明星编辑我们每周都会收到很多推荐攒机配置的要求，大多数消费者问到CPU与显卡时都会不厌其烦地核对产品细节，而谈及电脑机箱时往往一句带过：挑个便宜的就可以了。以前我们默许这种观点，但时代已经不同了，预见到2009年硬件发展趋势之后，我们可以负责地说:电脑散热问题很严峻，便宜机箱后果很严重！
要解决散热问题不能一味靠扩充散热器本身的规模
用过四核CPU、GTX 260+之类高端配件的用户肯定都曾为高温苦恼，今天的高端就是明天的低端，个人的苦恼即将变成所有人的苦恼。再过几个月，当GTX 260+跌破千元，4核心8线程的Core i5进入中端市场，面对一个个“大火炉”，普通消费者何从选择？忍受高达7、80摄氏度的温度还是购置昂贵的散热器？为了找到理想的解决办法，我们不妨先分析一下散热问题的起源。
旧的风道设计早应淘汰
2001年的主流电脑整机功耗不到100瓦，而2009年主流CPU的功耗就达到了100W，4850这样的中端显卡功耗是150W！有谁认为我们今天应该使用2001年的散热设备？只有丧失理智才会认同这种观点……讽刺的是，我们所有人都在使用2001年的散热设备，那就是电脑机箱,一个长期被误解为核心硬件容器，实则是为散热器“散热”的硬件设备。
新的风道设计崭露头角
机箱散热架构从2001年开始就没有大的变动，一直遵循Intel的CAG标准，就是所谓的38℃机箱规范。我们找到了造成电脑硬件高烧不下的根源：2001年的机箱架构无法给散热器良好的散热环境，再优秀的散热器放在暖气房里一样是废物。
如果屈从惯性思维，立足单个产品思考散热问题，永远得不到正确答案；唯有站在整机的角度，考虑散热器的散热环境，才能解决电脑的高温危机，我们谓之机箱风道。本次测试针对目前流行的三大机箱设计元素，检验次世代机箱风道的实力。
