测试方法与测试平台

    下面我们就来实际测试一把，看看这样的五金结构在散热上有什么优势，并且之前我们讨论的几种风道设计，哪种才是最佳的选择方案。当然，为了找出倒置38度机箱的性能优势，我们找来一个普通38度以及一个普通的下置电源机箱，进行对比。

测试方法：

    1.装入平台，将系统全部满载拷机，时间大约为1小时左右；

机箱内部温度测试区域

    2.为了全面的比对散热效果，我们在拷机2个小时后，将记录CPU、GPU、硬盘、以及机箱内外五个区域的局部温度（A、B、C、D、E、F五个点，如图上图所示）；

    3.使用同样的配置安装到普通38度机箱中，以及主流下置电源机箱中，进行满载测试，拷机时间同样为1小时。对比CPU、GPU以及硬盘工作温度。

    4.环境温度为26度。

测试平台：