AMD于上月底发布了用于4x4平台的Athlon 64 FX 70系列处理器。这套平台提供两个CPU插槽,同时搭载2个双核CPU,这是第一个4;并且具有4条显卡插槽,最大可装载4片显卡,这是第二个4。而两个CPU的出现,对于目前普及的38度机箱又是一个新的挑战,因为38度机箱只具备一个CPU导风口。今天编辑的到内部消息,Tt即将推出2款针对AMD 4x4平台的机箱,分别由Kandalf和Armor进化而成,命名为Kandalf Extreme Edition和Armor Extreme。目前Tt也是全球为一一家获得AMD 4x4平台人整的机箱品牌,两款产品不日将上市与大家见面。
Kandalf Extreme Edition和Armor Extreme机箱
Kandalf Extreme Edition和Armor Extreme侧板特写
乍看上去,这两款机相与普通的Kandalf和Armor机箱一模一样,只是在侧板上具有两个CPU导风口,分别针对两个FX 70系列处理器使用。AMD全程参与这两款机箱的研发,机箱完全符合Quad FX 4*4平台要求。
测板上的CPU导风罩举例严格按照AMD 4x4平台尺寸制作,正好对着两个CPU将新鲜空气导给CPU风扇。导风罩长短可调,直接卡在风扇上面散热效果更佳。
关注硬件的发烧玩家都了解到了,AMD 4x4平台主板尺寸要比普通主板宽好多,所以必须需要一款宽大的塔式机箱,才能容纳下它的巨型身材。Tt这两款经典塔式机箱内部空间充足,具有安装4x4平台的优良体质。
Kandalf Extreme Edition和Armor Extreme风道对比
由于外观设计差异,两款机箱的前面板进风方式不同,但内部的风道走势基本一样。遵循前进后出的规则,合理的风道能够照顾到所有配件,让4x4这种发烧平台能够工作在一个更通畅的环境之下。
Kandalf Extreme Edition和Armor Extreme参数对照
Tt Kandalf Extreme Edition和Armor Extreme机箱参数规格几乎完全一样,同样是16.2kg的重量和530×220×560mm的身材,唯一的不同就是前面板的设计风格。目前Tt Kandalf Extreme Edition和Armor Extreme分别具有4种版本:铝/透明侧板,铝/不透明侧板,钢/透明侧板,钢/不透明侧板。
作为世界级机箱品牌Tt一直致力于高端机箱的生产,这次获得AMD认证可为顺理成章。毕竟内部空间宽敞,外观华丽,且具有强大号召力的机箱屈指可数。这两款产品即将上市,目前价格未知。
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