要想获得震撼的游戏效果，一套高配置平台是必不可少的，但是高配置平台也会对机箱带来更高要求，就拿空间来说，更长的高性能显卡需要机箱有足够的长度，而更高的CPU散热器则对机箱宽度带来了挑战。除此之外，如果你还是个存储达人，那么机箱还要在硬盘位方面有更好的表现，这也需要机箱有足够的“肚量”才行。为此，外形威猛、内部空间宽敞的全塔机箱成了广大发烧友的热门之选。
近期，至睿推出了一款型号为BATTLESHIP（怒舰）DX7的机箱，这款机箱就采用了全塔规格设计，机身外形高大，内部空间也是十分宽敞，有着出色的兼容及扩展能力，并且能够支持水冷，给平台以更全面的保护。
在结构方面，这款机箱将包含光驱、硬盘的驱动仓部分与主板仓部分分为前后两块，采用四开式侧板设计，方便用户对不同部分进行维护和安装，同时支持硬盘热插拔，尤其是在硬盘拆装方面非常便利，加上USB3.0接口、风扇调速等丰富的设计，可以说是一款功能强大、空间充裕的产品。今天我们就来对这款机箱做个详细评测。
对于全塔机箱来说，大尺寸自然是其最显著的特点，因此全塔机箱看起来都很高大威猛。至睿BATTLESHIP DX7机箱的机身尺寸就达到了555×238×595mm，整体使用大量斜面及几何线条设计，外形前卫、硬朗，搭配枪灰色配色，给人以很强的科技感。
至睿BATTLESHIP DX7机箱
前面板
很多机箱都会在前面板上设置散热孔，来为内部硬盘、显卡等硬件提供更多风量。至睿BATTLESHIP DX7机箱也采用了这样的设计，在前面板上配备斜向排列的四边形散热孔，不仅保证了通风，同时还能起到不错的装饰作用。
机箱顶部
和前面板一样，这款机箱顶部也设置了斜向排列的四边形散热孔，同时还配备了散热铁网，在通风散热方面有很高保障。
机箱侧面
至睿BATTLESHIP DX7机箱采用了侧透式设计，这对于注重视觉效果、喜欢展示硬件的玩家来说还是非常有吸引力的，同时机箱两侧面板都采用了外凸式设计，给玩家安装散热器以及进行背板走线都提供了更多空间。
机箱后部
这款机箱配备了多达9个PCI插槽，不仅能够轻松满足用户组建多卡平台的需求，还可以满足用户安装声卡、阵列卡等更高要求。从上图我们还能看到，这款机箱在后部标配了一个风扇，同时还带有留个包胶水冷孔，
底部配备双风扇位
至睿BATTLESHIP DX7机箱在电源位下方配备了一个可拆卸的防尘网，能够减少灰尘进入电源，为电源长时间稳定运行提供更多保障，清洗起来也很方便。在机箱底部，除了电源位外，还配备了两个风扇位，配合高垫脚设计，保证气流畅通，为机箱散热提供更多支持。
至睿BATTLESHIP DX7机箱将按键及I/O接口区都设置在了机箱顶部，其中按键部分除了基本的开机、重启键外，还设置了两个风扇调速按键。在I/O接口区，这款机箱也为用户提供了双USB3.0接口及双USB2.0接口，配置上比较奢华，能够很好满足用户在传输文件以及连接USB设备方面的要求。
顶部I/O接口区
这款机箱的调速器由“+”、“-”两个按键组成，具有四级风扇调速功能，并可最多支持五个风扇。风扇转速通过按键旁的指示灯来进行显示，转速越高，灯光越明亮。
可快速拆卸的光驱面板
侧盖把手
至睿BATTLESHIP DX7机箱在硬盘仓的侧板上使用了拉手设计，没有螺丝固定，将拉手轻轻一拉就能卸下侧板，这样用户拆装硬盘就会很轻松。
PCI插槽部分使用了易拆卸挡板
为了追求更强的性能，现在很多玩家都会组建双卡甚至多卡平台，这样一来就需要机箱有足够的PCI插槽。至睿BATTLESHIP DX7机箱就配备了多达9个插槽，给用户提供了充足的扩展空间，同时插槽上还使用了卡扣式的挡板，以减少灰尘进入，拆卸和安装也都很方便，给用户省去了不少麻烦。
至睿BATTLESHIP DX7机箱能够支持E-ATX规格的服务器级主板，相比一般中塔机箱兼容能力更强，自然也给玩家搭建高配置平台提供了更为充足的空间。主板托盘底部和侧面设置了多个走线孔，方便用户走线，其中侧面走主板、显卡供电线的两个主要走线孔还采用包胶设计，以减少走线过程中机身对线材的摩擦，给线材更多保护。
机箱内部结构
内部是相通的
从外观上看，这款机箱是分为前、后两个部分，不过拆下侧板后我们可以看到机箱内部依然是相通的。
配备3个免工具安装的5.25寸光驱位
光驱位背后带有两个SSD安装位
SSD硬盘有着传输速度高的优点，不仅能够大幅提升开机速度，在进行游戏或是运行大型程序时也能为用户带来更加高速、流畅的体验，目前已经成为很多发烧玩家的标配。至睿BATTLESHIP DX7机箱就在光驱位后方设置了两个SSD硬盘位，全面满足发烧玩家要求。
配备6组3.5寸硬盘，支持免工具安装
在传统的3.5寸硬盘方面，至睿BATTLESHIP DX7机箱配备了6个硬盘位，全部支持免工具安装，并且六组硬盘托架都是安装在一个可拆卸的硬盘笼中，安装方向可以180度变换，满足不同玩家的实际要求。如果需要的话，还可以拆下硬盘笼，来支持一些超长显卡。
带有两个3.5寸硬盘热插拔接口，使用更方便
在这六个硬盘位中，还带有两个热插拔接口，用户在不断电的情况下就能快速更换硬盘，方便、快捷的进行硬盘间的数据对拷，节省宝贵时间。
散热一直是装机时需要面对的一个问题，尤其是对于那些想要组建高配置平台的玩家来说，更是需要在散热方面做好保障。至睿BATTLESHIP DX7机箱就在前面板、顶部、后部等多个位置都设置了风扇位，共可安装8个风扇，并且还能安装多组冷排，方便玩家根据实际需要来搭建风冷或是水冷系统。
前面板可支持双风扇或是240冷排，标配一个120mm风扇
顶部风扇位
至睿BATTLESHIP DX7机箱在顶部配备了三个风扇位，可最多支持两个140mm风扇或是3个120mm风扇，此外还可以安装最大360的冷排。
后部一个120mm/140mm风扇位，还带有6个包胶水冷孔
底部双120mm风扇位，支持240冷排
在机箱底部，至睿BATTLESHIP DX7也设置了两个120mm风扇位，同样支持240冷排，不过没有标配风扇。在出厂时，这一部分散热孔使用一块塑料贴纸封住，上面印有“建议在不安装散热设备的情况下勿撕开此贴纸，以防止蚊虫和灰尘进入”的提示，表示玩家如果觉得当前散热已经很充足，不需要在底部加装风扇等设备，最好就不要撕开贴纸，以减少灰尘。
风扇调速器
在机箱内部配备风扇能够有效提升空气流通，带来更好的散热效果，但同时也会增加运行时的噪音，为此至睿BATTLESHIP DX7机箱还在顶部配备了一个风扇调速器，最多能控制5个风扇，支持4档转速调节，方便用户随时掌控，根据实际需要来调节风扇转速，满足散热或是静音的不同要求。
近些年，很多高性能的显卡、CPU散热器都凸显出一个共同的特点，那就是机身尺寸较大，需要更多的机箱空间来安装，尤其是一些高端型号更是如此，甚至给主流的中塔机箱都带来了不小压力，所以不少发烧玩家才选择了空间更充裕的全塔机箱。下面我们就对至睿BATTLESHIP DX7机箱进行一下实测，通过数据来展示这款机箱的兼容能力。
显卡位拥有350mm左右的空间
通过实测我们可以看到，至睿BATTLESHIP DX7机箱的显卡位长度达到了350mm左右，基本上已经可以轻松应对现在市场中的各种高端显卡了，同时如果需要的话，玩家还可以把硬盘笼拆下来，这样显卡位的长度就达到了近500mm，基本可以无视一切市售显卡了。
铜柱顶部到侧板间的距离达到了200mm
主板托盘与侧板间的距离为10mm
背板采用了外凸式设计
配合外凸式背板，内部走线空间达到了20mm左右
现在的玩家对于背板走线都很重视，而要想做好背板走线，没有充足的背线空间显然是不行的。至睿BATTLESHIP DX7机箱主板托盘和侧板间的距离达到了10mm，加上外凸式背板设计，最大的走线空间可以达到20mm左右，还是十分充裕的，基本上不会给用户走线带来太多限制。
机箱的用料方面也是玩家很注重的一个环节，如果板材较厚，就可以为内部平台提供更好的保护，减少意外磕碰带来的影响。大多数玩家在挑选机箱时，也会通过感受一下它的重量来判断是否用料充足。我们在为至睿BATTLESHIP机箱拍照时就已经感觉到机身比较沉重，那么它的用料又是如何呢？一测便知。
主板托盘板材厚度0.814mm
侧板厚度0.746mm
电源位旁的板材厚度为0.752mm
整机重量达到了10.5Kg
从前面测出的几个数据我们可以看到，至睿BATTLESHIP DX7机箱侧板、主板托盘及电源位的板材厚度都超过了0.7mm，其中主板托盘的厚度已经达到0.814mm，整体用料还是很扎实的，10.5Kg的机身重量也很好的证明了这一点。
在了解了相关结构设计、尺寸、用料等方面后，接下来就是实际温度测试了。我们选用了Intel 酷睿i7-4770K处理器、映泰Hi-Fi Z87X 3D主板、GTX660显卡、双条宇瞻2G DDR3-1333内存，电源是采用智能模组设计的至睿睿擎PRO500W 82+，散热器是酷冷至尊推出的V8 GTS。
安装电源
安装主板、散热器
内存显卡
免工具硬盘架，配合热插拔，安装很方便
连接各种供电线
背板走线效果
由于机身内部空间很宽敞，所以整个装机过程并没有受到什么限制，走线、安装硬盘等也都很方便。从图中我们也能看到，这款机箱在实际装机中能轻松装下尺寸达154×149.8×166.5mm (D,W,H)的酷冷至尊V8 GTS散热器，支持能力还是很不错的。
在安装好平台后我们就要进入测试阶段了，本次我们使用的测试软件是AIDA 64和Furmark，分别测量待机和满载情况下的CPU及显卡温度。机箱风扇转速调至最高，环境温度为24摄氏度。
实际温度测试（单位：摄氏度，数值越低越好）
在实际拷机测试中，待机情况下CPU的温度为32摄氏度，显卡温度为30摄氏度；满载拷机后CPU的温度升至52摄氏度，显卡温度则升到了72摄氏度，对于i7-4770K加GTX660这样的平台来说，整体散热表现还是比较不错的，同时整个拷机过程中，虽然最然风扇转速调至最高，但是并没有发出太多噪音，静音表现也比较优异。
机箱顶部散热设计
至睿BATTLESHIP DX7机箱应用了前卫、大气的概念式外观设计，整体用料扎实、结构坚固，并且达到全塔规格，有着出色的支持和扩展能力，可以轻松安装各种高端硬件，满足玩家搭建高配置平台的要求，前后双仓位、四开式侧板结构也给玩家装机、维护提供了不少便利。在散热方面，这款机箱最多可支持8个风扇，还能在前面板、顶部、底部加装水冷，全面保障系统的稳定运行。不过在防尘方面，我们可以发现这款机箱在前面板、顶部都配备了尺寸较大的的散热孔，但是并没有配备防尘网，同时底部也只是用一个塑料贴纸来阻挡灰尘，在整体防尘方面表现并不算出色，最好可以再加强一下。
至睿BATTLESHIP DX7机箱有着空间宽敞、扩展能力强、散热出色、功能实用等优点，整体做工用料也很出色，虽然防尘方面略有不足，但是弥补起来也很容易，并不算是太大的硬伤，569元的官方报价也比较适中，总的来说，是一款很适合高端发烧玩家购买的产品。
在本文完成之际，从至睿方面也得来了消息，这款机箱已经正式于京东开始预售，感兴趣的玩家不妨去看看。
近年来随着硬件的飞速发展，以及游戏玩家、DIY发烧友的增多，为了满足高端用户对于空间、散热等方面的要求，全塔机箱出现在了市场当中，以宽大的机身设计、强劲的散热能力和丰富的功能配置受到了广大玩家的欢迎。
司宇
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