2011年度盘点 "机电散"10大技术关键词

"机电散"10大技术关键词

    光阴似箭，日月如梭，机电散热行业的在一片惶恐、不安、焦虑中……即将度过2011年度。虽然对于近些年的DIY行业来说，年年都在说同样的话，但是今年DIY市场整体状况则更令人担忧，不景气的市场，萧条的卖场，仿佛明年的就是整个DIY行业的“2012”。

    当然各大DIY厂商也并不会坐以待毙，积极求变，寻求差异化，因此各类新技术产品层出不穷。对于机箱、电源、散热器这三条产品来说，同样如此，新的概念、新的理念、新的技术……为的就是能更好的抓住消费者的心，赢得目前这个此消彼长的市场竞争。那么2011年度，在机箱、电源、散热器产品都有哪些技术，而这些新技术都带来了什么新变化，或者将会带来什么新变化？我们一起来盘点一下2011年度“机电散”产品线的10大技术“关键词”。

产品：白鲨U3 游戏悍将 机箱

关键词:"游戏机箱"

    如果单纯技术角度来说，“游戏机箱”其实算不上一个技术名词，而仅仅是一个概念性的东西，但是经过2011年全年，我们发现，今年各大机箱厂商纷纷向“游戏机箱”产品靠拢。我们尚且不论这些新品机箱，是否能称得上是真正意义的“游戏机箱”，但我们能强烈的感受到，“游戏机箱”已经成为2011年重要的关键词之一。

游戏悍将游戏机箱

　　如果我们纵观DIY产业，台式机应用性能领先的优势也开始逐步丧失，智能手机和平板电脑的兴起，给用户提供了更多前所未有的应用体验，让我们的智能生活更加的丰富，而不仅仅依赖于传统PC台式电脑。DIY整机市场的衰落，也是意料之中的事儿。

游戏机箱

    不过对于机箱厂商来说，面对被蚕食、被压缩的DIY市场，坐以待毙绝对不是最好也不是唯一的选择，“求变”才是能赢得激烈市场竞争的希望。然而，随着廉价笔记本产品抢走了绝大部分的中低用户群，中高端用户成了所有DIY厂商主攻的目标，因此如今的DIY用户应用平台的整体配置水平也就相应的水涨船高。

游戏机箱

    更高阶的硬件配置，更高阶的软件应用……当然也就是会带来更大的发热量，以及需要更好的散热平台，而对于这些应用的用户，往往就是那些对于大型PC游戏热衷的游戏玩家，因此为游戏玩家量身打造的，应用性更强、散热性更好，兼容性更高、实用性更加的“游戏机箱”也就孕育而生。当然“游戏机箱”也好像一根救命稻草一样， 大量游戏机箱涌入市场，可以说这样的“盛况”前所未有。也因此“游戏机箱”成为了2011年机电行业最重要的技术关键词之一。

产品：走线王C2 鑫谷 机箱

关键词:"倒置38度机箱"

    如果“游戏机箱”让所有机箱厂商看来到了未来机箱产品发展的方向，那么当所有千篇一律的产品涌入市场时，在巨大的买方市场当中，并不能占得先机。因此开始有不少机箱厂商从机箱结构革新上，寻求市场差异化。当然前提还是要保证机箱整体的高阶应用和高阶体验。而“倒置38度机箱”产品的推出，也就刚好迎合，或者说是符合了这样的需求。

至睿倒置38度系列A4机箱

    其实对于“倒置38度机箱”机箱来说，实际上就是把原先的38度机箱翻转180度使用，就是说将主板翻转180度安装。而这样的设计，实际上是一个很有效的解决平台散热的方案，不但解决了大功耗显卡需求，并且提高了机箱风扇的利用率，是一个很实用的设计。

至睿倒置38度机箱

    当然虽然，机箱的倒置设计，并不是今年的新发明、新创造，其实早在多年之前，这样的设计不过就出现，不过当时这样的设计实在是太超前，而当时的平台散热还是个微不足道的小事，很少人会为了散热需求，为一款超前设计机箱产品买单。

鑫谷倒置38度机箱

    而如今则不同，CPU、GPU的巨大发热量，普通机箱已经无法满足散热，而多风扇散热，虽然可以起到一定的效果，但是不小的风扇噪音有时也会让我们无法妥协。因此，我们需要新结构的诞生，或者说是更有效的散热结构得以应用。这也就是“倒置38度机箱”又一次被高调提出的重要原因。

    而从各方面的测试证明，“倒置38度机箱”的设计，对于高配置平台散热来说则更加有效。

产品：暗夜公爵III 航嘉 机箱

关键词:"驱动器配置结构"

    当然说到机箱结构的变化，我们就不得不提另外机箱内部结构的改变，可能这个变化，很少人能注意到，或者说，你也许忽略了其变化以及变化的意义。那么我们说的这个变化是什么？就是机箱“驱动器配置结构”。

    “驱动器配置结构”，咋听上去大家可能会一头雾水，“驱动器配置结构”是个什么东西？其实就是，机箱光驱位与硬盘位数量的分配比例。在以往，光驱位与硬盘为所占机箱内部的空间的体积基本上是一样的，如果把机箱上下平均划分为两个部分，上半部是光驱位，而下半部是硬盘位，数量也基本是4：5这样的比例。

普通机箱

    而如今，随着超大容量的硬盘价格逐渐走低，超大容量硬盘市场普及率也逐渐提高，无论是看看电影、玩游戏、备份文件……巨大的硬盘容量可以满足各种需要，并且由于硬盘价格低廉，如今一台电脑安装两块，或者多块硬盘也不是什么奢侈的事情。因此反而这倒让光驱产品一下子没了着落，光驱的应用范围也在逐渐的缩小，虽然有蓝光产品坐镇，但是拦不住大容量硬盘的巨大优势。

航嘉 暗夜公爵III

    另外，随着SSD硬盘的兴起，整机多硬盘的结构趋势则会更加明显，而对于机箱来说，在如今这个形式下，光驱与硬盘位置的在空间上的“五五分成”，俨然是跟不上形式，因此机箱驱动器的配置已经悄然的发生了变化。

    3个光驱位、7至9个硬盘位的配置已经相当主流，而这样的设计，不仅仅满载目前用户对于多硬盘使用的需求，而且同时还为机箱内多风扇通风设计提供了基础，为机箱内更好的散热，提供了不少的有利条件，机箱的风道设计，因此而变得更加完善。而可能这些变化你没有注意到，但是对于2011年的机箱产品来说，这是今年机箱产品设计中最大的变化之一。

产品：暗夜公爵H403（升级版） 航嘉 机箱

关键词:"机箱USB3.0"

　　如果说USB 3.0机箱是谁先想到并且做出来的，恐怕很多玩家都会异口同声的说出一个答案，那就是Lianli联力。今年年初的时候，联力正式发布了全球第一款USB 3.0机箱，也就是PC-Q08。这是一款非常迷你的产品，仅能安装ITX主板，并非为绝大多数人所涉及。

    而对于USB3.0来说，更强的供电状态、更高的传输速度、更广泛的兼容范围，最主要的是，USB3.0的幕后操纵者是全球第一的芯片厂商Intel，因此不让USB3.0火，都是不可能的事儿。所以说，USB3.0配置接口是未来外接数据传输端口的发展的必然方向。

    因此，我们在今年的中高端机箱产品当中，发现USB3.0接口已经成为了标配，并且早已成为了不少厂商宣传的卖点和噱头。虽然，说目前的USB3.0的设备还并不是很完全，并且普及率也并不是很高，价格也不便宜。但是对于高速数据传输整体需求增长的情况下，USB3.0想不普及估计都难。这也就是在今年所有机箱厂商，在USB3.0还没有真正普及开来之时，推广USB3.0接口机箱的主要原因。

关键词:"坑爹机箱背线"

    如今能背板理线、走线的机箱越来越多，尤其对于目前的主流机箱产品，如果哪个机箱品牌没有一个具有背线功能的机箱在市场上销售，那估计他都不好意思跟同行打招呼，销售这个品牌的经销商也都不好意思，把这样的产品摆在柜台的明面上，要不显得太“跌份”。

    而当然“机箱背线”也不是今年才冒出来的词儿，但是为还要提呢？很简单，因为2011年以“背线”为噱头的坑爹产品太多了，为了追逐主流市场的迫切需求，又不想重新开模耗费过多的经济成本，各种“投机取巧”、各种耍“小聪明”的背线机箱产品出现在市场上。不得不让我们对一些机箱厂商领导的智商，进行从新的审视和看待。

 
不能背线                     能背线

     对于什么是“机箱背线”，这里就不做过多介绍了，好处也不必多说，想必大家摆着手指头也能数出个“1234”来。但是就像前面所说，背线无法使用、侧板无法扣上、线材挤压严重……等等，在2011年这样的大量“坑爹”背线机箱产品数不胜数。也不知道，这些品牌的厂商在糊弄谁？

如此坑爹背线设计

    如果说2011年机箱产品技术关键词没有这个“坑爹机箱背线”，那么我们也太不把那些机箱厂商们伟大的“聪明智慧”放在眼里了。

产品：多核R80 400 航嘉 电源

关键词:"双管正激"

    随着“80Plus”的各种狂潮，无论噱头与否，电源节能已经成为一个趋势。而如果说是，去年高效先进的“双管正激”拓扑，还因为成本已经推广的问题，受到了不少的阻碍。但是在2011年，“双管正激”的应用，已经相当广泛，并且技术应用也越来越成熟。目前市场上，随便一个采用“双管正激”拓扑的电源产品，其平均转换效率最差也可达到80%以上。可以说，更高效的“双管正激”结构在2011年得到了极为广泛的普及。

 散热片之间只有两个变压器，可以看作是双管正激结构的标志（300W-400W）

　　那么为什么“双管正激”相对于“半桥电路”要更有优势呢？总的来说有以下几点：结构简单，电路品质便于控制，效率比半桥高，动态性能更好，可以自驱动同步整流。而且在技术水平达到一定之后，成本可以保持在与半桥相同的水平。而双管正激相比单管正激，拥有更高的功率区间。目前市面上销售的单管正激零售产品也就铜牌到头了，不过双管正激则拥有大量达到金牌水平的产品。（虽然有些金牌不太实在）。

    尚且不论，“双管正激”拓扑可达到极限效率是多少，“双管正激”拓扑的广泛应用，对中低端电源产品，甚至是对整个大陆地区的电源都造成了不小的影响。虽然我们知道一些行业利益的存在，但是我们不得不感谢，80Plus计划的实际作用，以及航嘉R80双管正激电源的宣传和推广作用，让更多的厂商制造出，更实用、更廉价、更高效的电源产品，受用于千家万户。

产品：Forza Pro 700 先马 电源

关键词:"LLC谐振电路"

    相对于“双管正激”结构来说，正激结构的转换效率还是有限，那么对于转换效率更高的电源产品必然还会有更高的电路结构，就比如说今年中高瓦数电源产品中，经常用到的“LLC谐振电路”。

    对于“LLC谐振电路”确实不是什么新鲜的名词，也不是什么新颖的结构设计，但是对于目前更高效（金牌、白金牌电源）产品来说，LLC谐振电路是2011年应用最为广泛的电源电路拓扑设计。

LLC控制芯片（型号被抹去，应该是CM6800）

    相对于其他的移相全桥、有源嵌位拓扑来说，LLC谐振设计则要更简单，更实用，成本也相对较低，转换效率并不弱，效率通常在90%以上，因此相对来说性价比较高。不过由于技术实力以及重视程度问题，LLC谐振电路设计，在金牌效率或者白金牌效率电源中，并没有广泛的使用。

    直到今年，我们看到市场上大量的金牌效率电源上市，白金牌效率电源发布，而这些电源基本上全部都是采用LLC谐振设计，即便一些中瓦数段的铜牌效率电源也在用LLC谐振设计。可以说，“LLC谐振电路”应用在今年得到全面的爆发（当然是在大陆地区）。

产品：Forza Pro 700 先马 电源

关键词:"简便模组"

    对于电源模组线材来说，不少厂商都在不遗余力的宣传，主要还是对于那些很多追求细节、注重完美的装机用户做到更人性化的设计和满足。而相对普通开关电源“剪不断理还乱”的接线实在让人烦恼不已，乱糟糟的走线也会影响到机箱内部风道，阻碍散热。模组线材电源，清晰的线材布置、简便的使用，让模组电源有了很强的实用价值。

先马 Forza 系列电源

    对于线材模组设计来说，“简便模组”如今已成为一种趋势，用户不需要再考虑模组线材接口排布，不需要再考虑接口是否安插正确，是否存在短路危险……即插即用，无需分辨的“简单模组”接口电源得到了不少用户的欢迎。可以说，这一个模组电源未来的一个很好的设计趋势，越来越偏重人性化设计。

产品：GAMER STORM 德古拉 九州风神 散热器

关键词:"12热管"

    对于九州风神GamerStorm高端系列德古拉“12热管”显卡散热器来说，如果被称为“噱头”可能大家也就是关注一下而了之。但是如果我们换一个思路来说，12热管散热器也许给我们提供了一个暂时突破散热器发展瓶颈的思路.

12热管的德古拉

    对于目前来说，由于热管散热器已经占据市场的主流，并且鳍片优化基本达到了极致，在结构优化已经稳定之时，突破散热器发展瓶颈，貌似也就只有在散热器应用材料下功夫这一条路。

12根热管

热管内部

    不过，德古拉散热器的12热管，也是个新思路，也就是尽量提高散热器热管利用的有效性，以及传导性。由于普通热管散热器，热管的多次弯曲，对于热管整体利用率降低不少，因此也一定程度上影响了散热器整体性能。12热管看似是6根，实际上是整体外形短，而且相对独立的12根热管，在减少弯曲次数的同时，更有效的提高了热管的利用率，这是一个相当不错的新思路。

热管原理

    当然，虽然说目前成本以及造价由于热管的增加而增加，但是“12热管”的方案也许是一个突破目前散热器瓶颈的新思路。

关键词:"流体动态轴承风扇轴承"

    风扇是目前散热的重要工具之一。而就目前来说影响风扇性能的，主要就是风扇的轴承，当然我们也不能忽略轴承对于风扇静音效果的影响，因为现在的用户，越来越“变态”。

伟训Vortex系列风扇

    一般来说，目前的风扇主要油封轴承、液压轴承、滚珠轴承以及磁悬浮轴承这几种，其中被大量、广泛使用，并且进行技术延伸的主要还是液压轴承，什么“来福轴承”、“Hydro轴承”，甚至就连“磁悬浮轴承”其实也是液压含油轴承演变出来的。而在今年伟训公司推出一款风扇产品，在风扇轴承上了大作了一些文章，叫做“Hydro-Dynamic Bearing（流体动态轴承）”。

HDB动态轴承图解

人字型轴承图解

    这种“流体动态轴承”，利用微细沟槽的流体力学特性让轴与轴承间隙中充满润滑剂，为了让润滑剂保存住，轴承表面刻有人字型沟槽，主轴旋转时流体压力升高，还可以使润滑剂集中在轴承内部，不容易泄露（这也是油封轴承最大的问题）。

    另外，采用这样的轴承设计，不但进一步提高了风扇的使用寿命，并且还能进一步增强风扇在运行过程中的降噪效果，让风扇更加安静。当然相对于成本来说也相对较低，寿命也更长。

2011在变 2012还得变!

最后总结：

    从前面我们总结出来的这10个关键词来说，无异在为我们传递着一个信号，那就是一个字“变”。对于无论是机箱、电源、散热器……在一个巨大的买方市场面前，残酷的竞争是不可避免的，而如何提升竞争实力才是最终赢得市场的关键。

   虽然我们强调产品需要“变”，技术需要“变”……差异化的产品，提高用户体验的产品，才能赢得“下一个未来”，但是如何“变”，怎么“变”，对于绝大多数的大陆品牌来说，依旧是一个问号。

   单纯的从10个关键词来看，10个词中，有个5个词是是由于趋势在变而随着变，也就是大家怎么变，就跟着怎变……这叫什么？“跟风”，而且是盲目的跟风。这样的例子，我们已经举不胜举，而由于“跟风”而恶化市场竞争环境的例子也数不胜数……再加上缺乏行业和市场的监管，我们很少看到在国内看到哪个行业的市场，是真正的良性发展？大到电信、原油、交通，小到手机、PC……甚至是就是我们所指的机箱、电源…… 无一不在表露市场混乱的特征。

    那么怎么办，这样恶劣的市场环境中……破罐破摔？跟风随大流？我们总在说台系产品如何好，日系产品如何棒……为什么？很简单，那就是在不比寻常的在“变”。工厂研发技术在变，品牌营销策略在变……应用于市场主流，但独立于其他主流品牌之上，这个是就是台系厂商的独特优势，也就是为什么几乎所有人都想抱台达、海韵的大腿，掐死安钛克缘由所在。

    因此，对于未来的2012年，“变”依旧是主题，问题是谁在主动求变？

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