北京时间2月22日，“2016 MWC（世界移动通信大会）”如约而至，LG、索尼、三星、华为等诸多“大鳄”齐聚巴塞罗那，作为移动通信行业一年中最大的一次盛会，与往年一样热度丝毫不减。
不不，我们今天这篇文章并不是什么展会报导，而是前天我们看到有人曝光三星的一款全新智能手机“S7”使用的是水冷散热……
手机和PC都是由芯片、PCB、硬件等组件搭建而成，而CPU以及GPU在工作时会散发较高的热量，在这个主打轻薄时尚的手机领域，如果过度顾及芯片散热性那么就会在手机的外观方面大打折扣，那么此次三星上市的“S7”是怎样通过水冷散热的呢？又是用何等方式在散热方面做出“文章”的呢？
我们带着种种问题，借用兄弟媒体的实拍拆解图，一起来看看三星S7的散热系统构造。“S7真的是使用水冷散热？”带着这个备受瞩目的问题，我们马上进入正文。
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