散热不浮夸 DTX结构倒置设计一探究竟

    DTX和RTX架构的机箱可能玩家都不会陌生，这两种架构均是为了提升机箱的散热能力而产生的创新性设计。ICE寒霜IV机箱在两种结构的基础上继而又推出了DTX和RTX的集合版——双侧结构倒置设计，这种结构的散热性能到底如何？今天我们就来一探究竟。

    DTX双箱体设计，将核心硬件与电源分体安装，改良了机箱空间并且便于打造风道散热。是小型机箱的一大突破。RTX结构则是通过翻转机箱结构来优化机箱的风道设计，打造硬件独立风道来提高整体散热。两种结构的结合，试想一下应该是会有不错的表现，接下来请看实际测试。

    ICE寒霜IV机箱的整体规格为360*237*393mm，是一款小巧的双箱体机箱。双箱体结构让这款机箱的拓展能力更好，对于硬件有着更好的支持；而采用倒置安装的设计让机箱在结构上又有了创新的改造。首先我们先来简单的认识一下这款机箱的结构。

双侧倒置结构

 
双箱体展示（点击查看大图）

    双箱体分仓将主板和电源隔离开来，同时提升了机箱的拓展能力和整体的散热能力。

机箱自带一枚12CM风扇

倒置结构从PCI插槽可以看得出

    从机箱主板箱的架构设计也可以看出这款机箱采用了倒置设计，接下来我们看看机箱的整体装机效果。

装机效果

    装机采用的是ATX大主板和常规的GTX 770显卡，由于高度的限制我们选用了一款迷你的塔式热管散热器。但整体来看，机箱的拓展性能还是非常不错的。并且显卡和CPU散热互成风道。

    DTX结构倒置设计是否会让这款机箱锦上添花，拥有很好的散热能力呢？为了更有说服力，我们决定分别将机箱正常放置和倒置以此来模拟倒置设计以及相反的常规情况。然后测试同一平台、两种情况下不同的温度表现来做最后的对比。

测试平台硬件

常规平台测试

正常放置机箱

实测温度截图

 
待机温度                                      满载温度

倒置机箱测试

机箱倒置

实测温度截图

 
待机温度                                      满载温度

    两种状态下的测试都已经完成。笔者分别测试了待机以及满载的温度，并且将测试结果截图体现了出来力求真实。

    我们将测试的数据汇总起来，看看双箱体倒置结构对于散热到底有没有提高。

常规放置机箱温度

倒置机箱温度

 注：颜色标注数据为CPU及GPU对比数据

    根据图表中汇总的CPU以及GPU的温度表现，我们做出了以下的对比图，从对比图中我们能更直观的看到两种情况下的对比差异。

待机温度对比

满载温度对比

汇总：

1、常规即为机箱的正常放置情况，代表了DTX倒置结构的散热表现；倒置为机箱倒置，代表了一般情况；

2、待机状态下，DTX倒置结构的散热优于普通结构，但不是很明显；

3、满载状态下，CPU温度差异明显，DTX倒置结构散热效果更加出众。

总结：

    通过本次的对比测试，从实测表现数据来看，ICE寒霜VI机箱独有的DTX倒置结构设计有着更加显著的散热效力。这也表明DTX和RTX结构的结合也是一种可行的方案。注重散热并且想要打造桌面级PC的玩家可以关注这款机箱。