探机箱不同散热形式 铸就大幅温度差异化

    在文章开篇之际，还是先来解读一下这个标题，探机箱不同散热形式这部分内容，缘由是因为一个朋友自认为自己的散热器安装形式更加合理，形成新的风道，这里我们先卖个关子，后边会介绍到。而铸就大幅温度差异化则是我们进行测试后，可以看到机箱厂商对于整体架构与风道的设计还是把握非常到位，已经给予消费者一个最好的选择，而盲目的特立独行可能会造成适得其反。

    在此次测试中，我们将选择目前的主流平台，通过散热器两种不同方向角度的安装，与搭配机箱风扇散热形式的常规方式进行对比，目的在于检测机箱风道结构是否能够为散热器散热增加砝码，何种散热形式最终效果最好。

    我们还是先来了解一下目前主流的机箱设计。可以说近年来，机箱设计的主流名词大多为：黑化处理、背部走线、风扇扩展、电源下置等等，这些配置从入门级产品至发烧级产品中都有出现，下面我们就用个典型的主流设计机箱进行说明。

明基 X210丛林之蟒

    作为一个传统结构的机箱，将前面板设计为大面积进气网设计可以使得机箱内部空气大面积运动，快速将机箱内部热量排出。

侧板支持风扇扩展

    随着机箱行业的发展，侧板设计为侧透样式已经不再是高端产品的专属，而对于风扇扩展的支持还是十分有必要性的，特点是针对独立显卡的用户来说，显卡的热量往往大于其他核心硬件的热量，所以侧板支持风扇扩展可以大幅提升这部分空间的散热效果。

尾部风扇扩展 水冷支持

    机箱尾部支持水冷扩展已经不是新鲜名词，而尾部标配风扇也是非常有必要的，可以迅速抽出机箱内部的温度，使得机箱内部空气快速运动。整体黑化处理不仅可以增加防腐能力，更使得机箱整体稳重大方，美观度也大幅提升。

    接下来再看看机箱内部结构，下置电源结构可谓目前的热门设计，这样设计的最大好处是利于机箱内部散热，而对于背部走线与兼容方面也是最为行之有效的结构。

主流内部设计结构

通过转换架实现不同尺寸设备安装

    在常规的光驱、硬盘位方面，通过转换架，可以实现在5.25、3.5、2.5三种不同规格尺寸设备中间切换，这样做不仅使得用户方便根据自己需求选择安装位置及仓位保证，更可以兼容顶级显卡长度。同时在机箱前部支持风扇扩展也可以提升整体内部散热效果。

顶部风扇位扩展支持

    机箱顶部支持风扇扩展同样是一个看似不起眼，实际意义重大的配置，可以说热空气四处挥发是一个非常好的路径，而如果能够加装风扇扩展，势必会让散热效果进一步提升。

下置电源位

    目前主流机箱产品均采用下置电源位设计，这样的位置可以使电源进行正装与反装，让使用者根据自身的散热需求来改变，而今天我们也将针对电源安装方向所带来的温度变化进行测试。

    下面我们正式开始今天的测试环节，在此次测试环节中，我们将用目前主流的平台设计，通过散热器向尾部排温与向电源（下部）排温进行测试，同时增加向尾部排温时搭配机箱风扇三星散热方式进行对比。

传统的散热形式 尾部风扇可提升散热效果

这样向下吹的散热形式搭配电源的配合 会有奇效么？

    我们将让CPU满载运行半小时，通过AIDA64记录CPU待机与满载温度，每次测试完毕后间歇15分钟保证温度完全散去。

     有兴趣的读者可以先来预测一下最终的测试结果，因为每个不同的玩家都有自己对于散热上的想法，通过自己动手强化散热性能是没有错的，但是经过对比才能知道如何让散热效果达到最佳。

是这样传统散热形式更好？

还是这样的散热形式能够逆袭？

     好了，下面到了揭晓结果的时候，我们先来看三种散热形势下待机的表现。

单散热器形式散热（机箱风扇不运转）

单散热器加机箱风扇形式散热（机箱风扇运转）

散热器向下吹散热形式

    可以看到在这三种不同的散热情况下，表现雷同，相差1度的温差并不足以说明问题，而传统散热结构加机箱风扇的散热形式以1度的微弱差距赢得最佳。

    虽然三种不同散热方式在待机状态下差异不大，但是我们还有更严酷的满载测试来考验散热性能，相信这个结果能够说明一下问题。

单散热器形式散热（机箱风扇不运转）

单散热器加机箱风扇形式散热（机箱风扇运转）

散热器向下吹散热形式

    通过满载测试，我们可以看到在传统散热形式下，散热器加机箱风扇的散热组合相比单散热器形式有了2至3度的性能提升，可以说还是行之有效的，而下吹式散热方法则要升高不少，综合考虑来看除了风道及顶部进气量的影响，还有部分原因来自这样的安装形式容易造型散热器下垂，导致与CPU接触面不均匀，造成散热不佳。

    编辑点评：可以说每个消费者对于自己爱机都有着不同的想法，而在散热方面也是如此，其实在购买之初，我们除了要考虑购买一个性能优异的散热器，还要注意机箱散热形式对于整体的影响，组件自己的散热架构并没有问题，可以结合机箱风扇扩展多尝试散热组合，来达到最佳的散热性能。