机箱内测试 小型机箱胜算几何？

● 机箱内测试，小型机箱VS顶级平台胜算几何？

　　通过刚才的裸机测试，我们得出了这套平台的散热系统在理论最佳环境下的温控状况，CPU为72℃，显卡是65℃。下面装入智眩315机箱后，温度上升的幅度将决定这款机箱内否真正地支撑全尺寸平台运转。在室温28℃的环境下，我们开始机箱内的散热测试。

机箱内测试平台特写

机箱内CPU满载测试平均温度：84℃

　　毫无疑问，Core i7开启超线程后巨大的发热量需要外界冷空气帮助方能有效压制温度，但小型机箱很难设计出进气风道。好在智眩315机箱浑身多孔，可以利用强劲排风形成的负压使一些冷空气渗入。

　　如此一来尽管空间狭小、CPU散热器体型单薄，但温度并未失控。8线程满载时相比裸机状态提升了12℃/16%，仍属于Intel Core i7安全范围。

机箱内显卡满载测试温度：72℃

　　显卡的发热似乎飘忽不定，最后稳定在72℃，相比裸机状态只提升了7℃/10.7%。据分析，这主要是得益于横向贯穿机箱侧盖的大面积开孔，可以有效防止开放式显卡散热器造成热量淤积或热饱和现象。

　　根据以往机箱散热测试的经验，裸机平台装入常规机箱后整体发热会平均升温10℃左右，这是指在满载状态。因为即使是发热量较高的发烧级配置，待机状态也不会对硬件的健康形成威胁。

● 测试结论

　　智眩315机箱作为一款以节省空间、提升视觉效果为主要目的的产品，能让狭小内部空间的散热效果达到几乎等同常规机箱的程度，这源于设计者周到的考虑。它尽量使位于核心硬件周边的其它发热部件自成散热体系，减少对位于的中央CPU与GPU的干扰。同时在没有主动进气系统的情况下，机箱排风扇形成的负压较大，智眩315巧妙地利用它们让外部冷空气从适当的位置流入，特别是开放式显卡散热模式受益匪浅。

　　综上所述，智眩315小型机箱利用将发热各个击破的办法获得了维持顶级发烧平台安全运转的能力。当然这只是模拟最坏情况的理论测试，并非推荐用户在实际使用中用其搭配顶级平台。若用户使用级别低一些的硬件配置，要维持安全稳定则更是小菜一碟。