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Intel/AMD通吃 九州风神经典ROME2上市

CNET中国·ZOL 07年09月14日 【原创】 作者: 中关村在线 贾征 责任编辑:李鹏飞 [评论4]

    九州风神推出的ROME散热器曾经是Intel平台的一款高性价比产品,可以称得上是一代的经典。为了满足不同平台的用户需求,这款散热器的换代产品ROMEⅡ目前也已经正式发布。以上一代产品不同的是,这款ROME Ⅱ升级支持Intel与AMD多平台。从产品的规格已经定位来看,这款散热器依然适合简单超频的用户以及DIY玩家。

    外观上,ROME Ⅱ延续了上一代产品ROME 775的整体风格,风扇部分采用9238黄色扇叶搭配黑色开放式扇框,典雅而持重;散热片部分采用经典的风槽式设计,纯铝散热片经过阳极处理,与整体风格十分协调。设计人员为了能使ROME Ⅱ满足双平台,特别制造了金属卡子与塑胶背板的组合,两个金属卡子从散热片刨出的风槽穿过。


升级多平台 九州风神ROMEⅡ散热器曝光

九州风神ROMEⅡ散热器

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九州风神ROMEⅡ散热器细节

    DVT科技是ROME 775的亮点,经典的设计同样被延续到了ROME Ⅱ上。具体来说,DVT的核心是由四个由特殊材质制造的减震钉以及减震扇框。减震钉利用橡胶的弹性和衰减作用,可以产生横向和纵向的变形来吸收负荷震动时的能量,从而从水平和纵向两个方向最大限度消除应力;内部减震圈避免了悬翼外框与减震框之间的刚性接触,作为缓冲,它能够吸收风扇大部分的纵向震动,这样就消除了二者之间可能的摩擦和碰撞,从而达到了减震降噪的目的。

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九州风神ROMEⅡ散热器

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九州风神ROMEⅡ散热器

    ROME Ⅱ的散热片采用风槽式设计,空气由顶部进入,侧面流出。为了增强ROME Ⅱ的散热效果,在散热片底部进行了加厚,呈“W”形的散热片底部热容量更高,并且利用增大的表面积将热量更加均匀的扩散到鳍片上。

    另外,在散热片侧面刨出两道风槽。既满足了安装的要求,又可以令散热片中心的低压区与外部空气连通,空气流动更加迅速。

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九州风神ROMEⅡ散热器支持LGA775和Socket AM2

    研发人员为ROME Ⅱ重新设计的扣具可以使其满足英特尔LGA775和AMD AM2双平台的散热需求,针对英特尔LGA775平台的安装需要用到塑胶背板,而AM2平台只要金属卡子就可以搞定,非常简便。

    无论从设计理念还是外观造型,ROME Ⅱ都延续了前一代产品的特点,在适用性上则更加广泛,可以同时胜任多平台,它的上市的确值得期待。

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散热器 > 九州风神散热器 > 九州风神 ROMEⅡ
九州风神 ROMEⅡ
散热器类型CPU散热器
散热方式风冷
风扇最高转数2200
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