明星编辑
我们每周都会收到很多推荐攒机配置的要求，大多数消费者问到CPU与显卡时都会不厌其烦地核对产品细节，而谈及电脑机箱时往往一句带过：挑个便宜的就可以了。以前我们默许这种观点，但时代已经不同了，预见到2009年硬件发展趋势之后，我们可以负责地说:电脑散热问题很严峻，便宜机箱后果很严重！
要解决散热问题不能一味靠扩充散热器本身的规模
用过四核CPU、GTX 260+之类高端配件的用户肯定都曾为高温苦恼，今天的高端就是明天的低端，个人的苦恼即将变成所有人的苦恼。再过几个月，当GTX 260+跌破千元，4核心8线程的Core i5进入中端市场，面对一个个“大火炉”，普通消费者何从选择？忍受高达7、80摄氏度的温度还是购置昂贵的散热器？为了找到理想的解决办法，我们不妨先分析一下散热问题的起源。
旧的风道设计早应淘汰
2001年的主流电脑整机功耗不到100瓦，而2009年主流CPU的功耗就达到了100W，4850这样的中端显卡功耗是150W！有谁认为我们今天应该使用2001年的散热设备？只有丧失理智才会认同这种观点……讽刺的是，我们所有人都在使用2001年的散热设备，那就是电脑机箱,一个长期被误解为核心硬件容器，实则是为散热器“散热”的硬件设备。
新的风道设计崭露头角
机箱散热架构从2001年开始就没有大的变动，一直遵循Intel的CAG标准，就是所谓的38℃机箱规范。我们找到了造成电脑硬件高烧不下的根源：2001年的机箱架构无法给散热器良好的散热环境，再优秀的散热器放在暖气房里一样是废物。
如果屈从惯性思维，立足单个产品思考散热问题，永远得不到正确答案；唯有站在整机的角度，考虑散热器的散热环境，才能解决电脑的高温危机，我们谓之机箱风道。本次测试针对目前流行的三大机箱设计元素，检验次世代机箱风道的实力。
我们分别把配件装入用于对比测试的机箱，然后画出模拟风道，便于大家了解电脑硬件在机箱内的散热环境。
传统的38℃机箱使用前面板进风，后面板出风的风道设计，这种风道设计有很多局限性，例如独立显卡会阻挡前置风扇的进风。
传统的前进后出设计
独立显卡会阻碍风道
传统的CAG机箱风道特点：
1、独立显卡会阻碍风道正常运作，降低散热效果。
2、电源吸入CPU热风，高温会影响电源稳定工作，并且会大大缩减电源寿命。（理论上电源工作温度升高10度，寿命减少一倍）
3、显卡没有风道设计，得不到充足散热，影响稳定性。（NVIDIA的“茉莉花事件”就由高温引起。）
一些实力大厂看到了上述旧机箱的弊端，纷纷脱离了CAG规范的束缚，出品了很多与众不同的新机箱，这些新的设计元素构成了次世代机箱的起源。本次测试挑选了一款同时具备多种新设计元素的机箱，并且选择了低价产品做对比测试，为的是排除价格因素，得出对普通用户有价值的数据。
因为新的设计元素将改变机箱附属品的地位，使其在重要性方面与核心硬件并驾齐驱，所以我们将具备新设计元素的机箱称之为次世代机箱，本次测试使用的酷冷至尊仲裁者II就是这样一款产品。
前面板冲孔设计
侧板大面积冲孔网
电源下置设计
次世代机箱的特点：
1、前置面板或侧板有大面积冲孔网，加强机箱整体通风能力，缓解独立显卡对机箱风道的负面影响。
2、电源下置设计，电源不再被CPU加热，而是直接从机箱外抽入冷风。这种设计大大加强的电源的稳定和寿命。
3、针对风道的辅助风扇位，一般电源下置之后，箱内需要有另外一个风扇吹风，以形成箱内负压。
次世代机箱的3大设计解决了传统机箱的弊端，会给机箱散热带来质的改变，下面我们就来实际对比一下两种机箱的散热性能。
本次测试使用的次世代机箱是酷冷至尊仲裁者II，这款机箱的侧板有大面积冲孔网、电源下置设计、有3个风扇位。对比机箱选择了一款符合38℃设计的产品，与仲裁者一样属于中塔机箱，内部用料也比较接近。
仲裁者II底部风扇位安装此款风扇
统一机箱风扇对比才有意义
为了得出公允的结果，我们使用同一套风扇来进行测试，前置风扇是酷冷至尊0.16A的12cm风扇，后置风扇使用Tt 0.3A的12cm风扇，仲裁者的下部风扇位安装技嘉的0.16A的12cm风扇，转速为1000RPM左右，与长城节电王电源的抽风效果近似。
测试时我们把Core i7超频至3GHz，测试室温为24℃。系统拷机使用Prime 95与Real HDR，这两个软件能够让CPU与显卡100%负载运行，拷机时间长达1小时，为的是让箱内热循环达到均衡的状态，最后用Everest记录稳定的温度数值。
我们把测试结果汇总成折线图，方便大家对比三种状态下的散热效果差异。正压风道是指把仲裁者II的机箱底部风扇设定成吹风模式。我们记录的温度有小数点后面的数值，因为Everest记录的是一段时间内的平均温度，而配件的温度都是在一个范围内不断波动的。
CPU换怎样的散热器才能降低十度之巨？风神匠？U120？昂贵的水冷？一款好机箱足矣！仲裁者II能有如此优秀的CPU散热性能，很大程度上要拜侧板冲孔所赐，而传统机箱因为入风被独立显卡阻隔，风力仅能被下部的显卡利用，CPU散热很是问题。
仲裁者II底部风扇向内吹风时显卡温度最低，由此可见风扇位的重要性，如果仲裁者II的顶部也有风扇位，CPU散热性能会进一步得到加强。显卡对比结果也是仲裁者II大幅领先，侧板开孔与底部风扇位共同打造超强的显卡散热性能。
硬盘的温度完全视前置风扇的性能而定，测试时我们均把硬盘芯片朝下装到机箱最后一个仓位，38摄氏度机箱的最后一个仓位看似能获得更大风量，不过当箱内是正压情况时，还是仲裁者II领先。
我们使用的映泰X58A是比较热的一款主板，即便是仲裁者II也只能压制到76.1℃。
温度测试中仲裁者II大获全胜，大幅温度差足已证实机箱散热性能对散热器性能有决定性的影响，机箱环境温度是至关重要的。我们会在后面列出详细测试截图，方便大家进一步对比机箱性能。
Core i7 920这种四核心八线程的CPU满载功耗特别惊人，今年第四季度发布的Core i5处理器是同样的规格，它们都对现有的散热系统提出挑战，所以机箱的重要性才被放大。
仲裁者II负压风道测试结果
仲裁者II正压风道测试结果
普通机箱测试结果
本次测试中使用的散热器是红海至尊版，这款纯铜散热器仅售160元左右，配合仲裁者II这样的次世代机箱却可以达到400元CPU散热器的效果，可见机箱散热存在多大的瓶颈。
酷冷至尊仲裁者II的外观看上去挺大气，只是前面板上一个金属镶边有点奇怪，个人认为金属用在机箱前面板上做成拉丝效果会比较好，如果是镜面就显得巨俗无比。因为外观是比较主观的东西，一个人看法无法代表所有用户，所以希望大家在留言中谈谈对这个金属镶边的看法。
怪异的金属镶边
仲裁者规格
侧板大面积冲孔网
机箱后部设计
顶部有Logo，以及醒目的镶边……
前置接口
仲裁者II的前置面板有E-SATA数据接口和供电接口，前瞻性的设计值得称赞。这款机箱的外观并不令人意外，内部设计则非常让人吃惊。
拆开仲裁者II之后，我们发现了与开拓者极致散热版一样的内部架构，CPU背板缕空、电源下置、丰富的扩展仓位、橡胶垫片……甚至包括板材厚度都一样是0.7mm，这倒是一个不小的惊喜。
内部同样有整线夹
扩展位一摸一样
相同的电源下置和冲孔PCI挡板
0.7mm厚度的钢板
一般定位更低的机箱做工用料都会稍差，而仲裁者II内部五金框架与开拓者极致散热板完全相同，这种设计比较厚道，仲裁者II有实力成为300元价位散热性能最强的机箱之一。
测试结论：
电脑散热系统是由机箱与散热器共同构成的，机箱是外部环境，散热器是内部连接，两者互相影响。我们必须放弃仅仅考虑散热器的惯性思维，把机箱与散热器当做一个整体来判断。
如果机箱存在瓶颈，散热器的效能肯定会降低，试想暖气房与空调房里的散热器有多么大差别；如果散热器出现瓶颈的话热量就无法挥发出去，优秀的机箱空无用武之地，只有两者互相匹配才能构成完美的散热系统。本次测试中的巨大的温度差异就是机箱从瓶颈变成优势的体现。
三大次世代机箱设计元素即将风行
2009年我们将使用最新的Core i5与GTX 260+，有人愿意使用8年前的机箱设计么？如果用2001年的机箱来组建散热系统，那么它必将成为电脑散热系统的巨大瓶颈，CPU或显卡散热器装在里面效果会大打折扣，用户的投资无形中流失。
三大机箱设计元素完全消除了旧有的瓶颈，让内部散热器性能得到全面提升！考虑到日后高功耗的多核心处理器与显卡会对机箱提出更苛刻的要求，次世代机箱是今后用户攒机的第一选择，次世代设计的风行也必将使38度机箱成为历史。
