高热量不要怕 散热孔位设计帮您来降温

    对于电脑硬件来说，过高的温度会严重影响平台的稳定运行，严重的甚至会导致硬件的损毁，所以一般玩家们是非常在意电脑散热效果的。那么如何保证电脑有一个良好的散热效果呢？这就要为平台设计一个合理的风道，合理的风道设计能够带来最佳的散热效果，确保平台稳定运行及延长配件使用寿命。

散热孔位设计帮您来降温

    毕竟高温是电脑的大敌，如何加强机箱内部散热设计已经越来越受到网友的关注。那么如何才能保证电脑平台有一个合理的风道呢？在这里就要提到散热孔位的设计了。散热孔位的设计对于创建合理的风道来说是非常关键的，那么散热孔位如何设计才是比较好的呢？今天我们以金河田升华机箱为例来分析一下。

   一款好的机箱，特别是散热效果比较好的机箱，其散热孔的设计必定是比较丰富的。那么丰富的散热孔设计是什么样的呢？下面我们将通过金河田升华机箱的散热孔设计来分析一下，看看丰富的散热孔设计究竟是什么样的。

金河田升华机箱

    从上图中，我们可以看出，金河田升华机箱前面板底部设计有散热孔，光驱挡板也采用了冲孔网设计，而机箱的侧板也设计有散热孔。

机箱背部的散热设计

    在机箱背部，冲孔网设计的风扇位、冲孔设计的PCI光驱挡板等，可以说是一个不少。

  
机箱顶部与底部没有设计散热孔

    在机箱的顶部与底部并没有设计散热孔，表面看来，这似乎有些遗憾。不过细细想来，正是因为顶部与底部没有散热孔，机箱才形成了水平风道，而水平风道又是目前最成熟的风道设计，所以这样的设计还是很合理的。

    通过对这款机箱的分析，我们可以看出，机箱的散热孔设计还是比较丰富的，而且机箱采用了比较成熟的水平风道设计，这就保证了机箱有出色的散热效果。

    我们知道，除了CPU、GPU两个散热大户之外，内存和主板芯片组的散热也十分的关键，那么如何能保证这些配件的良好散热呢？仅仅是散热孔丰富还是不够的，散热孔位置的合理也是非常关键的。那么散热孔开在什么位置才关键呢？

光驱挡板冲孔网设计

冲孔网设计的散热孔

    金河田升华机箱的前面板有着冲孔网设计的散热孔，这不仅保证了冷风的充足，也保证了防尘效果。机箱的光驱挡板也采用了冲孔网设计，如果不安装光驱的话，这里也就成为了冷风的进入口。

机箱侧板散热孔

    从上图中，我们可以看出，散热孔设计保证了CPU、显卡、内存、主芯片组的充分散热。所以，在这个位置开散热孔还是比较合理的。

机箱背部散热设计

    机箱背部除了电源位、风扇位处可以排出热风外，在显卡位处，机箱也设计了散热孔，这就保证了机箱能够快速及时的把机箱内部的热量快速排出。

    通过上面的分析介绍，我们知道了这款机箱的散热孔位设计是比较合理的，另外，我们还知道了这款机箱内部采用了水平风道的设计。那么，这款机箱的风道设计究竟是什么样的呢？为什么我们会说，这样的风道设计是比较合理的呢？下面我们先来看一下符合Intel TAC2.0规范的机箱风道是怎么设计的。

Intel TAC2.0规范（图片来自baike.baidu.com）

    通过Intel TAC2.0规范，我们可以知道，金河田升华机箱符合Intel TAC2.0规范的同时，还进行了创新。下面我们就来看一下这款机箱的风道设计。

机箱风道设计

机箱内部风道

    从图中我们可以看出，机箱的风道设计还是比较合理的，这要得益于机箱散热孔位的设计合理。机箱内部的硬件CPU、GPU、内存和主板芯片组等几乎都照顾到了，这就提升了机箱整体的散热效果。

    通过对金河田升华机箱的散热孔位及风道分析，我们可以得出以下几点：

    1、散热孔位要丰富，要能照顾到机箱内部的硬件散热。

    2、散热孔位设计要合理，要让机箱有充足的冷风进入。

    3、机箱背部散热孔也要充分，这样热量才能够及时快速排出。

    4、机箱的风道要畅通无阻，要保证硬件的热量能够快速排出。

散热孔位要丰富，要能照顾到机箱内部的硬件散热。散热孔位设计要合理，要让机箱有充足的冷风进入，机箱背部散热孔也要充分，这样热量才能够及时快速排出，机箱的风道要畅通无阻，要保证硬件的热量能够快速排出。

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