显卡发热远超CPU 至睿RTX机箱能否普及

    由于目前显卡的发热量巨大，如今已经开始影响机箱内其他硬件的工作状态，尤其是对CPU散热的影响。我们经常会发现，在我们玩游戏的时候，CPU的温度往往也会变得很高，实际上玩游戏的时候需要CPU辅助运算的量并不大，而出现高温，主要也就是受到显卡热量的污染。至睿倒置38度系列A4机箱借此应运而生。

    正是由于显卡高发热量，传统的“38度机机箱”已经无法满足硬件的散热的要求。因此随后的TAC2.0以及由此演变出来的下置电源机箱、垂直风道机箱、水平风道机箱……等一些“变种”结构机箱开始大行其道，而这些机箱的做出改变的主要原因，就是为了适应目前越来越烫的显卡。

    但是由于显卡的与CPU的位置问题，显卡“污染”CPU的情况一直没有很好的解决。而最近大陆机箱厂商至睿，计划将他们的款RTX机箱“A4”进行普及化推广。而这样的机箱，就是将主板旋转倒置180度，CPU与显卡位置互换，并且让发热量巨大的显卡至于机箱顶部，利用热气流上升的自然原理，让显卡散热更加独立。

    因此，即有人认为“RTX结构机箱将会得到大量普及，并且有限的成本，也能让更多玩家或者消费者得到更大的实惠。”那么真的是这样么？好吧，下面我们就来讨论一下，RTX机箱到底能否普及，分析一下RTX普及有哪些必要因素。

    一款产品是否能都得到普及性应用，至少应该具备三条必要因素：“性能因素”、“价格因素”、“实用因素”以及“引导因素”。下面我们就逐个来看一看，RTX机箱是否具备这些充要条件。