3D前脸 雷德曼剑圣原生USB3.0机箱评测

    随着人们日益变化的消费需求，电脑机箱这个传统意义上的铁盒子在近年来也在随着人们的需求而不断变化着。一些外观设计独特，并且功能出色的机箱已经成为多数玩家的首选。比如今天笔者为大家带来的这款来自雷德曼旗下的剑圣USB3.0机箱，就是一个使用立体感极强面板设计的产品。

    这款雷德曼机箱定位于目前主流的DIY游戏玩家，标配的原生前置USB3.0以及内部较为出色的结构设计，都可以满足那些对机箱扩展能力以及散热能力有一定要求的用户使用。作为雷德曼旗下的机箱，最为明显的就是其面板上方的外拆式光驱挡板。

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雷德曼 剑圣

    雷德曼剑圣机箱在外观上最大的特点就是其视觉效果强烈的前面板设计，在四个外拆式冲网光驱挡板下方使用3D感极强的进气口设计。另外，机箱两边侧板也使用较大幅度的外冲设计，为那些体积较大的高塔CPU散热器以及需要背线的玩家提供了空间上充足的支持。

    首先让我们来看看雷德曼剑圣原生USB3.0机箱最为吸引人的前面板设计。这款机箱很好的继承了雷德曼机箱一贯的外拆式冲网光驱挡板设计，还在每个光驱挡板扣手边缘使用醒目的蓝色边框装饰。为机箱的前面板增添了一丝时尚气息。

机箱面板

外拆式光驱挡板

 
面板左侧及右侧按钮

前置原生USB3.0接口

    雷德曼剑圣原生USB3.0机箱面板中部标配了一个使用原生接头的USB3.0光驱挡板，让玩家可以配合自带USB3.0原生接口的主板，来实现更加快速的日常数据交换功能。另外，机箱的开关、重启按键和状态指示灯则呈对称状均匀的分布在面板中部的两侧。

立体感十足的前进气口

    在面板的最下方，则为这款机箱在外观上最吸引人的地方，整个前进气口使用类似机器人脸部的外形设计，中部栅格状的进气口配合两边冲网的风道设计有效加强了与空气接触的面积，从而获得更多的冷空气来为机箱内部提供强劲的散热保证。

    随着玩家对机箱背线的功能需求越来越高，许多机箱为了提升机箱内部空间，在两边的侧板上都是用了外突式的工艺处理。这款雷德曼剑圣原生USB3.0机箱也不例外，两边侧板均使用较大的突起来为那些较高的塔式CPU散热器提供更加宽裕的空间。

机箱侧板提供一个12cm风扇位

机箱后部提供三个包胶水冷孔位

提供较大背线空间的外冲式侧板

外冲式侧板特写

    另外，在机箱主板后方的侧板处，同样使用了较大的外突式工艺处理，为那些使用非模组电源的玩家提供了更加宽裕的藏线空间。很好的解决了由于背部空闲线材过多而导致侧板无法合上的尴尬情况出现。

    机箱的五金结构设计也是许多玩家在挑选机箱时的一个比较重要的参考依据。一款机箱的五金结构设计是否合理都能够影响到机箱内部扩展能力和兼容性以及散热能力的好坏。下面让我们来看看这款雷德曼剑圣原生USB3.0机箱在内部五金结构上的表现。

内部五金结构特写

背部标配12cm风扇

7个PCI扩展槽

底部电源位

 
4个光驱位及4个3.5英寸硬盘位

    雷德曼剑圣机箱使用目前主流的电源下置结构，相比传统使用上置结构的机箱来说，可以让机箱的重心点进行下移，从而让机箱的整体更加稳固。内部使用全黑化的工艺处理也比较符合当下的主流DIY游戏玩家们的需求。提供的4个5.25英寸光驱位以及4个3.5英寸光驱位配合蓝色的免工具扣具也可以满足多数用户的需求。

    对于那些资深的DIY玩家们来说，在拆装硬件的过程中，都有过被机箱内部板材边缘划伤的经历。这款雷德曼剑圣机箱在所有板材的边缘，都使用了贴心的卷边防划手设计。

主板托盘后方提供充足的扎线位

主板托盘边缘卷边工艺特写

驱动架卷边工艺特写

    多处卷边以及钝化工艺处理在一定程度上都大大降低了玩家在装机时被划伤的情况出现。同时，这种卷边设计也能够让机箱内部各处的板材结构更加稳固牢靠。

    除了内部结构设计，机箱的散热能力好坏也是许多玩家比较看重的参数。随着各种主流硬件，尤其是显卡的发热量越来越高，让那些经常玩游戏的玩家也更加偏向那些散热能力较为出色的产品。

机箱面板12cm风扇位

面板进气口特写

两侧进气口配备较厚的防尘棉

光驱挡板防尘棉

机箱后部预装一个12cm风扇

机箱侧板风扇位

    雷德曼剑圣机箱在面板、背部以及侧板上都提供了12cm风扇安装位，除了后部标配的蓝色散热风扇之外，让玩家可以通过增加机箱风扇的方法来提升机箱的整体散热能力。另外，雷德曼剑圣机箱的前面板以及电源风扇位都使用了防尘工艺处理，通过防尘棉或者防尘网来将大部分灰尘阻挡在机箱外部。

    下面再来让我们看看雷德曼剑圣机箱所使用的板材厚度。板材厚度不仅决定着机箱的整体用料是否充足，较厚的板材用料也可以起到屏蔽电磁辐射的作用。

侧板厚度

机箱面板钢板厚度

机箱背部钢板厚度

机箱净重5.04kg

    雷德曼剑圣机箱使用平均约为0.6mm的钢板厚度让这款机箱的净重达到了5kg的水平。对于同级别的机箱来说，这款雷德曼剑圣机箱的用料还是比较到位的。

    最后，让我们来看看这款雷德曼剑圣机箱的实际上机表现。为了更好的体现出机箱的散热能力，我们分别对这款机箱进行待机温度及满载拷机温度测试。

装机效果图

    可以看出，在使用一块标准ATX结构的主板时，雷德曼机箱的内部还是较为紧凑的，不过仍然能够装的下近16cm的九州风神霜塔CPU散热器以及较长的HD7870显卡。并且每个硬件之间都不会产生冲突，证明这款机箱在内部结构上的设计还是较为到位的。

拷机温度测试

    在环境温度为25度下，可以看出这款雷德曼剑圣机箱在只使用一个后部标配散热风扇的前提下，其散热能力还是非常出色的。CPU及显卡满载温度均在可接受范围之内，毕竟100%满载状态下的拷机测试温度要远大于玩家日常玩游戏时的温度。

    总结：这款雷德曼剑圣机箱以霸气的前面板设计为亮点，配合目前主流的原生USB3.0接口、电源下置、内部全黑化以及免工具设计能够满足多数玩家对机箱内部扩展能力和兼容性上的要求。使用较大突起的两边侧板设计也为机箱内部提供了更加充裕的空间支持。总的来说这款售价299元的机箱还是非常值得那些对外观以及内部结构和功能都有较高要求的玩家们使用。

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