分体架构散热强 魔兽3机箱满载散热测试

    机箱进化到现在已经不仅仅是单作为硬件的“容器”这么简单了。玩家们对于机箱的外观和内部设计都有着自己的诉求，因而，能够贴合玩家需求的机箱更有市场价值。爱国者魔兽3豪华版是最新推出的一款中塔机箱，其采用的分体式架构更适合装机需求。

    分体式架构可能很多玩家还会有一点陌生。通俗来说就是在原有ATX架构基础上的改进和升级：将电源以及硬盘仓位单独隔离在机箱的底部，形成独立空间。从而机箱前面板空间更加充足，拓展性和散热性能都大幅度提升。

ATX2.0架构

    独立的电源硬盘位被隔离在机箱底部，凌乱得线材可以在这里归集，同时硬盘位也比较充足，玩家无需担心容量拓展为题。可以说分体式架构最大得好处就是机箱内部更加整洁，散热性能也更加出色。今天笔者就实际装机并测试爱国者魔兽3豪华版机箱的散热性能。

    在本次测试中，我们将使用简体中文版Win7 64位版本的操作系统，关闭所有Windows开机启动项，并不对操作系统进行任何优化，用以获取最大的系统稳定性与兼容性。

CPU信息

显卡信息

    我们将关闭屏幕保护、休眠、系统还原以及自动更新等功能，并统一使用公版主板和显示芯片组驱动程序，为获取最为真实原始的客观评测数据提供基础。最后需要说明的是，测试中所涉及的产品参数以及主板和显示芯片组驱动程序都会在测试平台说明中给予相应注释。

    此次装机的硬件选用的是skylake旗舰平台。i7 6700K+Z170主板，散热器为热管散热器；同时显卡选用了非公版980Ti，发热量客观。

装机硬件展示

    虽然skylake架构的CPU功耗有所降低，但是在满载下的热量还是比较高的，尤其是6700K这样的高端处理器，使用热管或者水冷散热器能够更好的压制温度。显卡为3风扇设计，本身散热能力已经足够，配合机箱将进一步提升散热。

电源安装

    电源为独立仓位，安装简便同时散热独立，不会影响到机箱内其他硬件的散热。电源线走线也更加清爽，进一步提升机箱整体的散热性能。

装机效果

    从装机效果来看，机箱整体非常清爽，电源线材都隐藏在背板后，并且硬件的布局也非常合理。这保证了机箱风道的通常，散热也更加犀利。

CPU及显卡散热

    机箱背部安装了一枚12cm散热风扇，能够有效辅助机箱散热，进一步提升散热效率。

主机点亮光效

    点亮后，两枚12cmLED风扇相得益彰，透过机箱侧板，非常时尚炫目。

    在温度测试中，笔者将分别记录待机温度、CPU满载温度、显卡满载温度以及CPU+显卡满载温度四项测试数据。

待机温度

CPU满载温度

显卡满载温度68℃（点击查看大图）

CPU+显卡满载温度

    从测试结果看，CPU满载核心最高温度为79℃、显卡满载最高温度为68℃。两者的温度结果还是非常不错的，证明爱国者魔兽3豪华版这款机箱的散热性能比较完备。 

    测试总结：爱国者魔兽3豪华版机箱采用了分体式结构，电源、硬盘与硬件仓分离，从而提升了机箱的拓展性以及散热性。在实际的装机测试中，面对skylake旗舰处理器+GTX 980Ti显卡的双重考验，魔兽3机箱的散热性能表现出色，强劲散热能力展露。