次世代机箱三大元素

    因为新的设计元素将改变机箱附属品的地位，使其在重要性方面与核心硬件并驾齐驱，所以我们将具备新设计元素的机箱称之为次世代机箱，本次测试使用的酷冷至尊仲裁者II就是这样一款产品。

前面板冲孔设计

侧板大面积冲孔网

电源下置设计

次世代机箱的特点：

1、前置面板或侧板有大面积冲孔网，加强机箱整体通风能力，缓解独立显卡对机箱风道的负面影响。

2、电源下置设计，电源不再被CPU加热，而是直接从机箱外抽入冷风。这种设计大大加强的电源的稳定和寿命。

3、针对风道的辅助风扇位，一般电源下置之后，箱内需要有另外一个风扇吹风，以形成箱内负压。

    次世代机箱的3大设计解决了传统机箱的弊端，会给机箱散热带来质的改变，下面我们就来实际对比一下两种机箱的散热性能。