1"吊打"万千宠爱的风道神论
本期是《机箱风道之谜》系列的第四章:"吊打"万千宠爱的风道神论。本章主要讲述时下主流倒置电源ATX结构机箱的CPU风扇与机箱风扇如何搭配问题。最终数据可能颠覆你的想象,这究竟是何原由?请继续往下看。
开篇之前笔者非常感谢看过前三章的网友以各路大神的跟帖回复,并且对于没有看过的网友在文章下有“传送门”即可进入前三期的测试链接,欢迎收看。言归正传,本期笔者将用3种不同的机箱风扇搭配方式实地的进行测试对比,来看看哪种组合形成的风道对CPU温度更为有利。
话不多说,既然今天的主题是全风道,那笔者就为大家展示一种几乎所有人都“想当然”认为是最佳搭配的风道组合,大家一起来看看,你是否也在“想当然”人群中的一员?
这种最主流的机箱风扇前置进风,后置排风,上置排风搭配CPU风扇向后排风的风道想必大家再熟悉不过了,这也是被几乎所有人都认为对CPU散热最有利的一种方式。那效果真的如此么?到底能不能颠覆传统的风道“神”论,我们拭目以待。
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2测试平台及测试说明
测试平台方面笔者采用的是高发热量的AMD处理器,机箱采用的是时下比较主流的下置电源ATX结构机箱。三个机箱风扇均采用同为12cm规格的产品,将机箱风扇与CPU风扇采用不同安装方向进行组合风道测试。最后再与无机箱风扇进行测试对比。在这里要特别说明的就是,此系列测试均以CPU风扇朝向有关,所以只针对于“侧吹式”CPU散热器。并且不同结构机箱安装方式不同,所以关于风道方面的测试仅限于该类型平台。
测试平台硬件 | |
中央处理器 | AMD A8-7600 |
(4核 / 3.1GHz / 热设计功耗(TDP)65W ) | |
ANTEC 铜虎C20 | |
800至2000 RPM | |
内存模组 | 海盗船16GB DDR3 2400套装 |
8GB * 2 | |
主板 | 技嘉 GA-F2A68HM-DS2 |
(AMD A68H芯片组) | |
显卡 | 迪兰恒进R7 260X 酷能 1G DC |
(1075MHz) | |
硬盘 | OCZ Vector 150(VTR150-25SAT3-120G) |
(120GB / 256M缓存) | |
机箱 | 金河田21+预见N-8 |
下置电源/mini ATX | |
电源 | 金河田智能眼400W |
额定功率 400W |
★测试环境:
1、每组测试均在室温22℃的环境下进行;
2、每组数据测试完毕之后均将CPU及散热器表面硅脂擦净后以同样方式及同剂量重新涂抹;
3、每组测试数据完毕之后均关机放置1小时,以保证机箱内部硬件在测试前保持相同温度;
4、每组烤机时常均为1小时。
1、在风道测试环境下均采用12cm尺寸的机箱风扇以“向内吹风”的方式安装;
2、同一套硬件设备,同一环境下,将三种风道与单CPU风扇无风道进行测试,分别记录待机及烤机的温度,最后进行数据对比;
3、使用热成像仪,分别记录四种情况下烤机后的CPU散热器表面温度,最后进行数据对比。
3四组数据实测温度
首先我们来看看四组数据的实测对比结果。第一组笔者将展示的是大家最受追捧的相对水平风道数据,余下的数据我们在本页中会依次体现。
机箱风扇(前置进风、后置排风、上置排风)CPU风扇向后吹风
★测试结果:
1、CPU待机温度:37℃
2、CPU烤机温度:59℃
◆散热解析:
1、机箱前面板无散热网设计,前置机箱风扇通过机箱前面板底部的小散热口导入部分凉风吹向硬盘及机箱内部;
2、后置机箱风扇与向后吹风的CPU风扇形成相对水平风道,将废热排出机箱后部。
3、上置机箱风扇将部分CPU散发的废热向上排出。
★测试结果:
1、CPU待机温度:38℃
2、CPU烤机温度:59℃
◆散热解析:
1、机箱前面板无散热网设计,前置机箱风扇通过机箱前面板底部的小散热口导入部分凉风吹向硬盘及机箱内部;
2、上置机箱风扇与向上吹风的CPU风扇形成相对垂直风道,将废热排出机箱顶部。
3、后置机箱风扇将部分CPU散发的废热向后排出。
★测试结果:
1、CPU待机温度:36℃
2、CPU烤机温度:55℃
◆散热解析:
1、机箱前面板无散热网设计,前置机箱风扇通过机箱前面板底部的小散热口导入部分凉风吹向硬盘及机箱内部;
2、后置机箱风扇向CPU散热器及机箱内部吹送凉风,并且加速CPU散热器解热能力。
3、CPU风扇向上吹风与上置机箱风扇形成相对垂直风道。
★测试结果:
1、CPU待机温度:41℃
2、CPU烤机温度:66℃
◆散热解析:
1、在不加任何外置机箱风扇下,CPU风扇向CPU散热器吹送冷风,将废热排出机箱背部出风口。
通过实测数据我们不难看出,在没有外置机箱风扇进行辅助散热的情况下,单CPU风扇温度最高,这也是情理之中,不过大家普遍认为的最佳相对水平风道(第一组)反而对CPU温度表现不佳呢?我们接着来往下看看。
4透过热成像仪看CPU散热器表面温度
同一平台,同一款散热解析能力的CPU散热器,在四种状态下,历经1个小时的满载烤机,在热成像仪下对CPU散热器表面温度就能能有多大差异呢?我们就一起来看看吧。
机箱风扇(前置进风、后置排风、上置排风)CPU风扇向后吹风
此种风道测试后CPU散热器表面温度约为39.3℃。
此种风道测试后CPU散热器表面温度约为40.3℃。
无机箱风扇辅助,CPU风扇向后排风测试后CPU散热器表面温度约为50.8℃。
5测试结果总汇
为了更好的进行对比,现在笔者将测试完的数据利用表格形式展现给大家。来看一看这几组测试对CPU散热能够产生多大的差别。
测试温度数据对比图
热成像仪下CPU散热器表面温度对比图
在热成像仪下显示的温度正好与测试的CPU温度较成正比。
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机箱风扇(前置进风、后置排风、上置排风)CPU风扇向后吹风(CPU满载59℃) | 机箱风扇(前置进风、后置排风、上置排风)CPU风扇向上吹风(CPU满载59℃) |
机箱风扇(前置进风、后置进风、上置排风)CPU风扇向上吹风(CPU满载55℃) | CPU风扇向后吹风,不配备任何机箱风扇(CPU满载66℃) |
关于这次测试的结果,笔者有几点要阐述:
2、机箱风扇(前置进风、后置排风、上置排风)CPU风扇向后吹风(CPU满载59℃),温度相对较低。是因为前置机箱风扇通过前置面板底部小散热口将很小部分凉风吹向机箱内部,再加上CPU风扇向后吹风和后置机箱风扇向外排风三者能够形成相对的“水平风道”,再配以上置机箱风扇向上排风能够将CPU周围散热发的废热进行向外导出的缘故。
3、机箱风扇(前置进风、后置排风、上置排风)CPU风扇向上吹风(CPU满载59℃),温度与前者相对持平。是因为虽然前置机箱风扇并未与CPU风扇和后置机箱风扇形成相对“水平风道”,但是此种安装方式能够将CPU风扇和上置机箱风扇能够形成相对垂直风道,再加上热空气向上的基本原理和后置机箱风扇能够排除部分废热的缘故,所以能和前置方式的CPU温度相对持平。
4、机箱风扇(前置进风、后置进风、上置排风)CPU风扇向上吹风(CPU满载55℃),温度相对最低。是因为CPU风扇向上吹风与上置机箱风扇向外排风形成相对垂直风道,利用热空气向上的原理再配合后置机箱风直接将机箱外部凉风吹风CPU散热器表面,以相对最快的方式将CPU散热器进行解热所致。
5、CPU风扇向后吹风,不配备任何机箱风扇(CPU满载66℃),温度相对最高。不难看出,这种情况没有机箱风扇进行辅助散热所致。
看到这里想必很多玩家心中都表示疑惑,为什么原本散热最好风道表现却一般呢?继续往下看,或许你会得到一些线索。
经过本次的前置风扇数据测试之后,相信有很多玩家都表示不解,为何所谓最正确而风道的CPU温度却败给相对比较另类的风道呢?我们再来看一下两者对比以及其他的细节。
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机箱风扇(前置进风、后置排风、上置排风)CPU风扇向后吹风 | 机箱风扇(前置进风、后置进风、上置排风)CPU风扇向上吹风 |
(CPU满载59℃) | (CPU满载55℃) |
对比本期两者中最受争议的风道
细心地网友应该会发现,在本期中笔者说明了前置机箱风扇进风量小的问题,是因为此款机箱前置面板采用了时下主流利于美观的封闭式半透光面板,所以进风方式是从前面板底部的散热口向内导入。虽然相对少了一些凉风的摄入量,但是对于整体的美观度以及防尘效果却有着不错的表现。至于测试温度问题笔者有几点想说:
1、CPU温度or防尘:在此次测试中,相对温度最低的风道是利用后置机箱风扇的大量凉风与CPU风扇和上置机箱风扇配以热空气向上原理能够形成最快最直接的散热效果,但是此种方式对于防尘效果却不佳,如果你能够定期清理机箱内部并且是核显平台的玩家可以尝试一下。
2、风道搭配并非一沉不变:通过本次以及前几期的测试我们可以发现,风道的设计和CPU的安装方向需要结合机箱内部结构而定。而且对于此类平台搭配独显以及多硬盘位的玩家而言,笔者还是推荐比较传统方式进行风道组合,能够让散热更加均衡以及起到很好的防尘效果。
3、通过平台看硬件——CPU散热器:经过这几期测试,不论是单个机箱风扇还是全风道设计,面对高发热量的AMD处理器,CPU温度的表现都是不错的,这确实得益于拥有解热能力好的CPU散热器——安钛克铜虎C20,并且安装方便以及出色的兼容性特点能够令你更好驾驭平台需求。
4、通过平台看硬件——机箱:本系列测试我们采用的产品中机箱风扇安装位比较充足,能够满足玩家对风道设计的需求,而主流的封闭式半透光前置面板在安装前置机箱风扇后有着不错的视觉效果,虽然是从底部进风,但是对于防尘和整体美观度都有着很好的表现。并且此款机箱最大的亮点是内部拥有类似“HUB”的集线器,能够将烦乱的原生跳线及USB线等进行收纳,为风道效果能够进行更好的提升。
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