对于机箱来说，一大部分消费者都把其认为是装各种电脑硬件的铁盒子，他们在考虑硬件散热的时候，往往选择大尺寸鳍片的散热器或者高转速风扇的散热器。但是，随着消费者们越来越多的发现，选择大尺寸鳍片或高转速风扇的散热器，往往并不能完美解决电脑硬件的散热问题。此时，机箱风道才开始被消费者们所重视。
机箱风道设计也要合理，否则再大的鳍片，再高转速风扇的散热器也并不能完美解决电脑的散热问题。
探析机箱三大类型风道设计
风道是什么呢？相信很多玩家会提出这个问题，风道就是指空气在机箱内运动的轨迹。一款好的机箱在设计风道时，往往会考虑冷风从哪里进入，热风从哪里出去，风的流向应该怎么控制，如何才能达到最好的散热效果。机箱风道设计发展到现在已经出现了水平风道、垂直风道及水平垂直立体风道设计三大类型，下面我们就对这三大类型分析一下。
要说风道的由来，我们首先要追溯到Pentium3处理器的时代，当时Pentium3处理器的发热量已经升高到传统机箱不能满足的地步，因此，Intel推出了CAG 1.0规范，在不久之后，Intel又推出了近乎于苛刻的CAG1.1标准，即在25度室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38度，达到这个标准的机箱则称为38度机箱。
38度机箱
正是从38度机箱开始，风道的概念才逐渐开始受到了消费者们的注意。38度机箱规范中规定，机箱必须在前面板下方和后板中上方开设散热孔，并安装风扇，保证冷空气可以从前部进入机箱，通过硬盘、显卡、CPU等主要硬件，最后热空气从机箱后部排出，这也是最初的机箱风道设计。而38度机箱最明显的一个标识就是在机箱的侧板加装了一个导风管以加强对CPU的散热。
随着硬件技术的快速发展，CPU已经不再是机箱内的散热大户了，取而代之的是PCI显卡日益增高的发热量。因此Intel又发布了新的机箱规范——TAC2.0。
TAC2.0规范（图片来自baike.baidu.com）
也就是从TAC2.0规范开始，消费者才真正意识到了机箱风道的重要性。
符合TAC2.0规范的机箱
符合TAC2.0规范的机箱能在很大程度上解决显卡、硬盘等硬件的散热问题。而就在这时，风道概念开始成形。很多机箱厂商也开始了对机箱风道设计的探索，这也导致了后来的水平风道、垂直风道及立体风道设计的出现。
接下来我们要说的就是水平风道的设计了，其实，水平风道的发展时间，要比垂直风道，立体风道早很多。也可以说，从CAG 1.0规范开始，水平风道就已经存在了不过那时候，垂直风道，立体风道还没有出现。所以说，水平风道算是机箱风道设计中的元老了。
水平风道设计示意图
目前市场上有些机箱在侧板上并不采用开散热孔的方式，换句话说，就是不符合TAC2.0规范。这样的机箱一般就直接采用水平风道设计，但是这类机箱有个明显的特点，就是前面板与背部都加装有风扇以辅助水平风道的散热效果。
上置电源水平风道示意图
下置电源水平风道设计示意图
后来，有些机箱厂商提出了下置电源设计的概念，就是让电源形成独立的风道，这样可以延长电源的使用寿命。不得不说，这是一个非常有创意的设计。但这样的设计也是属于水平风道，也可以说，并没有改变风道的属性。
水平风道可以说是最早发展的一种设计，但是其也是有着不可避免的缺陷，那就是存在着散热死角。而这种散热死角恰恰是显卡这个“发热大户”所不能承受的。下面我们就来看一下这个散热死角吧。
散热死角处的热量难以排出
根据热空气上升的原理，显卡下方的热量是很难排出的，因此，这对显卡散热形成了一定的影响。而正是在这种情况下，垂直风道出现了。
垂直风道设计
垂直风道的设计，免除了显卡热量很难排出的尴尬，而且整体的散热效果也提升了不少。
防尘网设计
由于垂直风道的冷风是从机箱底部抽进的，这就不可避免的带来了机箱的防尘问题，所以采用垂直风道设计的机箱一般都会配备有防尘设计。
垂直风道利用了热空气上升的原理，而且避免了显卡阻挡热空气上升的尴尬，所以说垂直风道的出现还是为机箱散热领域带来了革命性的创新的。而垂直风道设计一个最明显的特征就是，机箱顶部都开有散热窗。
立体风道的出现则相对比较晚，不过，这也是在情理之中的。那么什么是立体风道呢？其实，立体风道就是水平风道与垂直风道的结合。下面我们就来看一下立体风道的设计吧。
立体风道设计
立体风道设计的机箱不仅照顾了CPU的散热，也照顾到了显卡的散热，所以这种风道设计一经推出就受到了众多玩家的关注。
立体风道设计
立体风道设计最明显的特征就是，顶部开窗、前面板及背部加装风扇、侧板开有散热孔。多处进风口保证了冷风的充足进入，而多处出风口的设计则保证了热空气的充分排出，排除了一些不必要的散热死角。这种多散热孔的设计保证了机箱出色的散热性能。
通过对这三种类型风道设计的分析，我们可以得出以下几点：
1、水平风道起步较早，也比较成熟，但是存在一定的散热死角。
2、垂直风道消除了散热死角，但是带来了防尘问题。
3、立体风道采用了多处散热孔的设计，这保证了冷风的充足与热风的及时排出。
4、水平风道最明显的特征是，机箱前面板加装风扇，背部也加装了风扇。
5、垂直风道最明显的特征是，机箱顶部进行了开窗。
6、立体风道最明显的特征是，顶部开窗、前面板及背部加装风扇、侧板开有散热孔等。
在考虑硬件散热的时候，往往选择大尺寸鳍片的散热器或者高转速风扇的散热器。要考虑冷风从哪里进入，热风从哪里出去，风的流向应该怎么控制，如何才能达到最好的散热效果。
司宇
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