次世代机箱的起源

    我们分别把配件装入用于对比测试的机箱，然后画出模拟风道，便于大家了解电脑硬件在机箱内的散热环境。

    传统的38℃机箱使用前面板进风，后面板出风的风道设计，这种风道设计有很多局限性，例如独立显卡会阻挡前置风扇的进风。

传统的前进后出设计

电源一直为CPU排热

独立显卡会阻碍风道

传统的CAG机箱风道特点：

1、独立显卡会阻碍风道正常运作，降低散热效果。

2、电源吸入CPU热风，高温会影响电源稳定工作，并且会大大缩减电源寿命。（理论上电源工作温度升高10度，寿命减少一倍）

3、显卡没有风道设计，得不到充足散热，影响稳定性。（NVIDIA的“茉莉花事件”就由高温引起。）

    一些实力大厂看到了上述旧机箱的弊端，纷纷脱离了CAG规范的束缚，出品了很多与众不同的新机箱，这些新的设计元素构成了次世代机箱的起源。本次测试挑选了一款同时具备多种新设计元素的机箱，并且选择了低价产品做对比测试，为的是排除价格因素，得出对普通用户有价值的数据。