打造完美产品 Tt Armor+上市时间将至

    伴随着Thermaltake大尺寸机箱Armor的成功，Thermaltake开始向外界公布Armor系列中的最具威力的产品——新Armor+ Chassis。在Armor展示了的全部特性之后，Armor+带着着市场所期望的特征出现了，而这种特征是现在市场上的任何Chassis系列产品所不具备的。之前网站上对Armor+的预测让游戏玩家们兴奋不已，而今天，Thermaltake的网站专访发布了Armor+的全球市场供货时间表。

    设计源自尝试和冒险，这样的理念在Armor+机箱上体现得淋漓尽致。机箱大胆地设计了10个PCI插槽，14个可调式磁盘仓位。支持小型ATX及标准ATX主板，甚至是双卡的互联。这样的设计可以满足顶级发烧友的要求。

Armor+机箱的宣传图

    出于对用户安全及方便的考虑，不仅是5.25寸、3.5寸磁盘卡位及PCI插槽采用免工具设计，机箱内部可触及到的地方，像板卡的衔接处，走线的整理，都经过精心的设计。机箱外部采用了与汽车相同的金属烤漆。而独特散热系统也能对CPU，VGA和硬盘起到很好的保护作用。

    Armor+同时提供了水冷装置。嵌入式的流道冷却系统，即时加注冷却剂以及外部制冷的设计，将会让你感受到Thermaltake的全新技术。

    不仅是迷人的内部结构，完美的功能设计，Thermaltake扎实的做工和优良的品质在Armor+身上都得到了很完美的诠释。经验的积累加上创新的突破，这就是Armor+机箱所体现的全部。而Thermaltake也将会在官方网站上对Armor+的全球供货进行时间公布！

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