散热情况到底有多么的糟糕。因此我们先来测试一下。
测试平台 | |
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CPU | AMD 1100T 3.3GHz |
主板 | 华擎880G |
内存 | 宇瞻 DDR3 1600 2G *2 |
硬盘 | 希捷 500GB |
散热器 | Tt MeOrb散热器 |
电源 | 超频三迷你300W电源 |
机箱 | 迅扬 小百灵S603 |
软件平台 | |
测试系统 | Windows 7旗舰版 |
测试软件 | AIDA64 V1.90 |
我们选用了一颗AMD 6核 1100T处理器,核心默认频率为3.3GHz,但是由于机箱我们选择了一台迅扬新推出的小百灵迷你机箱,内部空间有限,因此只能安装一个下压式散热器。我们使用AIDA64软件是系统处于满载状态看看,系统的温度如何。烤机时间为20分钟。
从散热效果来看非常差劲,CPU温度将近100摄氏度接近极限,另外硬盘的满载20分钟后温度从40度飙升了12度,也已经快到了烫手的地步。但这仅仅是烤机20分钟,如果时间再长一些,那系统就会完全处于崩溃状态。
另外,我们再看看机箱内部的散热结构,虽然机箱两面侧板都有散热窗,顶部带有一个散热风扇,但实际上对于6核平台来说,散热基本无效。而驱动器位的设计,没有任何主动散热设计,仅仅是靠机箱铁皮被动传导硬盘热量,但最后硬盘52度高温,也可基本宣布无效。
那么问题是,我们怎么做才能有效的缓解或者说增强小机箱的散热效果呢?
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